IC封測(cè)大廠矽品(2325)為滿足行動(dòng)晶片客戶強(qiáng)勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過(guò)于保守，擬上修的幅度預(yù)定于本月底前公告。據(jù)了解，矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)定全年FC-CSP產(chǎn)能將大增5成，而晶圓凸塊產(chǎn)能則擬擴(kuò)產(chǎn)2-3成。

截至去年Q4季底為止，矽品的先進(jìn)封裝產(chǎn)能為8寸凸塊月產(chǎn)能為5.4萬(wàn)片、12寸凸塊月產(chǎn)能為7.7萬(wàn)片；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產(chǎn)能為2400萬(wàn)顆、FC-CSP月產(chǎn)能則為4900萬(wàn)顆。同時(shí)，矽品還擁有7759臺(tái)打線機(jī)臺(tái)與417臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)。

目前矽品的前四大客戶占營(yíng)收比重就達(dá)4成以上，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)、戴樂(lè)格(Dialog)、海思(HiSilicon)等大廠，產(chǎn)品主要均聚焦于行動(dòng)應(yīng)用，因此在智慧型手機(jī)與平板電腦掀起的行動(dòng)浪潮中，矽品也與客戶呈現(xiàn)共生共榮的景況。

事實(shí)上，在行動(dòng)通訊市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)下，需求遠(yuǎn)較半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期來(lái)得更好，且產(chǎn)業(yè)積極地調(diào)控庫(kù)存水位，整體庫(kù)存處于合理位置，讓今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體展望大幅好轉(zhuǎn)；而日月光的高雄K7廠因污水排放問(wèn)題遭勒令停工，亦讓矽品接獲不少轉(zhuǎn)單，晶圓凸塊產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求盛況，矽品原先規(guī)劃的96億元資本支出已顯得過(guò)于保守。

由于封測(cè)業(yè)固定成本較高的特性，矽品內(nèi)部估計(jì)，只要單月營(yíng)收拉高到70億元以上、或單季營(yíng)收沖刺至210億元水位，矽品的毛利率將可提升至25%，因此營(yíng)收的沖鋒已成矽品規(guī)則主軸。為滿足客戶需求、同時(shí)拉高獲利能力，矽品已研議拉高今年資本支出，最新的核定額度將在3月底前出爐，擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)則將擺在FC-CSP與晶圓凸塊產(chǎn)能的建置，預(yù)定全年FC-CSP產(chǎn)能將大增5成，而晶圓凸塊產(chǎn)能則擬擴(kuò)產(chǎn)2-3成。

值得注意的是，雖然日月光晶圓凸塊部份產(chǎn)能受阻、加以移出的機(jī)器設(shè)備需重新進(jìn)行制程驗(yàn)證，Q3季底前可能都無(wú)法完全恢復(fù)產(chǎn)能供應(yīng)，不過(guò)包括力成(6239)、韓廠Amkor等封測(cè)大廠今年均積極擴(kuò)充晶圓凸塊生產(chǎn)線，在豐沛的產(chǎn)能供應(yīng)之下，是否將對(duì)晶圓凸塊的市場(chǎng)價(jià)格帶來(lái)壓力，仍需密切觀察。

今年1-2月，矽品營(yíng)收合計(jì)為115.98億元，年增31%；相較于法說(shuō)會(huì)釋出的180億元Q1財(cái)測(cè)高標(biāo)，缺口僅不到65億元，德意志銀行預(yù)估，矽品營(yíng)收在Q1季減4%后，Q2可望演出14%的季增表現(xiàn)，毛利率亦將同獲提振。