2月12日消息,據(jù)SEMI(國際半導體設備與材料協(xié)會)調(diào)查,全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%,而硅晶圓面積出貨量增長0.4%。 硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸,略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年
地球公民基金會昨(12)日公布來自18國、50個國際環(huán)保團體的共同連署,同聲譴責日月光未善盡企業(yè)社會責任,并要求日月光的大客戶如臺積電、蘋果、索尼等應先中止訂單,直到日月光改善為止。 對此,臺積電企業(yè)訊息
針對地球公民基金會等發(fā)動連署,要求日月光客戶中止對日月光下單行動,日月光昨(12)日發(fā)表聲明表示:「對各界批評都予以尊重」,公司仍以爭取K7廠早日復工為目標,并將確實做好環(huán)保相關措施。 日月光重申,高雄
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款5W軸向使用硅水泥的可熔斷繞線安全電阻---AC05..CS。這顆電阻是業(yè)內(nèi)首個能在過載條件下安全且無聲地熔斷的電阻,能夠承受6kV的浪涌電壓(1.2μs/50μs)。
? 安森美半導體公司(ON Semiconductor)宣布,2013年第4季度的總收入為7.180億美元,比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度,公司錄得GAAP凈收入4190萬美元,相當于每股攤薄股份0.09美元。以混合調(diào)整基礎計算
2014年已然到來,半導體廠商對今年的走勢也是各抒己見,Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert則認為,2014年將呈現(xiàn)五大趨勢。一是2014年將是科技突破之年。在SoC和設備中,我們將看到更多的功能從CPU中分離出來
最新消息稱,臺積電已經(jīng)決定繼續(xù)使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器,而不是此前決定的升級到12英寸(300毫米)晶圓廠,主要原因是擔心良品率。iPhone5S上的指紋傳感器就來自臺積電,8寸廠出品,最
1月15日,時代民芯公司組織召開了“時代民芯”杯第四屆電子設計大賽方案評審會,專家組對大賽第一階段提交的方案進行了評審并評選出入圍方案。“時代民芯”杯第四屆電子設計大賽以高速高精度模數(shù)
據(jù)此前的消息稱,蘋果供應商臺積電已經(jīng)開始準備著手生產(chǎn)iPhone6的指紋傳感器。為了提高生產(chǎn)效率,該供應商將放棄iPhone5s的指紋傳感器所使用的8英寸制程,而采用12英寸制程。但是,近日準確消息再次被放出,由于制作
【賽迪網(wǎng)訊】2月11日消息,隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高,封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本,特別是當工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型
中芯國際(00981)的股東應占溢利于2013年三季度達4,249萬元(美元,下同),同比增加2.6倍,表現(xiàn)不俗乃因(i)逐步結束對武漢新芯的轉(zhuǎn)單銷售,使三季度的營業(yè)收入5.34億元的同比增長15.8%,低于中期之38.2%漲幅,唯
安謀國際(ARM)昨(11)日宣布,推出全新采用28納米制程的Cortex-A17處理器架構,預估第2季起將獲合作伙伴開始導入量產(chǎn),下半年產(chǎn)品開始問世,明年成為行動裝置主流核心芯片,為晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電28納米
在剛剛以23億美元把低端服務器業(yè)務出售給聯(lián)想集團之后,業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導體制造業(yè)務。對此,業(yè)內(nèi)一致認為,IBM公司的一系列出售減負行動,是為了向大數(shù)據(jù)和云計算等轉(zhuǎn)型,以適應移動互聯(lián)時代。然而
大智慧阿思達克通訊社2月10日訊,長電科技(600584.SH)控股子公司長電先進總經(jīng)理在接受本社調(diào)研時表示,公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場,從2009年就開始涉及蘋果手機相關產(chǎn)品的封裝,如一
矽品董事長林文伯預估2014年半導體景氣暢旺,從個別產(chǎn)品線來看,雖然PC市場停滯不前,但諸多研調(diào)機構均預估到2014年,PC市場將的衰退幅度可望微縮,而可攜式裝置方面,由于中低智慧型手機暢銷,有助于抵消高階智慧衰