IC封測(cè)力成(6239)董事長(zhǎng)蔡篤恭(見附圖)指出，今年1、2月間力成因工作天數(shù)較短，營(yíng)運(yùn)偏淡，惟與Tessera的授權(quán)合約終止訴訟塵埃落定，力成將可全力沖刺業(yè)務(wù)，不僅要重返DRAM封測(cè)領(lǐng)域，包括邏輯IC、NAND Flash與晶圓凸塊(Bumping)業(yè)務(wù)也蒸蒸日上，預(yù)期3月起力成稼動(dòng)率將沖到9成以上，業(yè)績(jī)?cè)?、7月間可看到更高的成長(zhǎng)，今年?duì)I運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季成長(zhǎng)的格局。

近年來DRAM產(chǎn)業(yè)環(huán)境驟變，力成與Tessera的授權(quán)合約原為公司帶來高成長(zhǎng)、高獲利，不過近年來反而成為拖累力成毛利率元兇，為此力成以分5年期付1.96億美元的條件與Tessera達(dá)成和解，未來DRAM封裝報(bào)價(jià)將可不再考慮到授權(quán)金支付問題，有利于力成未來產(chǎn)品報(bào)價(jià)與接單。

力成董事長(zhǎng)蔡篤恭指出，力成先前受制于授權(quán)合約，一路降低對(duì)DRAM依賴程度，單月出貨量從2.6億顆的高峰降至8000-9000萬顆，惟在授權(quán)合約終止后，力成將可省下授權(quán)金費(fèi)用，專心控制成本、沖刺業(yè)務(wù)，今年力成不僅要揮別自DRAM市場(chǎng)退縮的情勢(shì)，更將積極重返標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場(chǎng)。

事實(shí)上，為了因應(yīng)持續(xù)淡化DRAM倚賴的業(yè)務(wù)策略，力成自2008年起即已積極布局NAND與SSD、邏輯IC與凸塊生產(chǎn)，今年也確定開始收成。蔡篤恭預(yù)期，3月開始力成業(yè)績(jī)將開始走強(qiáng)，封裝與測(cè)試稼動(dòng)率可拉高到9成以上，6、7月間可看到更高成長(zhǎng)，今年?duì)I運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季成長(zhǎng)的格局。

就NAND Flash來看，力成目前光單晶片(Single Chip)月產(chǎn)能就達(dá)到1.6億顆，將逐步擴(kuò)到1.8億顆；而SSD NAND也有斬獲，目前月產(chǎn)量達(dá)約10萬顆，蔡篤恭指出，最快在今年6月就可拉高到15萬至20萬顆。

蔡篤恭說明，先前美國(guó)SSD廠饑餓鯊(OCZ)面臨財(cái)務(wù)困難，力成日本客戶在拿下該公司業(yè)務(wù)后，也協(xié)調(diào)力成接手OCZ在中壢的生產(chǎn)基地，成為力成旗下的另一SSD NAND封裝廠，該廠區(qū)月產(chǎn)能最高可達(dá)30萬顆，先前因財(cái)務(wù)困境，產(chǎn)出降至每月2-3萬顆，力成接手后則已將該廠產(chǎn)出拉高至6萬顆左右，業(yè)務(wù)漸有起色。

另一方面，力成旗下轉(zhuǎn)投資的12寸凸塊廠聚成，現(xiàn)有產(chǎn)能約為每月1.6萬片，3月稼動(dòng)率預(yù)估可以達(dá)到8成左右，力成今年上半年要將產(chǎn)能拉高到2.4萬片，由于接單看旺，年底前力成預(yù)定將產(chǎn)能進(jìn)一步提升至3.2萬片。

力成去年度資本支出為約100億元，今年投資則將較保守，預(yù)計(jì)資本支出在50-60億元區(qū)間，全年折舊約為70-80億元。

力成2013年全年?duì)I收為376.05億元，年減9.6%，由于一次性認(rèn)列Tessera和解金1.96億美元(約合新臺(tái)幣59億元)，全年每股稅后虧損為5.24元，是力成2000年以來首見的全年虧損。