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鑫創(chuàng)MEMS麥克風(fēng)布局穿戴式市場
鑫創(chuàng)MEMS麥克風(fēng)目前已經(jīng)開始與客戶進行送樣、Design-in，主要卡位中低階智慧型手機和平板電腦的市場，預(yù)估2014年第1季以降將陸續(xù)放量出貨；2014年多數(shù)人看好穿戴式裝置將成為市場新星，鑫創(chuàng)目前也開始與聯(lián)電合作開發(fā)
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大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起
大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設(shè)計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大
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三星Galaxy S5配指紋識別 封裝產(chǎn)能存在缺口
三星在本次世界通訊大會上發(fā)布了第五代旗艦手機Galaxy S5。新機雖未如廣泛猜測更換為金屬外殼，但配備了時下熱門的Home鍵支持指紋識別，而與之相應(yīng)的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)（WLCSP）目前全球整體產(chǎn)能難以滿足需求。
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
元器件交易網(wǎng)訊 2月26日消息，為回應(yīng)近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子（UMC）。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用
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臺積電16納米 賽靈思力挺
賽靈思（Xilinx）繼日前宣布旗下首款20納米FPGA系列產(chǎn)品，已在臺積電（2330）投片量產(chǎn)，并由臺積電獨享代工大單后，昨（26）日又宣布完成全球首顆采用16納米FinFET（鰭式場效晶體管）的FPGA產(chǎn)品，力挺臺積電16納米制
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品牌手機大戰(zhàn) 上游臺積電受益
世界通訊大會（MWC）在西班牙巴塞隆納熱鬧登場，全球智能手機品牌卯勁爭取曝光，但一連串品牌大戰(zhàn)的背后，到底誰是真正獲利者？外資報告分析，上游業(yè)者才是真正贏家，尤其臺積電、聯(lián)發(fā)科可望受益。 智能手機市場競
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安捷倫最新 X 系列測量應(yīng)用軟件
2014年 2 月 26 日，北京――安捷倫科技公司（NYSE：A）日前推出最新的 X 系列測量應(yīng)用軟件，鞏固了其在 LTE-Advanced 測量領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位。該應(yīng)用軟件針對LTE-Advanced FDD和TDD 發(fā)射機和元器件提供符合最新 3GPP
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IR在新加坡開設(shè)先進超薄晶圓加工廠
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作
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去年半導(dǎo)體研發(fā)支出英特爾蟬聯(lián)冠軍 臺積第六
隨著晶圓代工廠于先進製程的競爭態(tài)勢越發(fā)激烈，而4GLTE時代的來臨，也促使IC設(shè)計廠商紛紛推出高規(guī)格(比方八核心、64位元)晶片，半導(dǎo)體巨擘為維持在業(yè)界的領(lǐng)頭羊位置，砸錢研發(fā)顯然不手軟。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights出具
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2014年半導(dǎo)體觀察：中國集成電路崛起元年
下一個擁有比較優(yōu)勢、取得技術(shù)突破、政府大力扶持的產(chǎn)業(yè)：集成電路全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達2000億美元的一個巨大產(chǎn)業(yè)。在這個領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進口額的87%，扣
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Intel 找了兩款對手產(chǎn)品來比較，以推廣最新的手機 Atom 芯片
在CES2013之時，我們曾經(jīng)初步認(rèn)識了一下Intel最新的Merrifield智能型手機Atom處理器，當(dāng)時只知道它比前代處理器的效能提升了50%，不過說到較深入的表現(xiàn)信息，還是要等到現(xiàn)在才知道呢。Intel拿了這個型號為Z3480的Mer
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支付公司的巨大機遇：全新的芯片密碼標(biāo)準(zhǔn)
銀行卡網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商不斷受到商戶和銀行的施壓，其中一個原因就是要求他們升級自己的硬件和軟件。如今，這個壓力給硬件提供商創(chuàng)造了一個機遇，他們可以進入這個行業(yè)，并且從競爭對手那里獲得一定的市場份額。美國市場上
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聯(lián)發(fā)科無線充電產(chǎn)品Q3上市
手機晶片廠聯(lián)發(fā)科表示，多模無線充電解決方案MT3188目前已送樣，預(yù)計第3季將有商品化產(chǎn)品上市。聯(lián)發(fā)科表示，MT3188不僅與現(xiàn)有的PMA及WPC感應(yīng)式標(biāo)準(zhǔn)相容，也與A4WP的共振無線標(biāo)準(zhǔn)相容。聯(lián)發(fā)科指出，消費者可將具無線充
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陸扶持半導(dǎo)體 鎖定龍頭企業(yè)
繼北京公布300億元人民幣（下同）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金后，證券時報最新披露，上海、江蘇、深圳可能都將在大陸全國「兩會」后，公布規(guī)模上百億元的產(chǎn)業(yè)基金，由各地政府領(lǐng)軍，吸納社會資本。初步預(yù)測，至少有千億規(guī)模投資將
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重郵信科推出我市首塊4G多模芯片
重郵信科近日正式推出了第二代多?；鶐酒俺嗤?320”，預(yù)計今年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。公開資料顯示，2018年全球4G手機終端銷量將超過10億部，全球4G手機芯片產(chǎn)值超1000億元。重慶商報訊隨著4G牌照的下發(fā)和三大運營商的
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