在移動通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
日前Intel公司CEO Brian Krzanich接受國外媒體采訪時,對一些問題做出了回答,話題涉及蘋果公司、Intel電腦的研發(fā)以及公司未來科技的發(fā)展。1、對于蘋果公司,Brian Krzanich表示:“我們和蘋果公司向來關(guān)系很密
ARM今天宣布,在2013年12月份,他們與臺積電合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE雙架構(gòu)處理器在16nm FinFET工藝上的流片,達(dá)成了一個新的里程碑。2012年初,ARM、臺積電達(dá)成了多年多世代工藝的合作伙伴關(guān)系,并在201
對于英特爾來說,要想在移動芯片市場多分得一杯羹,就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相
據(jù)SEMI預(yù)測,2013年全球再生矽晶圓市場產(chǎn)值達(dá)4.6億美元,2015年將達(dá)4.93億美元。2013年,再生晶圓的銷售額及產(chǎn)量均成長14%,其中300mm晶圓占市場銷售額的72%,占2013年實際再生晶圓的48%。 盡管去年產(chǎn)量強勁成
<匯港通訊> 中芯國際(00981)財務(wù)執(zhí)行副總裁兼公司秘書龔志偉表示,該公司今年的資本性開支合共9.9億美元,其中用于晶圓廠運作的資本開支約8.8億美元;他稱,雖然建廠計劃涉資5.7億美元,惟因中芯只占該項目55%,另外45%由其
新浪財經(jīng)訊 2月24日消息,據(jù)香港明報報道,集成電路晶圓代工商中芯國際(0981)繼2012年扭虧為盈后,去年再多賺1.7億美元(約合13億港元),按年猛升6.9倍。惟去年第四季度盈利大倒退,按年大跌65.4%。首席執(zhí)行官邱慈云指
香港文匯報訊(記者 卓建安)中芯國際(0981)執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官邱慈云表示,雖然去年第四季度公司銷售收入按年下跌,但個人對今年公司經(jīng)營審慎樂觀,預(yù)計全年銷售額有雙位數(shù)字的增長。此外,中芯今年總體會加大旗
京元電近5年營運表現(xiàn)京元電近6年平均毛利率 智慧型手機及平板電腦今年出貨量將創(chuàng)新高,加上穿戴裝置開始導(dǎo)入CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor,CIS),包括索尼、東芝、豪威(OmniVision)、艾納影像(Aptina)
記憶體專業(yè)封測廠華東科技總經(jīng)理于鴻祺指出,記憶體歷經(jīng)前幾年的大洗牌后市況大翻身,從2013年開始,無論是標(biāo)準(zhǔn)型DRAM或特殊型如Mobile DRAM均呈現(xiàn)價揚走勢,而NAND Flash的需求也穩(wěn)健成長,預(yù)估2014年對華東將是否極
雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策尚未出臺,但2月18日召開的全國物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話會議提出著力突破核心芯片、智能傳感器等核心技術(shù),以及愈演愈熱的特斯拉引發(fā)了市場對汽車電子領(lǐng)域的高度關(guān)注,這不禁讓人聯(lián)想:
據(jù)證券時報記者獲悉,我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的新一輪扶持政策即將于“兩會”前后出臺。繼北京出臺300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后,上海、江蘇、深圳可能都將在全國“兩會”后出臺百億產(chǎn)業(yè)基金,由政府牽頭,吸納社會資本
中國目前是全球計算機、手機、通信設(shè)備、消費類電子等產(chǎn)品的主要產(chǎn)地和出口基地,主要產(chǎn)品產(chǎn)量占據(jù)全球50%以上。尤其加入世界貿(mào)易組織以后,外商投資企業(yè)的引入和內(nèi)資企業(yè)的崛起,伴隨互聯(lián)網(wǎng)、移動通信、消費電子產(chǎn)業(yè)
北京時間2月24日早間消息,阿爾卡特朗訊(4.26,0.00,0.00%)(以下簡稱“阿朗”)周日表示,將不參與電信設(shè)備市場的價格戰(zhàn),并將通過更好的服務(wù)和新產(chǎn)品來實現(xiàn)差異化。此外,阿朗上周日宣布了與英特爾(24.42,-0.32,-1.29
在移動通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝