1月24日消息,根據(jù)知名市場研究公司IHSTechnology公布的最新數(shù)據(jù),在過去的一年當中,蘋果仍然是全球最大的半導體芯片采購廠商。IHS旗下分析師MysonRobles-Bruce在一份報告中指出,蘋果的2013年采購芯片總額為303億美
因為在CES開展前一天宣布成立開放汽車聯(lián)盟,Google與蘋果的iOSintheCar的競爭一下子成為最引人注目的焦點,兩大平臺在移動設備領域的戰(zhàn)火看起來已經蔓延到車聯(lián)網(wǎng)的戰(zhàn)場。而除了這兩個大玩家,目前看來頗有雄心的黑莓
21ic訊 L-3辛辛那提電子(L-3 CE)公司—已選擇其作為讀出集成電路(ROIC)的供應鏈合作伙伴。L-3 CE將采用賽普拉斯在明尼蘇達州布魯明頓市的“賽普拉斯芯片代工解決方案”中獨有的工藝技術生產最新的RO
研調機構ICInsights預期,今年純晶圓代工產值可望達412億美元,較去年成長14%。 IC Insights預估,今年整體IC市場可望達2871億美元,較去年成長7%;整體晶圓代工產值將達480億美元,年增12%。 隨著蘋果(Apple)
聯(lián)電(2303)執(zhí)行長顏博文表示,聯(lián)電今年資本支出預計約11億至13億美元,較去年15億美元減少,低于市場預期。 顏博文表示,聯(lián)電今年資本支出的重心,將放在擴大整體經濟規(guī)模、降低生產成本之上,進一步實現(xiàn)生產力
聯(lián)電于昨(24)日公布去年第4季營收307.2億元,每股稅后純益(EPS)0.06元;展望本季,聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示,聯(lián)電本季晶圓出貨可望較上季微升,但產品平均單價(ASP)恐下滑,法人認為,聯(lián)電本季業(yè)績最好僅與上季持
聯(lián)電(2303)今(24日)召開線上法說,關于Q1營運展望,此次聯(lián)電則罕見并未給出營收財測。執(zhí)行長顏博文(見附圖)僅估,聯(lián)電Q1晶圓出貨相較于去年Q4,將呈現(xiàn)量增價跌格局。其中,Q1以美金計價的產品ASP將季減4%,而Q1晶圓本
大唐電信(600198.SH)內部人士表示,旗下聯(lián)芯科技研發(fā)的28nm5模LTE芯片預計2014年二季度推出,而且LTE數(shù)據(jù)卡的芯片已經實現(xiàn)量產。大唐電信在4G芯片產品方面,目前28nm的產品已經在臺積電流片了,是按照之前中國移動五模來
據(jù)《華爾街日報》引述研究公司Gartner稱,三星和蘋果2013年共購買了超過500億美元的半導體晶片,為歷史上首次。兩公司去年共消費了537億美元的半導體,較去年的460億美元增長了77美元,漲幅17%。兩家公司連續(xù)第三年占
據(jù)來自上層供應鏈的可靠消息,谷歌即將推出8英寸屏幕的Nexus系列平板,并會采用英特爾的移動處理器芯片。據(jù)報道稱,谷歌新一代Nexus7在競爭激烈的7英寸平板領域中銷量不及預期??雌饋恚@也是其投身8英寸平板陣營的
Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導體工藝技術,更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺
2013年,表面總體波瀾壯闊的嵌入式技術領域深層,也每每暗流涌動。得益于智能手機與平板電腦消費領域的強勁帶動,處理器紅遍2013年;FPGA與DSP較勁依舊,ASIC與ASSP近年來在FPGA咄咄逼人浩蕩聲勢之下,偶爾穿插其中算
話說處理器市場大勢,分久必合,合久必分。在這分分合合的背后,是半導體的產業(yè)細分和廠商商業(yè)模式的變遷。從1958年,德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨立發(fā)明集成電路后,集設計、制造、封裝測試直至銷
美國凱斯西儲大學研究人員計劃利用BCI(大腦計算機界面)技術進行一次史無前例的手術,讓病人已經癱瘓的手臂重新復活。這項手術首先要從病人大腦獲取信號,然后通過一個連接到手臂肌肉的電子網(wǎng)絡,試圖讓手臂恢復運動。
盡管德州儀器(TI)第4季獲利大增超過90%,但該公司似乎也跟隨半導體龍頭英特爾(Intel)的腳步,展開裁員措施,根據(jù)彭博(Bloomberg)報導指出,德儀展望2014年第1季財測恐將不如預期,并同時裁員大約1,100名員工,以及進