邏輯晶片的先進(jìn)制程大戰(zhàn)來(lái)到 10 奈米,雖然英特爾已幾近敗下陣來(lái),然臺(tái)積電與三星的戰(zhàn)火正在延燒,三星 20 日宣稱(chēng) 10 奈米制程將于 2016 年稍晚推出,頗有與臺(tái)積電較勁意味。
市場(chǎng)研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布更新,在該報(bào)告統(tǒng)計(jì)的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類(lèi)別中,有14項(xiàng)產(chǎn)品類(lèi)別在今年的成長(zhǎng)率將超過(guò)2%,尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號(hào)轉(zhuǎn)換IC的成長(zhǎng)幅度居冠。ICInsi
大唐電信2014年報(bào)顯示,2014年,集成電路設(shè)計(jì)收入占比36%,終端設(shè)計(jì)領(lǐng)域占比27%,軟件與應(yīng)用領(lǐng)域占比33%,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占比4%。整個(gè)營(yíng)收中,來(lái)自運(yùn)營(yíng)商的業(yè)務(wù)占比不到20%
把顯示屏帶在身上有哪些好處?這一技術(shù)最直接的應(yīng)用是健康和鍛煉,用戶(hù)把顯示屏佩戴在手或手臂上,連接可穿戴設(shè)備傳感器顯示各種生理指標(biāo)數(shù)據(jù),例如心率或血氧水平。
在物理學(xué)中,微電子器件的“微”是指芯片中的線寬在1μm左右,在一件電子產(chǎn)品中,集成電路相當(dāng)于大腦,版圖的布局直接影響產(chǎn)品的優(yōu)劣,只有在顯微鏡下放大2000倍,才能看清楚上面分布的頭發(fā)絲粗細(xì)的元件。十幾年來(lái),徐佰新終日與僅有指甲蓋1/20-1/15大小的元器件的打交道,在微觀世界里“大”顯身手。
集成電路制造是將設(shè)計(jì)好的電路,經(jīng)由反復(fù)曝光、顯影、離子植入、蝕刻等幾百道復(fù)雜的制造程序,把多達(dá)三十層以上的每一層電路,都準(zhǔn)確成形于一片片如圓餅般的薄片晶圓上,最后經(jīng)過(guò)后段的封裝測(cè)試而成為一顆顆芯片(chips),而這個(gè)生產(chǎn)周期時(shí)間超過(guò)一個(gè)月。
三菱電機(jī)近期開(kāi)發(fā)出了利用激光高精度探測(cè)PM2.5濃度的小型“空氣質(zhì)量傳感器”,它對(duì)于空氣中懸浮微粒濃度進(jìn)行正確識(shí)別和掌握,能為提高潔凈空氣環(huán)境做出貢獻(xiàn)。
IBM在4月初于美國(guó)加州舉行的年度國(guó)際物理設(shè)計(jì)研討會(huì)(International Symposium on Physical Design 2016,ISPD)公布了其根據(jù)人腦結(jié)構(gòu)所設(shè)計(jì)的神經(jīng)型態(tài)混合訊號(hào)晶片TrueNorth現(xiàn)況,包括其晶片架構(gòu)、評(píng)估板陣列、參考設(shè)計(jì)系統(tǒng)以及軟體生態(tài)系統(tǒng)。
日本于14日發(fā)生了日本史上排行第四的強(qiáng)震,震央位于日本九州的熊本縣,由于九州島向來(lái)是日本半導(dǎo)體的重鎮(zhèn),許多供應(yīng)全球的IC零部件的生產(chǎn)都在此地,此次的地震恐怕會(huì)影響后續(xù)的相關(guān)生產(chǎn),也連帶影響全球的供給與生產(chǎn)。
索尼公司在日本長(zhǎng)崎、熊本、山行等地區(qū)擁有傳感器工廠,為了滿足不斷增長(zhǎng)的行業(yè)需要,索尼公司2年前斥資數(shù)百億日元擴(kuò)建工廠。這次熊本縣的地震已經(jīng)影響到了當(dāng)?shù)毓S的運(yùn)營(yíng),索尼昨天表示工廠已經(jīng)停工,目前的受損情況還不清楚。
檢驗(yàn)是否自主可控,有一條基本的標(biāo)準(zhǔn)——信息安全不受制于人,產(chǎn)業(yè)發(fā)展不受制于人。這就必須做到知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主可控、能力水平自主可控、發(fā)展自主可控、供應(yīng)鏈自主可控、具備“國(guó)產(chǎn)”資質(zhì)、利潤(rùn)不受制于人。
4月8日,由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府主辦,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國(guó)電子報(bào)社協(xié)辦的第四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì) (CITE2016)主論壇——“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”在深圳會(huì)展中心舉辦。在論壇上,邱慈云做了題為“中國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展契機(jī)”的報(bào)造。
近年來(lái),汽車(chē)以各種控制功能的電裝化為首,搭載通信、信息、自動(dòng)行駛等ECU的趨勢(shì)日益增加。同時(shí),在多功能的背景下,如何節(jié)省空間也成為了一大課題,市場(chǎng)對(duì)于小型、高性能且高信賴(lài)性的電子元件的需求也不斷提高。
環(huán)球晶圓為全球前六大半導(dǎo)體矽晶圓材料供應(yīng)商,向來(lái)積極深耕具前瞻性之基板材料,此次專(zhuān)題展覽,將完整呈現(xiàn)環(huán)球晶圓致力發(fā)展寬能隙功率半導(dǎo)體關(guān)鍵材料,在功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)推進(jìn)。
半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)全球芯片市場(chǎng)在2015年第三季與第四季都呈現(xiàn)年衰退,有部分市場(chǎng)分析師則預(yù)測(cè),該市場(chǎng)在2016年甚至2017年還將持續(xù)衰退。