鑫創(chuàng)MEMS麥克風(fēng)目前已經(jīng)開(kāi)始與客戶(hù)進(jìn)行送樣、Design-in,主要卡位中低階智慧型手機(jī)和平板電腦的市場(chǎng),預(yù)估2014年第1季以降將陸續(xù)放量出貨;2014年多數(shù)人看好穿戴式裝置將成為市場(chǎng)新星,鑫創(chuàng)目前也開(kāi)始與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)
大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度,投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目,近期大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯與大陸最大封測(cè)廠(chǎng)江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線(xiàn),半導(dǎo)體業(yè)者指出,大
三星在本次世界通訊大會(huì)上發(fā)布了第五代旗艦手機(jī)Galaxy S5。新機(jī)雖未如廣泛猜測(cè)更換為金屬外殼,但配備了時(shí)下熱門(mén)的Home鍵支持指紋識(shí)別,而與之相應(yīng)的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(WLCSP)目前全球整體產(chǎn)能難以滿(mǎn)足需求。
元器件交易網(wǎng)訊 2月26日消息,為回應(yīng)近期市場(chǎng)猜測(cè),聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對(duì)此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示,臺(tái)積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠(chǎng)。 據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科采用
賽靈思(Xilinx)繼日前宣布旗下首款20納米FPGA系列產(chǎn)品,已在臺(tái)積電(2330)投片量產(chǎn),并由臺(tái)積電獨(dú)享代工大單后,昨(26)日又宣布完成全球首顆采用16納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)的FPGA產(chǎn)品,力挺臺(tái)積電16納米制
世界通訊大會(huì)(MWC)在西班牙巴塞隆納熱鬧登場(chǎng),全球智能手機(jī)品牌卯勁爭(zhēng)取曝光,但一連串品牌大戰(zhàn)的背后,到底誰(shuí)是真正獲利者?外資報(bào)告分析,上游業(yè)者才是真正贏家,尤其臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科可望受益。 智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)
2014年 2 月 26 日,北京――安捷倫科技公司(NYSE:A)日前推出最新的 X 系列測(cè)量應(yīng)用軟件,鞏固了其在 LTE-Advanced 測(cè)量領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位。該應(yīng)用軟件針對(duì)LTE-Advanced FDD和TDD 發(fā)射機(jī)和元器件提供符合最新 3GPP
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商 – 國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠(chǎng) (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠(chǎng)占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠(chǎng)和晶圓代工合作
隨著晶圓代工廠(chǎng)于先進(jìn)製程的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)越發(fā)激烈,而4GLTE時(shí)代的來(lái)臨,也促使IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商紛紛推出高規(guī)格(比方八核心、64位元)晶片,半導(dǎo)體巨擘為維持在業(yè)界的領(lǐng)頭羊位置,砸錢(qián)研發(fā)顯然不手軟。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights出具
下一個(gè)擁有比較優(yōu)勢(shì)、取得技術(shù)突破、政府大力扶持的產(chǎn)業(yè):集成電路全球集成電路產(chǎn)業(yè),是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域,大陸的發(fā)展極為滯后,2012年,大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%,扣
在CES2013之時(shí),我們?cè)?jīng)初步認(rèn)識(shí)了一下Intel最新的Merrifield智能型手機(jī)Atom處理器,當(dāng)時(shí)只知道它比前代處理器的效能提升了50%,不過(guò)說(shuō)到較深入的表現(xiàn)信息,還是要等到現(xiàn)在才知道呢。Intel拿了這個(gè)型號(hào)為Z3480的Mer
銀行卡網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商不斷受到商戶(hù)和銀行的施壓,其中一個(gè)原因就是要求他們升級(jí)自己的硬件和軟件。如今,這個(gè)壓力給硬件提供商創(chuàng)造了一個(gè)機(jī)遇,他們可以進(jìn)入這個(gè)行業(yè),并且從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里獲得一定的市場(chǎng)份額。美國(guó)市場(chǎng)上
手機(jī)晶片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科表示,多模無(wú)線(xiàn)充電解決方案MT3188目前已送樣,預(yù)計(jì)第3季將有商品化產(chǎn)品上市。聯(lián)發(fā)科表示,MT3188不僅與現(xiàn)有的PMA及WPC感應(yīng)式標(biāo)準(zhǔn)相容,也與A4WP的共振無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)相容。聯(lián)發(fā)科指出,消費(fèi)者可將具無(wú)線(xiàn)充
繼北京公布300億元人民幣(下同)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金后,證券時(shí)報(bào)最新披露,上海、江蘇、深圳可能都將在大陸全國(guó)「兩會(huì)」后,公布規(guī)模上百億元的產(chǎn)業(yè)基金,由各地政府領(lǐng)軍,吸納社會(huì)資本。初步預(yù)測(cè),至少有千億規(guī)模投資將
重郵信科近日正式推出了第二代多?;鶐酒俺嗤?320”,預(yù)計(jì)今年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公開(kāi)資料顯示,2018年全球4G手機(jī)終端銷(xiāo)量將超過(guò)10億部,全球4G手機(jī)芯片產(chǎn)值超1000億元。重慶商報(bào)訊隨著4G牌照的下發(fā)和三大運(yùn)營(yíng)商的