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集成電路產(chǎn)業(yè)將獲十年最強扶持政策 中國芯機會來了
上證報記者獲悉，關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)獲批，有望于本月底前下發(fā)。據(jù)悉，以財政扶持與股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑已獲高層認可。業(yè)內(nèi)專家預計，國家已將推動芯片國產(chǎn)化上升至
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英特爾CEO表示和蘋果關系緊密 未來將進一步深入合作
本周三英特爾首席執(zhí)行官BrianKrzanich就公司和蘋果的關系以及兩家公司未來合作在著名論壇Reddit上接受網(wǎng)友的“AskMeAnything”提問。Krzanich表示：“我們同蘋果達成了非常緊密的合作關系，而在未來這種關系必將更加
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臺積電獲蘋果A8處理器訂單可能是唯一供應商
據(jù)臺灣《科技新報》報道，未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應鏈傳來的消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消
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光通信核心技術：“中國芯”產(chǎn)業(yè)化迫在眉睫
有技術無商業(yè)的“中國芯”光電子器件作為光纖通信系統(tǒng)的基礎與核心，一直是光纖通信領域中具有前瞻性、先導性和探索性的戰(zhàn)略必爭高地。芯片雖小，卻是光通信技術源頭之活水。從無技術無優(yōu)勢，到有技術無商業(yè)，“中國
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LG表示G Pro 2的技術要比指紋識別更安全
現(xiàn)今許多智能手機硬件廠商都在提高移動系統(tǒng)訪問安全性方面投入了大量的時間和資源進行研發(fā)。而目前最流行的方式就是從蘋果iPhone5s開始的指紋識別系統(tǒng)。以TouchID為代表的指紋識別技術可以讓用戶將手指放到手機的Hom
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蘋果新專利：通過內(nèi)置感應器的耳機監(jiān)測健康數(shù)據(jù)
2月18日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果一項與運動監(jiān)測系統(tǒng)有關的專利日前被美國專利和商標局通過，這份專利文件中描述了一款內(nèi)置傳感器的耳機，可以通過與用戶的皮膚接觸，監(jiān)測到用戶的身體數(shù)據(jù)，還能讓用戶通過頭部動作
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北斗星通今年將推出第三代北斗芯片 或降價推廣
北斗星通子公司和芯星通有關負責人表示，目前和芯星通正在研發(fā)北斗第三代芯片，量產(chǎn)時間尚不能對外披露。另一負責人表示，和芯星通此前取得的主要進展就是實現(xiàn)了導航芯片和模塊的規(guī)模應用，隨著量的普及，價格也會往
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玩轉(zhuǎn)資本應成IC業(yè)“必修課”
最近除了IBM半導體制造業(yè)務將被誰“認領”一事在業(yè)界傳得沸沸揚揚之外，還有兩則看似不起眼的并購發(fā)生，Microchip以3.94億美元收購高電壓專家Supertex，Cadence公司收購以SystemC為基礎的高端綜合(HLS)與算法IP供應商
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瑞薩電子全面退出液晶半導體芯片業(yè)
日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子已經(jīng)敲定了全面撤出液晶半導體領域的方針。今后將出售開發(fā)子公司，該子公司主要負責開發(fā)和銷售用于智能手機等的中小尺寸液晶半導體。瑞薩電子正在推進以大幅削減日本國內(nèi)員工等為支柱的結(jié)
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蘋果A8處理器臨陣變卦：臺積電獨占 三星出局
蘋果和三星是競爭對手嗎？如果你拿著這個問題去問蘋果PR，他們會斬釘截鐵的告訴你Yes，但奇怪的是，蘋果一直將自己的核心競爭力之一——手機處理器交給三星半導體部門代工。直到最新的A7芯片，三星都仍然是iOS設備處
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印媒稱LG和三星或?qū)⒃谟《冉ㄔ彀雽w工廠
韓國駐印度大使李俊揆發(fā)言稱，印度政府已經(jīng)向LG、三星等韓國半導體生產(chǎn)商發(fā)出在印度建廠的邀請，現(xiàn)在這些廠家正在考慮當中。三星和LG官方并未對此作出評論。一周前，印度政府正式通過了投資6341億盧比建造兩座半導體
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中芯國際急瀉近兩成 半導體股全線下挫
中芯國際（00981）上季純利按年倒退65.8%，股價今早低開7.5%后愈跌愈有，最新瀉18.8%至0.65元，乃日內(nèi)最低，暫錄成交達9.2億元。其他半導體股亦大幅跌至日內(nèi)低位，先進半導體（03355）挫6.3%至0.375元，而晶門（0287
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集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃力度空前
1.苗圩：全面深化國防科技工業(yè)改革工業(yè)和信息化部部長苗圩出席2014年國防科技工業(yè)工作會議并講話，苗圩指出，要全面深化國防科技工業(yè)改革。當前，要著力抓好五個方面改革：一是加快放寬市場準入，整合優(yōu)勢資源，建立
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傳蘋果A8芯片不會集成LTE模塊 仍依靠高通
據(jù)Fudzilla網(wǎng)站報道，業(yè)內(nèi)消息人士很確定蘋果并沒有開發(fā)自己的LTE模塊，這也就意味著蘋果下一代iOS設備中搭載的A8芯片依然沒有LTE模塊，將繼續(xù)依靠高通的解決方案。配備高通驍龍?zhí)幚砥鞯母叨酥悄苁謾C，處理器中一班都
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北斗星通正在研發(fā)北斗第三代芯片
北斗星通子公司和芯星通有關負責人向大智慧通訊社表示，目前和芯星通正在研發(fā)北斗第三代芯片，量產(chǎn)時間尚不能對外披露。另一負責人表示，和芯星通此前取得的主要進展就是實現(xiàn)了導航芯片和模塊的規(guī)模應用，隨著量的普
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