3月2日，中國工程院院士鄧中翰表示，中國手機采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進口。同時表示，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。

據(jù)悉，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃二季度有望出臺，而各地方政府則已經(jīng)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，與中央形成聯(lián)動的態(tài)勢。2月8日，北京市宣布成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金。2月27日，天津市濱海新區(qū)每年設(shè)立2億元專項資金扶持集成電路，并且正式實施《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的意見》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。3月4日，上海市經(jīng)信委啟動集成電路設(shè)計人員專項獎勵工作。

手機芯片作為終端安全的基石，已經(jīng)上升至國家安全的戰(zhàn)略高度。2013年7月，展訊拒絕美國公司開出的高價收購要約，而與國資控股紫光集團達成私有化協(xié)議，開啟了手機芯片設(shè)計廠商回歸發(fā)展自主核心技術(shù)之路。隨后11月份紫光集團進行銳迪科的收購，更是表明國資進行手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整合態(tài)度。手機芯片的扶持態(tài)度亦與國家扶持集成電路的思路一致。

伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。日前，美國高通集團總裁DerekAberle表示，高通公司已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)移到中芯國際，并且已經(jīng)批量出貨，比市場預(yù)期大幅提前。業(yè)內(nèi)專家表示，高通此舉是為了化解發(fā)改委對其發(fā)起的反壟斷調(diào)查。但是從客觀上使得中芯國際的技術(shù)實力有了大幅度的提升，促進了中國手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中芯國際作為內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的芯片制造企業(yè)，承擔著手機芯片從流片到批量生產(chǎn)的過程。肩負了進口替代和自主研發(fā)的重擔，也一直是國家政策的重點扶持對象。繼與長電科技(600584,股吧)宣布合資建Bumping廠之后，3月2日，中芯國際宣布設(shè)立中芯晶圓股權(quán)投資(上海)基金公司，主要投資于由集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，承擔起芯片國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)整合的重任。

從國內(nèi)手機芯片的發(fā)展現(xiàn)狀來看，將達到爆發(fā)的臨界點。上海新陽(300236,股吧)專注于電子電鍍和電子清洗技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，在半導(dǎo)體封裝引線腳表面處理電子化學(xué)品持續(xù)開發(fā)、先進封裝、電鍍及晶圓清洗方面積累了大量的技術(shù)儲備，并構(gòu)成了公司的核心技術(shù)產(chǎn)品。長電科技作為先進封裝技術(shù)最為領(lǐng)先的企業(yè)，其WLCSP也早已獲得國際大廠認同。七星電子(002371,股吧)是國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路設(shè)備的龍頭企業(yè)，借助國家科技重大專項的支持，公司逐步完成12寸設(shè)備研發(fā)，并開始向主流代工廠供貨。目前為中芯國際配套調(diào)試的部分產(chǎn)線進展順利，有望受益國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備支出的提升以及國家扶持政策的重點扶持。