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中芯國際0.11微米CIS工進(jìn)入試產(chǎn)

雖然全球宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，中芯國際正借開發(fā)新技術(shù)芯片彌補(bǔ)損失，以期實(shí)現(xiàn)第3季度營收增長5-8%。中芯國際日前宣布，已成功開發(fā)0.11微米CMOS圖像感測(cè)器(CIS)工藝技術(shù)，并已經(jīng)開始進(jìn)入試生產(chǎn)階段，未來幾個(gè)月后也將

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2008-10-27

CIS 中芯國際微米存儲(chǔ)芯片
電源管理與模擬半導(dǎo)體廠商面臨嚴(yán)峻形勢(shì)

金融市場(chǎng)最近發(fā)生的銀行與投資事件，令人思考這會(huì)對(duì)電源管理與模擬產(chǎn)業(yè)有何影響？iSuppli公司預(yù)測(cè)，未來幾年電源管理市場(chǎng)的增長速度將在4-7%，模擬產(chǎn)業(yè)的增長速度預(yù)計(jì)也是4-7%。這對(duì)于兩個(gè)市場(chǎng)來說都是非常溫和的水平

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2008-10-27

半導(dǎo)體廠商模擬電源管理 ISUPPLI
ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC

英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會(huì)，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作開發(fā)詳細(xì)內(nèi)容。共同開發(fā)的具體內(nèi)容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semicon

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2008-10-24

IBM ARM SoC IP
成本杠桿傾斜,日企瑞薩將委托臺(tái)積電代工

日本共同社報(bào)導(dǎo)指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺(tái)積電(2330.TW: 行情)代工. 瑞薩是日立制作所(6501.T: 行情)與三菱電機(jī)(6503.T: 行情)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)

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2008-10-24

晶片臺(tái)積電 RENESAS TECHNOLOGY
臺(tái)積電28nm工藝仍將采用液浸ArF曝光 EUV將用于22nm以下工藝

臺(tái)積電（TSMC）于2008年10月20日在橫浜舉行的技術(shù)研討會(huì)“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有關(guān)曝光技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖。該公司首先公布了未來的發(fā)展方針，表示繼已量產(chǎn)的40nm工藝之后，預(yù)定2010年初開始

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2008-10-23

臺(tái)積電 RF EUV TSMC
聚積科技深耕LED驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)

10月15日，臺(tái)灣聚積科技在深圳舉辦了“2008年最新LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)研討會(huì)”，來自該公司的技術(shù)代表就LED顯示和LED照明領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)難題、驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)等方面，同與會(huì)的百余名企業(yè)代表進(jìn)行了深入交流。

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2008-10-23

管腳 LED驅(qū)動(dòng) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片 LED顯示屏
臺(tái)晶圓代工廠無緣MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)

全球微機(jī)電(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)迅速壯大，預(yù)計(jì)2011年全球市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)16億顆，為此已有不少IDM大廠與MEMS設(shè)計(jì)公司投入MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)，繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設(shè)計(jì)公司陸續(xù)加入MEMS麥克風(fēng)戰(zhàn)場(chǎng)，蘇格蘭音效芯

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2008-10-22

晶圓代工麥克風(fēng) MEMS ST
力晶每天虧損1.5億(臺(tái)幣)，恐怖數(shù)據(jù)另市場(chǎng)“咋舌”

DRAM廠第三季法說會(huì)明(21)日將由龍頭廠商力晶打頭陣，南科、華亞科22日召開，盡管市場(chǎng)早已預(yù)期DRAM廠商的第三季財(cái)報(bào)將大虧，但實(shí)際公布的虧損數(shù)字恐怕仍讓市場(chǎng)“咋舌”。分析師指出，龍頭力晶平均每天一睜開眼睛就

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2008-10-21

DRAM 美光 DDR MICRON
MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)增速快臺(tái)晶圓代工廠遭冷遇

全球微機(jī)電(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)迅速壯大，預(yù)計(jì)2011年全球市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)16億顆，為此已有不少IDM大廠與MEMS設(shè)計(jì)公司投入MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)，繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設(shè)計(jì)公司陸續(xù)加入MEMS麥克風(fēng)戰(zhàn)場(chǎng)，蘇格蘭音效芯

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2008-10-20

電子晶圓代工麥克風(fēng) MEMS
英特爾第三季度收入創(chuàng)新紀(jì)錄，達(dá) 102 億美元

英特爾公司公布了第三季度業(yè)績：收入創(chuàng)新紀(jì)錄，達(dá)到102億美元，營業(yè)收入為31億美元，凈收入為20億美元，每股收益（EPS）35美分。 “英特爾取得了公司發(fā)展史上最佳的第三季度收入，”英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅

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2008-10-20

基帶蜂窩英特爾 EPS
AMD第三季度虧6700萬美元盤后漲10%

北京時(shí)間10月17日消息，AMD今天發(fā)布了2008財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第三季度凈虧損6700萬美元，大幅減虧超過華爾街分析師預(yù)期，但這已是該公司連續(xù)第八個(gè)季度虧損。在截至9月27日的這一財(cái)季，AMD的凈虧損為

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2008-10-17

AMD 華爾街
IMEC授權(quán)東芝動(dòng)態(tài)可重構(gòu)處理器技術(shù)

比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC宣布，已向東芝提供了低耗電動(dòng)態(tài)可重構(gòu)（dynamic reconfigurable）處理器技術(shù)的授權(quán)。此次授權(quán)合同包括IMEC開發(fā)的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)處理器使用的架構(gòu)模板“ADRES（Architecture for Dynamically Reconfig

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2008-10-17

東芝動(dòng)態(tài)可重構(gòu) 處理器技術(shù) AD
瑞士Numonyx與爾必達(dá)簽約代工合同使用300mm晶圓生產(chǎn)NOR閃存

瑞士Numonyx B.V.與爾必達(dá)(Elpida Memory)日前宣布，正式簽訂了爾必達(dá)廣島工廠為Numonyx生產(chǎn)NOR閃存的代工合同。雙方已于2008年7月交換了基本意向書，此次達(dá)成了最終意向。Numonyx旨在通過生產(chǎn)委托來增加供應(yīng)量，并削

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2008-10-17

晶圓爾必達(dá) NOR閃存 MEMORY
南亞科8吋廠減產(chǎn)　現(xiàn)有12吋產(chǎn)能直接轉(zhuǎn)美光制程

面對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)寒風(fēng)陣陣，南亞科也傳出8吋晶圓廠開始加入減產(chǎn)行列，目前以代工為主的8吋晶圓廠，將減少承接利潤太低的訂單，而12吋晶圓廠的布局上，也出現(xiàn)大轉(zhuǎn)彎，原本計(jì)劃美光(Micron)68納米制程的技術(shù)，將于年底新投

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2008-10-17

美光內(nèi)存奇夢(mèng)達(dá) 晶圓廠
AMD宣稱2010年推32nm制程

知情人士透露，AMD剛剛拆分出去的晶圓代工工廠——The foundry，表示在2010年將采用32nm制程工藝生產(chǎn)High-K處理器。盡管沒有得到確切日期，但想必不會(huì)在2010年之前。如果順利的話，2008年第四季度AMD晶圓代工工廠就

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2008-10-16

芯片晶圓代工處理器 AMD

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中芯國際0.11微米CIS工進(jìn)入試產(chǎn)

電源管理與模擬半導(dǎo)體廠商面臨嚴(yán)峻形勢(shì)

ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC

成本杠桿傾斜,日企瑞薩將委托臺(tái)積電代工

臺(tái)積電28nm工藝仍將采用液浸ArF曝光 EUV將用于22nm以下工藝

聚積科技深耕LED驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)

臺(tái)晶圓代工廠無緣MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)

力晶每天虧損1.5億(臺(tái)幣)，恐怖數(shù)據(jù)另市場(chǎng)“咋舌”

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英特爾第三季度收入創(chuàng)新紀(jì)錄，達(dá) 102 億美元

AMD第三季度虧6700萬美元盤后漲10%

IMEC授權(quán)東芝動(dòng)態(tài)可重構(gòu)處理器技術(shù)

瑞士Numonyx與爾必達(dá)簽約代工合同使用300mm晶圓生產(chǎn)NOR閃存

南亞科8吋廠減產(chǎn)　現(xiàn)有12吋產(chǎn)能直接轉(zhuǎn)美光制程

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