4月份發(fā)布了很多手機(jī),例如華為P9、魅族Pro 6、樂(lè)視2等,這也意味著手機(jī)芯片性能榜單中,又加入了新鮮的血液。海思麒麟955、聯(lián)發(fā)科Helio X25、Helio X20,這些芯片的加入,會(huì)對(duì)手機(jī)芯片性能排行產(chǎn)生哪些變化呢?接下來(lái)
2016 年5 月12 日,全球機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域和工業(yè)讀碼的領(lǐng)導(dǎo)者 —— 康耐視公司(COGNEX)在北京金融街洲際酒店舉行了康耐視In-Sight 2000 系列視覺(jué)傳感器產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。
受益于游戲、人工智能等新領(lǐng)域的強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長(zhǎng),近日在美國(guó)納斯達(dá)克上市的圖形處理器(GPU)生產(chǎn)巨頭英偉達(dá)股價(jià)創(chuàng)出歷史新高,兩日漲幅將近20%。分析人士指出,人工智能近些年的加速崛起正對(duì)全球芯片行業(yè)產(chǎn)生重大影響,
全球半導(dǎo)體巨擘英特爾在日前宣布大裁 1.2 萬(wàn)人,掀起產(chǎn)業(yè)一陣熱議,然而,這波裁員風(fēng)暴恐怕還沒(méi)這個(gè)快結(jié)束,去年 2015 年,包含 IBM、微軟、高通、Sony 等科技業(yè)巨頭相繼宣布裁員,韓媒 Business Korea 近日?qǐng)?bào)導(dǎo)更指
研究機(jī)構(gòu)Gartner上調(diào)2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)估,由原本的衰退4.7%調(diào)整為衰退2%,總金額將達(dá)628億美元。雖然資本支出狀況比原先預(yù)期好轉(zhuǎn),但整體來(lái)說(shuō),由于庫(kù)存偏高加上個(gè)人電腦、平板裝置與行動(dòng)裝置需求疲軟
ICInsights日前公布2016年第一季全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收前二十大排行榜,臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電,IC設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科皆榜上有名。
先簡(jiǎn)單介紹一下,我們組里主要研究方向是在硅或鍺基底上生長(zhǎng) GeSn, GeSiSn 和 Ge. 我自己的研究主要集中在后兩者上面。硅用來(lái)做 CPU,是因?yàn)樗膬?yōu)點(diǎn)太多,而缺點(diǎn)都是可克服的。鍺雖然也有優(yōu)點(diǎn)(比如開(kāi)啟電壓、載流子
云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)正在改變世界。據(jù)預(yù)測(cè),到2020年,全球移動(dòng)寬帶用戶將從2016年的40億基礎(chǔ)上,增加20億移動(dòng)寬帶用戶,全球大數(shù)據(jù)、大數(shù)據(jù)分析以及大數(shù)據(jù)技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)2000億美元。華為在2016全球聯(lián)接指
產(chǎn)業(yè)鏈有傳言稱(chēng),臺(tái)積電與蘋(píng)果達(dá)成A10芯片獨(dú)家供應(yīng)協(xié)議。作為臺(tái)積電的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,三星電子加快提升芯片工藝進(jìn)程。據(jù)外媒Korea Times消息,三星電子在本月初派出包括一名執(zhí)行副總裁在內(nèi)的團(tuán)隊(duì)訪問(wèn)ASML總部,計(jì)劃引
對(duì)于普通人來(lái)說(shuō),光刻機(jī)或許是一個(gè)陌生的名詞,但它卻是制造大規(guī)模集成電路的核心裝備,每顆芯片誕生之初,都要經(jīng)過(guò)光刻技術(shù)的鍛造。記者13日從清華大學(xué)獲悉,國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“光刻機(jī)雙工件臺(tái)系統(tǒng)樣機(jī)研發(fā)&rd
AMD和英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在21世紀(jì)的第一個(gè)十年,當(dāng)時(shí)兩家公司不分伯仲,互相挑戰(zhàn),在創(chuàng)新芯片時(shí)期各自都達(dá)到了巔峰。然而,此后AMD 似乎迷失了方向,時(shí)至今日似乎沒(méi)有任何對(duì)英特爾構(gòu)成主要威脅的能力。每當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)
日本東京大學(xué)染谷隆夫教授和大阪大學(xué)關(guān)谷毅教授領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)研究小組,成功開(kāi)發(fā)出一種具有良好生物相容性的凝膠有機(jī)增幅電路。該電路使用對(duì)人體排斥和炎癥反應(yīng)極小的新型導(dǎo)電凝膠材料作為電極,用極薄的高分子膠片制作
近日AMD公司與南通富士通微電子股份有限公司宣布完成合資公司交易??偨灰最~達(dá)4.36億美元,其中通富微電以3.71億美元的對(duì)價(jià)獲得合資公司85%的所有權(quán),新成立的合資公司將為AMD以及各類(lèi)客戶提供差異化的組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包(ATMP)服務(wù)。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2015年,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體下滑的狀態(tài)之下,中國(guó)市場(chǎng)一枝獨(dú)秀,在這個(gè)集成電路寒冬之中,實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)6.1%,創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元的佳績(jī)。更為可喜的是,在國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)旺盛的同時(shí),國(guó)內(nèi)芯片的自給率逐漸提高,中國(guó)集成電路的產(chǎn)值也在連年升高,作為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)華為、聯(lián)發(fā)科、中興等也迎來(lái)了豐收期。
簡(jiǎn)單地說(shuō),處理器的制造過(guò)程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝上市等諸多步驟...