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8寸晶圓廠產(chǎn)能塞爆

半導(dǎo)體景氣回溫，率先塞爆臺(tái)灣8寸晶圓代工廠產(chǎn)能，包括臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電、世界先進(jìn)及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產(chǎn)能全滿，業(yè)者預(yù)估第2季將出現(xiàn)客戶排隊(duì)潮。圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供業(yè)者透露，臺(tái)積電不只通吃

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2014-03-10

晶圓廠晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電
日月光今年業(yè)績(jī)季季高

全球封測(cè)龍頭廠日月光今年除了大啖蘋果訂單之外，受惠于智慧手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科積極在中高階市場(chǎng)展開激烈新晶片大戰(zhàn)，讓握有雙方中高階封測(cè)訂單的日月光，可望在今年交出一季比一季好的成績(jī)單。日月光在

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2014-03-09

晶片聯(lián)發(fā)科 4G MT
這確實(shí)是16nm工藝的六核心Cortex-A57

ARM、臺(tái)積電前腳宣布首次完成了16nm FinFET工藝下的A57+A53六核心處理器流片工作，包括兩個(gè)A57、四個(gè)A53，后腳我們就在MWC大會(huì)上看到了一塊16nm六核心晶圓，但是六個(gè)內(nèi)核面積完全一樣，據(jù)說(shuō)都是高端的A57。芯片專

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2014-03-08

內(nèi)核晶圓 CHIP CORTEX-A
矽品月底前料上修資本支出，大擴(kuò)CSP/凸塊產(chǎn)能

IC封測(cè)大廠矽品(2325)為滿足行動(dòng)晶片客戶強(qiáng)勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過(guò)于保守，擬上修的幅度預(yù)定于本月底前公告。據(jù)了解，矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不

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2014-03-08

晶片聯(lián)發(fā)科晶圓封裝
京元電2月營(yíng)收月減3.9％，3月營(yíng)運(yùn)彈升

IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電(2449)公布自結(jié)2月營(yíng)收，由于受春節(jié)連假因素影響，該月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣11.14億元，月減3.9%，年增6.99%。本月隨行動(dòng)應(yīng)用晶片需求回升，將帶動(dòng)業(yè)績(jī)明顯增溫。京元電2月合并營(yíng)收11.14億元

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2014-03-08

晶片平板電腦 CMOS
日月光2月集團(tuán)營(yíng)收162.43億元，年增12.5％

IC封測(cè)大廠日月光(2311)自結(jié)2月集團(tuán)合并營(yíng)收新臺(tái)幣162.43億元，較元月185.89億元減少12.6%，比去年同期144.34億元成長(zhǎng)12.5%。其中，日月光自結(jié)2月IC封裝測(cè)試及材料營(yíng)收107.69億元，較元月111.33億元減少3.3%，比

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2014-03-08

封裝測(cè)試 IC封裝
京元電矽格沾光

聯(lián)發(fā)科2月營(yíng)收意外創(chuàng)下佳績(jī)，并看好后市營(yíng)運(yùn)，下游相關(guān)供應(yīng)鏈包括京元電、矽格、電源管理芯片F(xiàn)-昂寶、電子材料通路商利機(jī)等，已陸續(xù)接獲通知，因應(yīng)旺季來(lái)臨擴(kuò)大備貨。京元電和矽格均為聯(lián)發(fā)科重要后段測(cè)試廠，京元

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2014-03-08

供應(yīng)鏈聯(lián)發(fā)科電源管理芯片快速充電
力成轉(zhuǎn)型成效現(xiàn)　喜迎邏輯IC訂單

記憶體IC封測(cè)廠力成近2年加速轉(zhuǎn)型，持續(xù)拉升邏輯IC、NAND Flash、利基型DRAM等產(chǎn)品線比重。在矢志轉(zhuǎn)型的目標(biāo)下，力成邏輯IC產(chǎn)品線的比重已經(jīng)提升至近3成水準(zhǔn)，除了旗下超豐穩(wěn)定貢獻(xiàn)力成獲利之外，自身高階邏輯產(chǎn)品線

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2014-03-07

晶片 SSD IC PI
半導(dǎo)體廠拚20奈米與3D制程　相關(guān)設(shè)備商機(jī)展翅

看準(zhǔn)半導(dǎo)體廠力拼20奈米和3D制程技術(shù)，設(shè)備廠努力扮演軍火供應(yīng)商角色，瞄準(zhǔn)商機(jī)進(jìn)行布局，其中晶圓代工業(yè)者和NAND Flash業(yè)者進(jìn)入20奈米和3D世代后，由于有新材料和制程改變，對(duì)于設(shè)備需求將分別增加25~35%，這是半

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2014-03-07

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 NAND 晶圓代工
IC設(shè)計(jì)PC客戶猛加單　搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫(kù)存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠表示，面對(duì)客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫(kù)存銷售一空，并連忙向上游晶圓代

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2014-03-07

晶片晶圓 PC IC設(shè)計(jì)
韓國(guó)積極引導(dǎo)半導(dǎo)體發(fā)展

韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已形成壟斷局勢(shì)，市場(chǎng)集中度極高。三星和現(xiàn)代兩家公司主導(dǎo)了韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。內(nèi)存部門中，三星電子占24.5%，現(xiàn)代占7.4%，而在DRAM方面則是三星電子占了32.2%，現(xiàn)代占12.8%。韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品構(gòu)成

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2014-03-07

半導(dǎo)體 DRAM 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 超大規(guī)模集成電路
臺(tái)積電為Galaxy S5生產(chǎn)指紋識(shí)別傳感器

三星已經(jīng)對(duì)外發(fā)布GalaxyS5智能手機(jī)，并且證實(shí)它將會(huì)內(nèi)置指紋傳感器。最初，有傳聞稱三星將會(huì)選用第三方制造商去負(fù)責(zé)指紋傳感器的制造，但是最終決定自主生產(chǎn)指紋傳感器。究其原因，主要是因?yàn)槿菗?dān)憂第三方制造商會(huì)

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2014-03-07

三星傳感器指紋識(shí)別臺(tái)積電
解密中芯國(guó)際崛起：臺(tái)積電聯(lián)電須“小心接招”

移動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起，中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn)，尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測(cè)，布局一一到位，看似

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2014-03-07

中芯國(guó)際解密臺(tái)積電聯(lián)電
國(guó)家政府工作報(bào)告電子行業(yè)解讀:在集成電路等方面趕超先進(jìn)

2014年國(guó)家政府工作報(bào)告中對(duì)于促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了論述,我們認(rèn)為其中比較重要的內(nèi)容有:“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái),在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)

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2014-03-07

中芯國(guó)際集成電路電子行業(yè) 新材料
“兩會(huì)”大打強(qiáng)“芯”劑：高通討好中興4G崛起

得益于政府早前對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的大力扶持的信息，集成電路在“兩會(huì)”期間得到前所未有的關(guān)注。小編匯總了“兩會(huì)”期間各個(gè)電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的業(yè)界新聞，大家一起來(lái)聆聽中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的“芯”聲吧！中國(guó)“芯”崛起：中興打破

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2014-03-07

中芯國(guó)際中興 4G

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8寸晶圓廠產(chǎn)能塞爆

日月光今年業(yè)績(jī)季季高

這確實(shí)是16nm工藝的六核心Cortex-A57

矽品月底前料上修資本支出，大擴(kuò)CSP/凸塊產(chǎn)能

京元電2月營(yíng)收月減3.9％，3月營(yíng)運(yùn)彈升

日月光2月集團(tuán)營(yíng)收162.43億元，年增12.5％

京元電矽格沾光

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IC設(shè)計(jì)PC客戶猛加單　搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

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