國家半導體和浙江大學成立模擬和數(shù)模實驗室

飛利浦借2004國際電子器件會議力推領先的消費半導體研發(fā)

在美國舊金山舉行的的美國電氣與電子工程師學會（IEEE）國際電子器件會議（IEDM）上，來自飛利浦的研發(fā)專家發(fā)表了17余篇關(guān)于尖端半導體研發(fā)的論文，詳細介紹了飛利浦與比利時微電子研究中心（IMEC）以及Crolles2聯(lián)盟

TI將模擬產(chǎn)品停產(chǎn)預報時限從半年延長到一年

IR與三洋成立合資公司開發(fā)功率模塊

LG CDMA手機選用TI無濾波器D類音頻功率放大器

TI針對轉(zhuǎn)換器與放大器推出新模擬制造工藝

TI:可以在幾分鐘內(nèi)模擬全部應用的DSP仿真技術(shù)

IR參加第三屆中國上海國際電源展覽會

國際整流器公司（IR）在第三屆中國上海國際電源展覽會上向?qū)I(yè)人士、經(jīng)銷商和最終用戶集中推出了近期一批新品，包括面向照明、運動控制、網(wǎng)絡通信、計算、高可靠應用的功率器件及解決方案iPOWIR、iMOTION、Xphase等。

UbiNetics公司和瑞薩科技宣布聯(lián)合開發(fā)HSDPA RF解決方案

UbiNetics公司和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，開發(fā)第一個射頻（RF）解決方案，可以支持日本、歐洲和美國使用頻段內(nèi)的WCDMA和 HSDPA*。由UbiNetics公司和瑞薩科技聯(lián)合開發(fā)的新型RF解決方案，將是一個完整的雙模RF子系統(tǒng)，包

全球市場將出現(xiàn)更多價格適中CDMA2000 1X手機

高通公司用于世界各地新興市場的CDMA2000(r) 1X芯片組解決方案獲得了廣泛接受。到目前為止，采用高通的Mobile Station Modem (MSM) MSM6000或MSM6025(tm)芯片組解決方案的手機已經(jīng)有40余種已經(jīng)上市或正在設計中。采用

Silicon Laboratories推出小尺寸單芯片USB至UART橋接器

Silicon Laboratories推出小尺寸單芯片USB至UART橋接器 專業(yè)電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories推出業(yè)界體積最小和整合度最高的單芯片USB至UART橋接器。CP2102提供完整解決方案和免專利費的驅(qū)動程

UWB規(guī)范已確立16家芯片商正研發(fā)無線通信芯片

賽迪網(wǎng)訊 多頻帶OFDM聯(lián)盟（MBOA）已經(jīng)完成了其超級寬帶（UWB）頻道物理層規(guī)范。這意味著UWB芯片廠商現(xiàn)在可以敲定它們的設計了，而且能夠確保它們的無線信號能夠與其它廠商芯片的無線信號進行通訊。MBOA宣稱，目前有

RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案

日前，無線通信應用領域的領先專用射頻集成電路(RF">RFIC)供應商RF">RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代號: RFMD）宣布，該公司正在批量發(fā)運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLAR

業(yè)界首個強電流 Vbus、全速率USB OTG收發(fā)器

嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension公司日前宣布推出業(yè)界首個強電流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收發(fā)器——TD6100。TD6100的內(nèi)置充電泵（charge pump）能夠提供高達100mA的電流，滿足更多種類USB設備的

英飛凌宣布推出一種新型射頻識別（RFID）解決方案

美國加州圣地亞哥和德國慕尼黑訊——SAP公司（NYSE股票代碼：SAP）和英飛凌科技公司（FSE/NYSE股票代碼：IFX ）今日宣布推出一種新型射頻識別（RFID）解決方案，以滿足企業(yè)連接和管理不同廠商的RFID 硬件和軟件的需要