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新一輪集成電路 扶持政策下發(fā)征求意見
本月20日，北京市人民政府網(wǎng)站正式對外公布了《北京市進(jìn)一步促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。在進(jìn)行了大半年的密集調(diào)研后，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和政策文件的出臺(tái)和實(shí)施就此拉開序幕。從本月中旬起，
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半導(dǎo)體研發(fā)花錢排行榜：Intel真是爺
一家技術(shù)公司要想長盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經(jīng)常都是幾十億美元之巨，那么在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)中，誰最舍得在研發(fā)上花錢呢?答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導(dǎo)體巨頭&md
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晶方科技：引領(lǐng)全球WLCSP封裝技術(shù)發(fā)展
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司一直致力于集成電路的封裝測試，主要為影像感測晶元、環(huán)境光感應(yīng)晶元、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)晶元尺寸封裝（WLCSP）及測試。 晶方科技（603005，SH）
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半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)論壇在無錫市舉辦
昨日，在華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，政府領(lǐng)導(dǎo)、02科技重大專項(xiàng)組領(lǐng)導(dǎo)、封測聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及封測產(chǎn)業(yè)方面的企業(yè)家和專家學(xué)者齊聚一堂，共同探索先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。同時(shí)，華進(jìn)進(jìn)行了投資簽約儀式，促進(jìn)其
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武漢新芯代工谷歌3D成像傳感器
據(jù)云財(cái)經(jīng)報(bào)道 美國知名芯片制造商豪威科技宣布，將與谷歌開展合作，共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究項(xiàng)目中的3D成像技術(shù)。豪威半導(dǎo)體在暫停入股武漢新芯后，開始轉(zhuǎn)入與武漢新芯的代工業(yè)務(wù)合作，武漢新芯將代
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力成：3月起稼動(dòng)率看9成，今年?duì)I運(yùn)料逐季增
IC封測力成(6239)董事長蔡篤恭(見附圖)指出，今年1、2月間力成因工作天數(shù)較短，營運(yùn)偏淡，惟與Tessera的授權(quán)合約終止訴訟塵埃落定，力成將可全力沖刺業(yè)務(wù)，不僅要重返DRAM封測領(lǐng)域，包括邏輯IC、NAND Flash與晶圓凸塊
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TI Designs簡化設(shè)計(jì)“更上層樓”
?? 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界最豐富的參考設(shè)計(jì)庫TI Designs，可為工業(yè)、汽車、消費(fèi)類、通信以及計(jì)算等應(yīng)用提供廣泛的模擬、嵌入式處理器以及連接產(chǎn)品組合。TI Designs綜合而全面，每一款都配套提供測試數(shù)據(jù)、原
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半導(dǎo)體研發(fā)花錢排行榜：Intel無出其右
一家技術(shù)公司要想長盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經(jīng)常都是幾十億美元之巨，那么在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)中，誰最舍得在研發(fā)上花錢呢？答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導(dǎo)體巨頭—
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臺(tái)積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
2月26日消息，為回應(yīng)近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子（UMC）。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺(tái)積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司
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中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢者，因利而制權(quán)者”。這次“勢者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
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瑞薩設(shè)立二子公司 將師法高通調(diào)整布局
日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，瑞薩電子(Renesas)于日前發(fā)布整頓日本國內(nèi)工廠的消息，將各座工廠的雇用體制統(tǒng)一，借此減少人事支出，以及縮編人力；瑞薩除了整頓工廠，同時(shí)也將經(jīng)營資源集中于車用電子零件和產(chǎn)業(yè)設(shè)備用電子零件上
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高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科 芯片商正從幕后走向臺(tái)前
據(jù)華爾街日報(bào)網(wǎng)站報(bào)道，業(yè)界普遍認(rèn)為消費(fèi)者不太關(guān)注智能手機(jī)的處理器，至少關(guān)注程度低于PC處理器。但芯片廠商在全球移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡稱“MWC”)上的表現(xiàn)表明，實(shí)際情況可能并非如此。包括高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)
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中芯、長電晶圓凸塊產(chǎn)線擬設(shè)深圳 大陸重點(diǎn)補(bǔ)貼龍頭企業(yè)
大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際和IC封測廠長電預(yù)備成立合資子公司，投入12吋晶圓凸塊(Bumping)產(chǎn)線，據(jù)消息人士指出，中芯、長電目前凸塊產(chǎn)線應(yīng)設(shè)在深圳，鄰近中芯原本擬于深圳設(shè)立的晶圓廠區(qū)，而非業(yè)界普遍猜測的北京1
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1Xnm、新應(yīng)用扮成長引擎 漢微科今年業(yè)績續(xù)增3成
電子束檢測設(shè)備大廠漢微科25日舉行法說會(huì)，總經(jīng)理招允佳釋出2014年?duì)I運(yùn)正向展望，認(rèn)為在半導(dǎo)體大廠持續(xù)發(fā)展線距微縮及發(fā)展3D NAND、FinFET等新技術(shù)的過程中，除了晶圓缺陷檢測精度更微細(xì)之外，同時(shí)也面臨其他前所未有
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飛兆：上演“Fairchild”歸來
最近飛兆半導(dǎo)體重獲以前飛兆半導(dǎo)體前身仙童（Fairchild）的標(biāo)識(shí)，這對飛兆半導(dǎo)體公司而言意義而在？飛兆下一步將采取哪些舉措來重塑品牌效應(yīng)？如何看待市場的整合及未來演變趨勢？隨著中國半導(dǎo)體市場成全球重鎮(zhèn)，
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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