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威盛計劃剝離RISC處理器業(yè)務(wù)
受全球經(jīng)濟形勢影響，VIA正計劃在本月底開始剝離非核心業(yè)務(wù)，以節(jié)約成本。 據(jù)悉，VIA旗下的SoC設(shè)計業(yè)務(wù)部門將拆分出去，成為一個附屬子公司。該部門主要負(fù)責(zé)基于RISC架構(gòu)的ARM處理器(主攻MID)、工業(yè)PC和網(wǎng)絡(luò)攝像機等
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日本瑞薩半導(dǎo)體將提升在中國芯片產(chǎn)能
瑞薩半導(dǎo)體管理（中國）有限公司董事長平澤大日前表示，瑞薩看好中國未來的發(fā)展，目前正在擴建位于北京的工廠，到2009年，其在北京工廠的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)能力將從目前的每月5000萬枚擴大到6500萬枚。 加上位于蘇州的
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2008年中國集成電路發(fā)展增幅僅5%
11月27日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會俞忠鈺理事長在行業(yè)協(xié)會秘書長聯(lián)席工作會議上表示，2008年對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是很特殊的一年。 受全球經(jīng)濟危機的影響，國內(nèi)的經(jīng)濟形勢出現(xiàn)了很大的變化。 年初的經(jīng)濟令全球的分析
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愛立信意法半導(dǎo)體建合資公司 生產(chǎn)手機芯片
據(jù)國外媒體報道,歐盟委員會周三表示，批準(zhǔn)瑞典移動電信公司愛立信和意法半導(dǎo)體聯(lián)合為手機生產(chǎn)芯片。 歐盟委員會表示，愛立信和意法半導(dǎo)體將聯(lián)手為手機建立無線網(wǎng)絡(luò)，并且將合辦一家半導(dǎo)體合資公司。這一交易將創(chuàng)造出
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更高技術(shù)VS更低價格：英特爾AMD寒冬對壘
“盡管面臨金融危機，但產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的速度不能停下來，唯有產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，能拉動不景氣的市場?！?1月18日，英特爾中國區(qū)總經(jīng)理楊敘接受采訪時說道。 當(dāng)日英特爾發(fā)布了最新的臺式機芯片酷睿i7，這是首款45納米工藝的芯片。
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百億打造的芯片代工為何在華陷入困局？
百億打造的中國芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)生了什幺問題？從大唐入股中芯看起… 在全球金融海嘯的推枯拉朽下，中國第一大半導(dǎo)體廠中芯國際，終于還是在11月11日，得到大唐電訊的金援，讓出16.6%的股權(quán)。中芯資金壓力雖暫解，但
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英特爾美光量產(chǎn)34nm NAND閃存
英特爾和美光日前開始量產(chǎn)雙方聯(lián)合開發(fā)的34nm 32G MLC NAND Flash。 雙方的合資公司IM Flash表示，明年將開始試產(chǎn)34nm低密度MLC（multi-level cell）和SLC（Single-level cell）產(chǎn)品。 該公司稱34nm NAND flash量產(chǎn)
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鴻海注資6英寸芯片代工廠元隆電子
全球電子代工業(yè)巨頭鴻海集團正借助旗下投資公司向半導(dǎo)體代工領(lǐng)域延伸。日前，臺灣地區(qū)二線半導(dǎo)體代工企業(yè)元隆電子公告說，公司即將完成一項私募案，欲發(fā)行3860萬股(每股3.7元新臺幣)，大約籌措1.42億元新臺幣。 有意
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2007年中國芯片銷售額排名公布 英特爾蟬聯(lián)第一
普華永道（PwC）近日發(fā)布報告，對2007年全球半導(dǎo)體廠商在中國芯片銷售額進行了排名。英特爾、三星和東芝分列三甲。 報告還指出，2007年中國芯片消費量增長23%，消費量首次超過了全球消費量的1/3。
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晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑 臺積電明年資本支出降兩成
因應(yīng)通貨緊縮時代來臨，半導(dǎo)體企業(yè)全力嚴(yán)守現(xiàn)金為王的策略，多數(shù)電子廠商已決定明年將大舉降低資本支出、凍結(jié)人事，及減少不必要的開銷，企業(yè)全力迎接苦日子來臨。 晶圓代工下游客戶訂單急縮，目前產(chǎn)能利用率跌破70
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臺灣擬對DRAM廠商全面解禁 可在大陸投資建12吋廠
據(jù)臺灣媒體報道，經(jīng)濟低迷使得臺灣DRAM廠商虧損嚴(yán)重，臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局為拯救DRAM產(chǎn)業(yè)，內(nèi)部正在規(guī)劃，擬對DRAM廠到中國大陸設(shè)廠全部解禁，讓廠商可以在中國大陸投資建12吋廠。 根據(jù)工業(yè)局的內(nèi)部規(guī)劃，DRAM產(chǎn)業(yè)特性
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大日本網(wǎng)屏開發(fā)成功VOC排放量為零的300mm晶圓清洗裝置
大日本網(wǎng)屏開發(fā)成功了不使用溶劑而使用干燥空氣的300mm晶圓清洗裝置用干燥模塊。此前晶圓的干燥工序使用的是IPA（異丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圓吹送干燥空氣進行干燥的新技術(shù)。IPA是大氣污染法禁
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AMD在Fab 36晶圓廠開始測試32納米芯片
前段時間AMD已經(jīng)剝離了自己的制造業(yè)務(wù)，并且將旗下位于德累斯頓的晶圓廠分配到了制造業(yè)務(wù)部分，成立了一個新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露，這家從AMD剝離出來的半導(dǎo)體制造公司“The Foundry Company
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InvenSense明年營收估成長5倍 晶圓雙雄積極爭取合作
任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制訂合作伙伴全球第一大陀螺儀供應(yīng)商InvenSense全球執(zhí)行長Steve Nasiri 19日表示，盡管景氣不佳，但2009年有愈來愈多消費性終端商品采用該公司產(chǎn)品，粗估營收將可望較2008年大
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日本10月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為0.81
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三表示,日本10月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比降至0.81,低于9月的0.95. 訂單出貨比0.81,代表每完成100日圓銷售,接獲價值81日圓的新訂單.
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