百億打造的中國芯片代工產業(yè)發(fā)生了什幺問題？從大唐入股中芯看起…

在全球金融海嘯的推枯拉朽下，中國第一大半導體廠中芯國際，終于還是在11月11日，得到大唐電訊的金援，讓出16.6%的股權。中芯資金壓力雖暫解，但積極引進新資金的動作，似乎也標示，芯片代工（晶圓代工）這個用上百億資金打造的產業(yè)，在中國發(fā)展陷入瓶頸，當初要一口氣要興建十座晶圓廠的豪情壯志，如今只進行了一半，在客觀條件限制下，恐怕得緩一緩了！

這兩個關鍵軟實力，一是群聚效應，一是專利。中國的強盛經濟力，固然能吸引大批資金投入半導體產業(yè)，在短期內讓造價20億美金的晶圓廠從一片黃沙中拔然而起，但這兩個關鍵軟實力，得靠眼光、時間、經驗、信用及技術，經年累積才能完成，很難在短期內成事。

其中，群聚效應是中國發(fā)展晶圓代工產業(yè)，最欠缺的元素。這里指的群聚效應，并非是地理上的連結，而是上下游供應鏈的連系及客戶關系的建立。簡單來說，晶圓代工是一場“打群架”的戰(zhàn)爭，以半導體上下游觀察，晶圓代工最主要的客戶是上游的集成電路設計公司（芯片設計公司），集成電路設計公司將芯片“藍圖”畫好之后，再交由代工廠制造，換句話說，集成電路設計公司是代工廠的衣食父母，不論臺灣或是硅谷，晶圓代工產業(yè)之所以枝繁葉茂，靠得是設計公司百花齊放、眾星拱月。

當初中國半導體產業(yè)之所以一片看好，主要是因為中國是世界工廠，從玩具、汽車、電器、手機到計算機，無一不需要芯片，這樣的芯片需求大國，其集成電路芯片的自制率，竟然只有10%不到，如果能引進晶圓代工，“現(xiàn)成”的訂單，就足以讓半導體產業(yè)吃喝不盡了。

幾年發(fā)展下來，中國的集成電路設計能力雖然與日俱增，IC設計公司家數(shù)也已經超過400家，但一直集中在較低階的消費性IC層次，除了做手機芯片的展訊通訊、中星微的影像感測芯片及主攻MP3芯片的珠海炬力，少有重量級的設計公司出現(xiàn)，就算規(guī)模最大的珠海炬力，去年營收也只有1.16億美元的水準，只有全球集成電路龍頭公司Qualcomm（高通）全年營收110億美金的百分之一。

在全球前20大的IC設計公司排行中，也見不到中國芯片設計公司的蹤影，偏偏集成電路設計，是贏者全拿的市場，全球半導體產業(yè)80%的營收，集中在前20家公司中。IC設計公司規(guī)模若不大，就很難生存，果然，日前研究機構iSupply就大膽估計，明年至少會有一百家中國的芯片設計公司，將吹熄燈號。

在這樣的情況下，中國的晶圓廠像是威風凜凜的大將軍，欠缺能沖鋒陷陣及搶攤達陣的集成電路設計公司。此外，近年來全球資本市場對半導體產業(yè)的“關愛眼神”，逐漸轉淡，加上全球電子業(yè)在手機之后缺乏革命性的電子產業(yè)帶領，種種因素，都讓中國晶圓代工產業(yè)，看似軍容壯盛，但始終無法開花結果。