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盤點2013年TD強(qiáng)芯路：嬗變中逆襲與涅磐
回看2013年，從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國自主標(biāo)準(zhǔn)推動的TD產(chǎn)業(yè)已走過了15年的崢嶸歷程。在這條中國謀取國際電信業(yè)話語權(quán)的道路上，我國芯片產(chǎn)業(yè)也從2G時代“無芯”，到3G時代“有芯”，并在4G時代努力實現(xiàn)“強(qiáng)芯”的
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四方通信陶瓷插芯項目啟動 戰(zhàn)略新材料填國內(nèi)空白
由石家莊市投資促進(jìn)局、藁城市人民政府、石家莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)主辦的“戰(zhàn)略性新材料——通信用陶瓷插芯項目啟動儀式”在河北四方通信設(shè)備有限公司園區(qū)內(nèi)隆重舉行。此舉標(biāo)志著由我省光纖產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)“四方通信”引領(lǐng)
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分析師看好英特爾四季度業(yè)績：受益PC市場企穩(wěn)
北京時間1月16日早間消息，英特爾(26.67,0.16,0.60%)將于周四公布最新一個季度的業(yè)績。雖然去年經(jīng)歷了PC行業(yè)歷史上最糟糕的年份之一，但由于業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，PC行業(yè)今年將有所改善，推動這家芯片巨頭的股票本周出現(xiàn)上
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中科光芯打造光通訊領(lǐng)域的“中國光芯”
目前，國家正在釋放重視和支持通信行業(yè)的信號。未來，行業(yè)將由原來集中于低端封裝制造業(yè)，逐漸轉(zhuǎn)型為擁有高端核心技術(shù)領(lǐng)域。日前，國家科技部、人力資源和社會保障部共同組織了第十批“千人計劃”創(chuàng)業(yè)人才評審工作。
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第四屆“時代民芯杯”電子設(shè)計大賽第一階段結(jié)果出爐
[EEPW北京]2014年1月16日，由北京時代民芯科技有限公司主辦的第四屆‘時代民芯’杯電子設(shè)計大賽第一階段的方案評選結(jié)果出爐，來自全國的41只參賽隊伍入圍，他們先得到組委會提供的核心芯片和開發(fā)經(jīng)費進(jìn)行下
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Exar成功收購Stretch有限公司
領(lǐng)先的高性能模擬混合信號和數(shù)據(jù)管理解決方案提供商Exar公司(NYSE: EXAR)日前宣布收購軟件可配置處理器提供商Stretch有限公司，支持其視頻監(jiān)控市場。交易已于當(dāng)日結(jié)束，此舉將會為Exar提供針對從相機(jī)到DVR或NVR上數(shù)據(jù)
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谷歌的物聯(lián)網(wǎng)情節(jié)：Nest只是暴風(fēng)雨的前奏
北京時間1月14日消息，Recode網(wǎng)站撰文指出，不到一個月前，媒體曾傳出消息，稱谷歌正研制自家智能恒溫控制器，追蹤家庭能源狀況。而就在幾個小時前，谷歌宣布以32億美元收購智能家居新銳Nest。谷歌進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的決
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9軸傳感器提升可穿戴裝置效能
Movea公司聯(lián)手德州儀器(TI)與合約設(shè)計公司Xm-Squared，共同針對運動與健身應(yīng)用打造出一款可穿戴式腕帶參考設(shè)計。在國際消費電子展(CES)登場的全新G-series采用了TICC2541藍(lán)牙低功耗SoC實現(xiàn)連接性。G-series是Movea首
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PC銷售低迷迫使英特爾關(guān)閉美國芯片工廠
在PC銷售低迷的大形勢下，英特爾被迫繼續(xù)關(guān)閉位于美國亞利桑那州Chandler的一座大型芯片工廠，而該工廠曾被美國總統(tǒng)奧巴馬譽(yù)為美國制造業(yè)巨大潛力的典型。 這座Fab 42工廠曾是一個50億美元的大項目，原計劃在2013
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MEMS麥克風(fēng)終端應(yīng)用
MEMS麥克風(fēng)目前的主要應(yīng)用包括智能型手機(jī)、平板計算機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品；觀察大陸市場上，目前中高階智能型手機(jī)均搭載1~2顆MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品，一顆用來接收聲音，一顆則用來接受環(huán)境噪音，再透過軟件運算來達(dá)成消除噪
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百佳泰正式成為藍(lán)牙4.0授權(quán)認(rèn)證測試實驗室
多年來持續(xù)深耕無線傳輸領(lǐng)域的百佳泰（Allion Labs, Inc.），即日起宣布通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）認(rèn)可，正式成為藍(lán)牙4.0的認(rèn)證測試實驗室（Bluetooth Qualification Testing Facil
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2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導(dǎo)體平均
北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達(dá)13.3億美元，出貨金額亦達(dá)11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對樂
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消息稱臺積電為蘋果iPhone6生產(chǎn)指紋識別傳感器
業(yè)內(nèi)消息透露，臺積電（TSMC）將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產(chǎn)指紋識別傳感器，生產(chǎn)地點為該公司12英寸晶圓片工廠，生產(chǎn)工藝為65納米技術(shù)。不過消息人士稱，為了確保新指紋識別傳感器的產(chǎn)出率，預(yù)計臺積電將
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指紋識別芯片市場現(xiàn)狀
蘋果(Apple)iPhone5S帶動智慧型手機(jī)內(nèi)建指紋辨識功能，采用Authentec的電容式指紋辨識技術(shù)。蘋果的指紋辨識晶片由臺積電進(jìn)行代工，2013年以8寸晶圓廠為主，再由精材科技和大陸晶方半導(dǎo)體進(jìn)行RDL制程封裝。市場傳出20
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作 年初量產(chǎn) 鎖定平價行動應(yīng)用
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARMArtisan實體IP與POPIP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價消費性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)
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