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全球IC廠商裝機(jī)容量排行榜，美光飆升至第三位

2013年12份全球IC產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量前十大廠商排名如圖1所示，進(jìn)入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國廠商，兩家臺灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。2013年12月，三星的晶圓裝機(jī)容量居全球之首，接近190萬片/月(20

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2014-01-27

裝機(jī)容量美光 IC廠商晶圓廠
英特爾選址芯片生產(chǎn)新廠預(yù)計今年確定

據(jù)路透社報道，英特爾以色列地區(qū)的高管日前表示，公司有望在今年做出決策，確定生產(chǎn)全新10納米芯片的新工廠的地點，據(jù)悉該新廠將耗資數(shù)十億美元，而以色列也是競相爭取這個新廠的多個國家之一。“英特爾將會盡可能晚

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2014-01-27

研發(fā)中心英特爾芯片技術(shù) 芯片生產(chǎn)
MCCD民族“芯” 或擠走外國芯

2014年1月6日，昆山銳芯微電子有限公司在深圳正式發(fā)布MCCD0601和0605兩款芯片。這標(biāo)志著我國安防領(lǐng)域的針對視頻監(jiān)控領(lǐng)域的國產(chǎn)圖像傳感器芯片正式問世。相對于外國的芯片國產(chǎn)芯的優(yōu)勢在哪里？給安防企業(yè)帶來哪些看點

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2014-01-27

元件攝像機(jī) 影像 CCD
國產(chǎn)TD芯片2013超1.4億 4G時代終端配備漸入佳境

4G牌照的發(fā)放，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關(guān)注和熱情，其中，作為手機(jī)的核心部件芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關(guān)注。日前，展訊表示，TD-SCDMA年出貨量到2013年已超過1.4億，成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面

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2014-01-27

芯片芯片產(chǎn)業(yè) 終端 4G
中芯國際啟動28納米新工藝

中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進(jìn)入28納米工藝時代。公司表示，啟動28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設(shè)計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項目晶圓(MPW

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2014-01-27

中芯國際互聯(lián)網(wǎng) 移動計算 IO
晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長情形

晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)亮眼。研究機(jī)構(gòu)ICInsights指出，2013年全球晶圓代工市場產(chǎn)值為362億美元，較2012年的311億美元躍升16%；預(yù)估2014年可望再攀升至412億美元，年增率達(dá)14%，優(yōu)于總體IC產(chǎn)值年增率7%的表現(xiàn)。

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2014-01-27

晶圓代工 IC BORDER INSIGHT
新一代功率半導(dǎo)體掌握多個領(lǐng)域節(jié)能關(guān)鍵

最近幾年，在半導(dǎo)體之中，原本在人們眼中“不出彩”的功率半導(dǎo)體成為了關(guān)注的焦點。功率半導(dǎo)體的作用是轉(zhuǎn)換直流與交流、通過變壓等方式高效控制電力，用于充電裝置和馬達(dá)。如今，這種半導(dǎo)體已配備于家電、汽車、工業(yè)

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2014-01-27

功率半導(dǎo)體馬達(dá) 電量碳化硅
三星重新挑戰(zhàn)處理器市場將推三大“武器”

三星電子2013年在移動應(yīng)用處理器(AP)市場發(fā)展受挫，為重新進(jìn)行挑戰(zhàn)，目前正積極集中事業(yè)力量。三星2013年初野心勃勃推出了Exynos5OCTA8核心行動應(yīng)用處理器，因性能不夠完全，且不支援長期演進(jìn)技術(shù)升級版(LTE-A)等，未

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2014-01-27

DRAM 三星處理器 GB
英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時尚早

“現(xiàn)在，業(yè)界對GaN功率元件的期待已達(dá)到最高峰。實際上這的確是一種非常有前景的材料。但其中還有很多未知的部分，采用還為時尚早”，在與汽車展會“AUTOMOTIVEWORLD2014”同時舉辦的研討會上，英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車用

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2014-01-27

英飛凌元件晶圓 GAN
中芯進(jìn)入28納米工藝

香港文匯報訊 (記者黃子慢) 中芯國際（0981）宣布正式進(jìn)入28納米工藝時代。28納米工藝擁有來自中芯國際設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊以及多家第三方IP合作夥伴的100多項IP，可為全球集成電路(IC)設(shè)計商提供包含28納米多晶硅(PolySiO

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2014-01-27

中芯國際互聯(lián)網(wǎng) 中芯 IP
中芯國際啟動28納米新工藝

中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進(jìn)入28納米工藝時代。公司表示，啟動28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設(shè)計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項目晶圓(MPW

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2014-01-27

中芯國際互聯(lián)網(wǎng) 移動計算 IO
矽品Q1靚日月光落底

IC封測大廠矽品（2325）法說會今日登場，法人預(yù)估，受惠于最大對手日月光高雄K7廠停工，矽品本季合并營收季減約4%，優(yōu)于歷年同期平均季減8%表現(xiàn)。日月光訂下月7日舉行法說會，首季營運可望是今年谷底，外資認(rèn)為K

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2014-01-27

蘋果芯片晶圓指紋
晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長情形

晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)亮眼。研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，2013年全球晶圓代工市場產(chǎn)值為362億美元，較2012年的311億美元躍升16%；預(yù)估2014年可望再攀升至412億美元，年增率達(dá)14%，優(yōu)于總體IC產(chǎn)值年增率7%的表現(xiàn)。

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2014-01-27

晶圓代工 IC INSIGHT
聯(lián)電今年資本支出估13億美元低于預(yù)期

聯(lián)電（2303）執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)電今年資本支出預(yù)計約11億至13億美元，較去年15億美元減少，低于市場預(yù)期。顏博文表示，聯(lián)電今年資本支出的重心，將放在擴(kuò)大整體經(jīng)濟(jì)規(guī)模、降低生產(chǎn)成本之上，進(jìn)一步實現(xiàn)生產(chǎn)力的結(jié)

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2014-01-26

先進(jìn)制程聯(lián)電臺積電
ICInsights：純晶圓代工產(chǎn)值估增14％

研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，今年純晶圓代工產(chǎn)值可望達(dá)412億美元，較去年成長14%。ICInsights預(yù)估，今年整體IC市場可望達(dá)2871億美元，較去年成長7%；整體晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)480億美元，年增12%。隨著蘋果(Apple)將晶圓代工

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2014-01-26

元件晶圓代工 IC INSIGHT

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全球IC廠商裝機(jī)容量排行榜，美光飆升至第三位

英特爾選址芯片生產(chǎn)新廠預(yù)計今年確定

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國產(chǎn)TD芯片2013超1.4億 4G時代終端配備漸入佳境

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