根據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平,在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。 此
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響,據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半
晶圓代工大廠臺(tái)積電(2330)昨日召開法說(shuō)會(huì),由董事長(zhǎng)張忠謀親自主持。張忠謀預(yù)期,今年全球半導(dǎo)體業(yè)將成長(zhǎng)5%,晶圓代工業(yè)成長(zhǎng)高于半導(dǎo)體業(yè),臺(tái)積電表現(xiàn)更將優(yōu)于晶圓代工業(yè),維持今年?duì)I收2位數(shù)成長(zhǎng)的預(yù)期。而受惠20納
臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家昨(16)日宣布,臺(tái)積電20納米生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片(SoC)昨日正式投片,初期量雖不大,但下半年起開始爆發(fā),估計(jì)第4季營(yíng)收占比將飆升至20%,是臺(tái)積電一大利器,預(yù)估全年20納米營(yíng)收占比可達(dá)約一成。
臺(tái)積電去年?duì)I收、獲利雙創(chuàng)新高,每股純益達(dá)7.26元。董事長(zhǎng)張忠謀昨(16)日表示,首季是臺(tái)積電今年谷底,營(yíng)運(yùn)會(huì)逐季成長(zhǎng),今年要靠行動(dòng)裝置超越全球晶圓代工平均成長(zhǎng)率,年?duì)I收持續(xù)繳出雙位數(shù)成長(zhǎng)佳績(jī)。臺(tái)積電昨天舉
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(16)日舉辦法說(shuō)并釋出「關(guān)鍵數(shù)字」與「獲利密碼」。董事長(zhǎng)張忠謀說(shuō),預(yù)估今年起每賣出一臺(tái)智慧型手機(jī)貢獻(xiàn)營(yíng)收約增至11美元;隨著產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)的成長(zhǎng)有望抵銷折舊年增35%的影響???/p>
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(16)日公布2013年第4季財(cái)務(wù)報(bào)告;臺(tái)積電在第4季營(yíng)收1458.1億元基礎(chǔ)上,預(yù)估今年首季營(yíng)收介于1360-1380億元;折季減5.36%至6.73%,在春節(jié)因素等影響大致仍符合市場(chǎng)預(yù)期。而毛利率約較上季的
臺(tái)積電(2330)今(16日)召開法說(shuō)會(huì),關(guān)于今年Q1營(yíng)運(yùn)走向,臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示,單季營(yíng)收估計(jì)將會(huì)落在1360~1380億元之間(以臺(tái)幣兌美元30元計(jì)算),相當(dāng)于季減6%左右,毛利率為44.5~46.5%,營(yíng)益率則為32~34%。 關(guān)于Q
臺(tái)積電(2330)今(16日)召開法說(shuō)會(huì),關(guān)于今年全年?duì)I運(yùn)走向,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀(見附圖中)表示,去年為臺(tái)積營(yíng)收、獲利雙創(chuàng)新高的一年,今年?duì)I收、獲利也可望雙雙繳出雙位數(shù)成長(zhǎng)。他更指出,Q1會(huì)是臺(tái)積全年?duì)I運(yùn)的低點(diǎn),
臺(tái)積電(2330)在今日法說(shuō)會(huì)上宣布,今年的總資本支出(CapEx)將持平去年高檔,落在95-100億美元區(qū)間,踩油門投入20奈米與16奈米的量產(chǎn)工作。市場(chǎng)預(yù)期,不僅歐美日主力設(shè)備供應(yīng)商將續(xù)獲大單,國(guó)內(nèi)設(shè)備協(xié)力廠亦有受惠空間
臺(tái)積電(2330)今(16日)召開法說(shuō)會(huì),董事長(zhǎng)張忠謀也再度唱旺智慧型手機(jī)今年對(duì)臺(tái)積營(yíng)運(yùn)的加持效果。他指出,臺(tái)積今年來(lái)自行動(dòng)通訊產(chǎn)品的營(yíng)收,將年增達(dá)35%。而值得注意的是,他強(qiáng)調(diào),臺(tái)積來(lái)自單一支智慧型手機(jī)的營(yíng)收貢獻(xiàn)
20世紀(jì)90年代英特爾成為一個(gè)家喻戶曉的名字,但彼時(shí)英特爾品牌更多與個(gè)人電腦聯(lián)系在一起。但現(xiàn)在英特爾的的商標(biāo)將出現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心之中。周三,這家芯片巨頭宣布為了鼓勵(lì)云計(jì)算公司使用英特爾處理器驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器,并
一個(gè)人不能同時(shí)踏入一條河流。但,英特爾似乎正在打破這個(gè)“鐵律”——其雄心勃勃的手機(jī)戰(zhàn)略正在面臨再次失敗的尷尬。移動(dòng),更準(zhǔn)確地說(shuō)是手機(jī)一直是英特爾的夢(mèng)。第一次夢(mèng)未醒,枕頭被人抱走了。這一次呢?夢(mèng)仍未醒,
英國(guó)、日本和荷蘭的研究人員制造出至今最復(fù)雜的量子集成電路,能產(chǎn)生光子并能同時(shí)糾纏它們,實(shí)現(xiàn)量子干涉。發(fā)明者表示,研究成果可應(yīng)用于量子信息處理應(yīng)用和基于芯片的復(fù)雜量子光學(xué)實(shí)驗(yàn)。量子干涉是許多量子信息處理
隨著液晶顯示屏、智能手機(jī)等電子產(chǎn)品越做越薄,集成電路也要輕薄短小,能在最小的空間里封裝更多的芯片已成為封裝行業(yè)爭(zhēng)相攻克的技術(shù)。近日,記者了解到芯際半導(dǎo)體已經(jīng)掌握了這項(xiàng)技術(shù),而芯際半導(dǎo)體的二期項(xiàng)目矽芯電