半導體景氣回溫,率先塞爆臺灣8寸晶圓代工廠產(chǎn)能,包括臺積電(2330)、聯(lián)電、世界先進及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產(chǎn)能全滿,業(yè)者預估第2季將出現(xiàn)客戶排隊潮。 圖/經(jīng)濟日報提供 業(yè)者透露,臺積電不只通吃
全球封測龍頭廠日月光今年除了大啖蘋果訂單之外,受惠于智慧手機晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科積極在中高階市場展開激烈新晶片大戰(zhàn),讓握有雙方中高階封測訂單的日月光,可望在今年交出一季比一季好的成績單。 日月光在
ARM、臺積電前腳宣布首次完成了16nm FinFET工藝下的A57+A53六核心處理器流片工作,包括兩個A57、四個A53,后腳我們就在MWC大會上看到了一塊16nm六核心晶圓,但是六個內(nèi)核面積完全一樣,據(jù)說都是高端的A57。 芯片專
IC封測大廠矽品(2325)為滿足行動晶片客戶強勁的訂單需求,原先核定的96億元年度資本支出已顯得過于保守,擬上修的幅度預定于本月底前公告。據(jù)了解,矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不
IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)公布自結2月營收,由于受春節(jié)連假因素影響,該月合并營收達新臺幣11.14億元,月減3.9%,年增6.99%。本月隨行動應用晶片需求回升,將帶動業(yè)績明顯增溫。 京元電2月合并營收11.14億元
IC封測大廠日月光(2311)自結2月集團合并營收新臺幣162.43億元,較元月185.89億元減少12.6%,比去年同期144.34億元成長12.5%。 其中,日月光自結2月IC封裝測試及材料營收107.69億元,較元月111.33億元減少3.3%,比
聯(lián)發(fā)科2月營收意外創(chuàng)下佳績,并看好后市營運,下游相關供應鏈包括京元電、矽格、電源管理芯片F(xiàn)-昂寶、電子材料通路商利機等,已陸續(xù)接獲通知,因應旺季來臨擴大備貨。 京元電和矽格均為聯(lián)發(fā)科重要后段測試廠,京元
記憶體IC封測廠力成近2年加速轉型,持續(xù)拉升邏輯IC、NAND Flash、利基型DRAM等產(chǎn)品線比重。在矢志轉型的目標下,力成邏輯IC產(chǎn)品線的比重已經(jīng)提升至近3成水準,除了旗下超豐穩(wěn)定貢獻力成獲利之外,自身高階邏輯產(chǎn)品線
看準半導體廠力拼20奈米和3D制程技術,設備廠努力扮演軍火供應商角色,瞄準商機進行布局,其中晶圓代工業(yè)者和NAND Flash業(yè)者進入20奈米和3D世代后,由于有新材料和制程改變,對于設備需求將分別增加25~35%,這是半
盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季,然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮,品牌客戶短期急單大增,讓供應鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求,臺系PC相關晶片廠表示,面對客戶急單涌現(xiàn),不少晶片廠庫存銷售一空,并連忙向上游晶圓代
韓國半導體產(chǎn)業(yè)已形成壟斷局勢,市場集中度極高。三星和現(xiàn)代兩家公司主導了韓國的半導體產(chǎn)業(yè)。內(nèi)存部門中,三星電子占24.5%,現(xiàn)代占7.4%,而在DRAM方面則是三星電子占了32.2%,現(xiàn)代占12.8%。韓國半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品構成
三星已經(jīng)對外發(fā)布GalaxyS5智能手機,并且證實它將會內(nèi)置指紋傳感器。最初,有傳聞稱三星將會選用第三方制造商去負責指紋傳感器的制造,但是最終決定自主生產(chǎn)指紋傳感器。究其原因,主要是因為三星擔憂第三方制造商會
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術,到建立后端封測,布局一一到位,看似
2014年國家政府工作報告中對于促進新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了論述,我們認為其中比較重要的內(nèi)容有:“設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進,引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)
得益于政府早前對中國半導體的大力扶持的信息,集成電路在“兩會”期間得到前所未有的關注。小編匯總了“兩會”期間各個電子產(chǎn)業(yè)領域的業(yè)界新聞,大家一起來聆聽中國電子產(chǎn)業(yè)的“芯”聲吧!中國“芯”崛起:中興打破