作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實(shí),三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中集成高級(jí)RF功能,使互聯(lián)家用電器、車載信
蘋果新一代智慧型手機(jī)iPhone6傳出將提前到第3季初推出,據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露,包括20奈米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識(shí)感測(cè)器、手機(jī)基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone6內(nèi)建晶片,已在2月下旬全面展開投片動(dòng)作,臺(tái)積電(
IC封測(cè)大廠矽品(2325)先進(jìn)封裝產(chǎn)能稼動(dòng)率維持高檔,公告2月營收為55.74億元,雖因工作天數(shù)較短影響而月減7.5%、不過較去年同期則大增31.1%。法人看好,矽品本季接獲晶圓凸塊(bumping)轉(zhuǎn)單、加以晶片尺寸覆晶封裝(FC-
矽品(2325)昨(5 )日公布2月合并營收55.74億元,月減7.47%,年增31.12%。稍早矽品董事會(huì)林文伯預(yù)告春燕飛來,預(yù)估3月營收可望回溫。 矽品累計(jì)前二月合并營收為115.98億元, 年增31%。公司表示,2月營收下滑主因
擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽極,顯著減少由α粒子引起的軟錯(cuò)誤故障頻率 霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產(chǎn)品,幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯(cuò)誤發(fā)生率
京元電銅鑼新廠將于第2季正式開幕,全線產(chǎn)能將投入生產(chǎn),鎖定CMOS感測(cè)器、MEMS及邏輯IC的測(cè)試等利基型應(yīng)用。李建梁攝 隨著MEMS(微機(jī)電元件)需求倍增,外商MEMS大廠陸續(xù)將后段制成委外代工,受惠MEMS麥克風(fēng)、陀螺儀
在近日舉行的2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,PC芯片巨頭英特爾(24.61,0.11,0.45%)推出了一系列全新處理器,涵蓋智能手機(jī)、平板電腦以及PC等多條產(chǎn)品線,欲加速推進(jìn)移動(dòng)戰(zhàn)略。業(yè)界指出,2014年對(duì)于英特爾以及上任即將滿
強(qiáng)健“中國芯”一直是歷年全國兩會(huì)代表委員的關(guān)注焦點(diǎn),今年也不例外。隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國家戰(zhàn)略進(jìn)一步提升,隨著4G時(shí)代的來臨,中國芯片產(chǎn)業(yè)趕超國際先進(jìn)水平的轉(zhuǎn)折點(diǎn)是否已經(jīng)到來?中國如何才能躋身全球一流陣
3月2日,中國工程院院士鄧中翰表示,中國手機(jī)采用自主的研發(fā)芯片不足兩成,4G芯片更是基本上全進(jìn)口。同時(shí)表示,未來國家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)中,有不少都是百億元級(jí)別的投入。據(jù)悉,新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持
據(jù)國外媒體報(bào)道,在結(jié)束對(duì)韓國的訪問之后,半導(dǎo)體市場調(diào)查公司vlsiresearch首席執(zhí)行官丹·哈奇森(danhutcheson)表示,蘋果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固。事實(shí)上,去年哈奇森一直表示,三星將不再是蘋果未來處
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國內(nèi)TD-LTE芯片市場預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長,芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成
全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時(shí)表示,中國芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片,不僅在全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片市場上保持著60%的市場份額,被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款全面集成邏輯門及上下轉(zhuǎn)換功能的邏輯器件,其采用單電源供電,與分立式解決方案相比可將板級(jí)空間銳減 50% 以上。此外,該 SN74LV1T 系列還提供從 1.8V 至 5V 的最寬泛工
AnalogDevices,Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,攜86款放大器和線性">線性產(chǎn)品線精選產(chǎn)品登陸e絡(luò)盟電子商務(wù)分銷平臺(tái),以極具性價(jià)比的線性">線性產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的在線技術(shù)支持服務(wù),為廣大中國工程
全球第二大IC設(shè)計(jì)廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動(dòng)支付商機(jī),國內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功率比上