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國(guó)產(chǎn)龍芯進(jìn)軍國(guó)家安全領(lǐng)域

昨天，國(guó)內(nèi)特種計(jì)算機(jī)企業(yè)研祥集團(tuán)與中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所在京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，擬擴(kuò)大研祥特種計(jì)算機(jī)與“龍芯”CPU的應(yīng)用研發(fā)合作。為此，雙方專(zhuān)門(mén)成立了“嵌入式應(yīng)用聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，并舉行了實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。研

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2008-12-09

芯片 CPU IDE 中科院
無(wú)懼金融危機(jī) 臺(tái)積電逆市上馬MEMS產(chǎn)能

據(jù)Digitims網(wǎng)站報(bào)道，在全球金融危機(jī)的席卷之下，多數(shù)廠(chǎng)商都不得不放緩了擴(kuò)張的步伐，轉(zhuǎn)而開(kāi)始進(jìn)入退守以節(jié)約資金挨過(guò)寒冬。不過(guò)對(duì)于優(yōu)秀的廠(chǎng)商和優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，永遠(yuǎn)都不會(huì)缺乏關(guān)注，日前就有消息透露臺(tái)積電將進(jìn)一

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2008-12-09

微機(jī)電系統(tǒng) 臺(tái)積電 MEMS FAB
SoC芯片：助推長(zhǎng)虹產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的中國(guó)芯

日前，四川長(zhǎng)虹第一片數(shù)字音視頻處理SoC芯片(阿波羅一號(hào))由其子公司四川虹微技術(shù)有限公司(下稱(chēng)“虹微公司”)研制成功。繼成功涉足PDP(等離子屏)、壓縮機(jī)、OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)等之后，這是長(zhǎng)虹價(jià)值鏈向上游延伸的又

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2008-12-08

中國(guó)芯核心技術(shù) 長(zhǎng)虹 SOC芯片
黃崇仁：國(guó)際化整并 DRAM才有救

DRAM產(chǎn)業(yè)政府到底救不救？一直是近來(lái)產(chǎn)官學(xué)重視的議題，不過(guò)上月中才對(duì)外喊話(huà)力晶不需要政府救的力晶董事長(zhǎng)黃崇仁，昨日卻大聲疾呼，DRAM目前最大問(wèn)題不是整并，而是戰(zhàn)略上考慮，臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)一定要存在，否則韓國(guó)獨(dú)

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2008-12-08

DRAM 消費(fèi)電子電子市場(chǎng)
450mm晶圓初步標(biāo)準(zhǔn)推出問(wèn)世時(shí)間可能推遲

旨在加快450mm晶圓廠(chǎng)的發(fā)展，InternationalSematech(國(guó)際半導(dǎo)體制造聯(lián)盟)和其它組織為450mm硅晶圓制定了一個(gè)初步標(biāo)準(zhǔn)。但在目前IC產(chǎn)業(yè)蕭條和經(jīng)濟(jì)危機(jī)環(huán)境下，450mm晶圓時(shí)代的來(lái)臨可能被推遲。其間，在經(jīng)歷幾個(gè)

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2008-12-05

晶圓晶圓廠(chǎng) 基板 ISM
KLA-Tencor：業(yè)務(wù)將擴(kuò)展至半導(dǎo)體后工序、太陽(yáng)能電池和LED

KLA-Tencor首席市場(chǎng)官Brian Trafas表示，該公司業(yè)務(wù)發(fā)展方向?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，除原來(lái)的半導(dǎo)體前工序檢測(cè)外，今后的業(yè)務(wù)范圍還將擴(kuò)展至后工序和綠色科技相關(guān)的檢測(cè)技術(shù)方面。 Brian Trafas表示，本公司春季收購(gòu)了ICOS V

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2008-12-05

半導(dǎo)體 LED 太陽(yáng)能電池 TE
廣電總局證實(shí)聯(lián)發(fā)科展訊投身CMMB手機(jī)芯片

11月28日消息，近日國(guó)家廣電總局運(yùn)營(yíng)CMMB的中廣移動(dòng)公司的一次會(huì)上，著名的“黑手機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科和國(guó)內(nèi)著名手機(jī)芯片企業(yè)展訊同時(shí)現(xiàn)身。而中廣移動(dòng)公司也證實(shí)，聯(lián)發(fā)科不僅進(jìn)軍CMMB手機(jī)芯片，還將于2009年推出可加密的

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2008-12-05

移動(dòng) 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 CMMB
中國(guó)傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)平穩(wěn)

根據(jù)國(guó)內(nèi)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，最近幾年中國(guó)的傳感器年度銷(xiāo)售平均增長(zhǎng)達(dá)到39%，這個(gè)數(shù)據(jù)對(duì)于業(yè)界而言意味著巨大的商業(yè)發(fā)展機(jī)遇。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)元器件市場(chǎng)一直保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，特別是今年，根據(jù)工信部1-9月數(shù)據(jù)

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2008-12-05

中國(guó)電子電子元件傳感器電子元器件
海力士半導(dǎo)體在世界上率先研發(fā)出2Gb移動(dòng)DRAM

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，海力士半導(dǎo)體在世界上率先研發(fā)出了采用54納米技術(shù)的2Gb移動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)，計(jì)劃從明年上半年開(kāi)始生產(chǎn)。該產(chǎn)品是世界上首個(gè)采用54納米超微工藝的2Gb高容量產(chǎn)品。目前用于多芯片封裝(Multi

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2008-12-04

半導(dǎo)體移動(dòng) DRAM 海力士
2008年晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增長(zhǎng)5% 創(chuàng)02年以來(lái)新低

據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告，2008年全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%，2009年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%至5%。 2003年至2007年，半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率幾乎均保持兩位數(shù)，然而在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)極其不確定

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2008-12-04

存儲(chǔ)器 Flash 晶圓廠(chǎng) FOR
上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)向政府上報(bào)“本市集成電路產(chǎn)業(yè)面臨困境、持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展亟需采取有效措施”報(bào)告

“十五”期間，上海集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)46.85%，明顯高于全國(guó)年均32%的增幅。然而2006—2007年，出現(xiàn)了“二個(gè)下降”的局面:一是銷(xiāo)售增幅逐年下降。年銷(xiāo)售增長(zhǎng)率從2005年的31.22%，分別下降到25.41%和2.5%，遠(yuǎn)低于全

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2008-12-04

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝測(cè)試集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路行業(yè)
上海集成電路產(chǎn)業(yè)第三季度業(yè)績(jī)向好

根據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)上海133家主要集成電路企業(yè)第三季度銷(xiāo)售額的統(tǒng)計(jì)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)仍然看好。今年第三季度和前三季度設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)和設(shè)備材料業(yè)的銷(xiāo)售額以及與去年同期比較分

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2008-12-04

集成電路產(chǎn)業(yè) WIDTH BORDER STYLE
我國(guó)首次實(shí)現(xiàn)原子芯片上的玻色-愛(ài)因斯坦凝聚體

原本大型磁場(chǎng)線(xiàn)圈才能“綁”住的原子，現(xiàn)在僅用100微米寬的光刻線(xiàn)圈，就能讓其“定身”。最近，記者從中科院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所獲悉，該所量子光學(xué)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室一研究小組實(shí)現(xiàn)了我國(guó)第一個(gè)原子芯片上的玻色-愛(ài)因斯

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2008-12-04

愛(ài)因斯坦線(xiàn)圈量子信息芯片
全球三大晶圓代工巨頭進(jìn)行人事成本調(diào)整

全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)晶圓)代工企業(yè)臺(tái)灣集成電路公司 (下稱(chēng)臺(tái)積電)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱(chēng)聯(lián)電)為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開(kāi)始進(jìn)行大規(guī)模的人事成本調(diào)

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2008-12-04

中芯國(guó)際晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
AMD高調(diào)宣布新一代處理器“上?！钡顷懼袊?guó)

AMD全球副總裁王正福稱(chēng)，“上海”將開(kāi)啟一個(gè)新的時(shí)代。冬日的寒意中，電腦處理器市場(chǎng)卻正“酣戰(zhàn)”。積蓄已久的AMD雄心勃勃地決心打出一場(chǎng)漂亮的“拐點(diǎn)戰(zhàn)”，戰(zhàn)役的名稱(chēng)及武器就叫“上海”。昨天，在獨(dú)具意味的上

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2008-12-04

戴爾處理器 AMD 四核

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SoC芯片：助推長(zhǎng)虹產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的中國(guó)芯

黃崇仁：國(guó)際化整并 DRAM才有救

450mm晶圓初步標(biāo)準(zhǔn)推出問(wèn)世時(shí)間可能推遲

KLA-Tencor：業(yè)務(wù)將擴(kuò)展至半導(dǎo)體后工序、太陽(yáng)能電池和LED

廣電總局證實(shí)聯(lián)發(fā)科展訊投身CMMB手機(jī)芯片

中國(guó)傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)平穩(wěn)

海力士半導(dǎo)體在世界上率先研發(fā)出2Gb移動(dòng)DRAM

2008年晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增長(zhǎng)5% 創(chuàng)02年以來(lái)新低

上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)向政府上報(bào)“本市集成電路產(chǎn)業(yè)面臨困境、持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展亟需采取有效措施”報(bào)告

上海集成電路產(chǎn)業(yè)第三季度業(yè)績(jī)向好

我國(guó)首次實(shí)現(xiàn)原子芯片上的玻色-愛(ài)因斯坦凝聚體

全球三大晶圓代工巨頭進(jìn)行人事成本調(diào)整

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