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中國MEMS何去何從投資莫急

MEMS歷經(jīng)半個世紀(jì)的發(fā)展，成為幾乎所有領(lǐng)域微型化后都必然面對的趨勢，形成了納米器件、生物醫(yī)學(xué)、光學(xué)、能源、海量數(shù)據(jù)存儲等諸多分支，并從單一MEMS器件和功能向系統(tǒng)功能集成方向發(fā)展，帶動與之相關(guān)的納米科學(xué)、生

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2014-03-13

MEMS BSP DM 晶圓
中芯國際去年凈利增長近七倍

昨日，國內(nèi)規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際(00981.HK)發(fā)布2013年業(yè)績報告，截至去年12月底，公司全年凈利潤達(dá)1.73億美元，同比增長660.5%，創(chuàng)歷史新高。其中，中國業(yè)務(wù)年收益增長45%。報告顯示，2013年公司銷售額

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2014-03-13

半導(dǎo)體中芯國際晶圓代工集成電路產(chǎn)業(yè)
罕見淡季唱高調(diào) 臺積產(chǎn)能塞爆

臺積電罕見地在傳統(tǒng)淡季宣布調(diào)高營運(yùn)目標(biāo)，透露半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇態(tài)勢確立、公司朝營運(yùn)續(xù)創(chuàng)新高軌道前進(jìn)之余，向蘋果、高通等大客戶宣示「產(chǎn)能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價錢搶產(chǎn)能」意味濃厚。業(yè)界人士分析，

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2014-03-13

供應(yīng)鏈三星蘋果臺積電
Silicon Labs收購低功耗模擬IC產(chǎn)品

21ic訊高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布收購加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)

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2014-03-12

低功耗 Silicon ABS LAB
28nm靚！臺積電調(diào)升Q1財測，營收季增0.8%

臺積電(2330)累積前兩月營收已達(dá)982.59億元，距離法說會所釋出、Q1營收將落在1360~1380億元的財測，僅剩下約377~378億元的缺口，包括巴克萊、大和等外資都喊出，臺積Q1營收至少可繳出持平去年Q4的成績。而今日臺積也

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2014-03-12

臺積電 BLE GE STRONG
《半導(dǎo)體》臺積電市值挑戰(zhàn)千億美元

臺積電(2330)第一季營收可望優(yōu)于財測，日商大和證券昨（11）日將目標(biāo)價調(diào)升至128元，并直指目前20奈米良率已達(dá)50％至60％、優(yōu)于三星的30％，意味著量產(chǎn)時間點(diǎn)會比三星提早1季，預(yù)估第二季營收成長率可達(dá)20％、稱冠同

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2014-03-12

半導(dǎo)體三星晶片臺積電
臺積電20納米晶元計劃被推遲但出貨不會受影響

3月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電已經(jīng)證實其20納米晶元生產(chǎn)計劃已經(jīng)被暫時推遲，原因是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中使用的一種材料出現(xiàn)了問題。但臺積電表示，這個問題已經(jīng)得到解決，產(chǎn)品出貨不會被推遲。據(jù)業(yè)內(nèi)人士

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2014-03-12

蘋果處理器電表臺積電
當(dāng)大腦神經(jīng)學(xué)遇上半導(dǎo)體

電腦產(chǎn)業(yè)建基于沙子之上;沙子里含硅，而硅非常適合制作電晶體。不斷縮小電晶體推動著電腦產(chǎn)業(yè)，更小的電晶體提升了硬體效能并減少電力消耗，縮小的速率則依循摩爾定律。1982年，1美元可以買下數(shù)千個電晶體，到了2012

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2014-03-12

半導(dǎo)體摩爾定律電腦電晶體
世界擬低價接手勝普　快速突破產(chǎn)能局限

外傳8吋晶圓廠世界先進(jìn)接手DRAM廠南科旗下8吋廠勝普一事，將于14日拍板定案，并對外公布收購的細(xì)節(jié)。據(jù)悉在南科亟欲出脫勝普的想法下，世界先進(jìn)可望以低價收購勝普。而在完成收購之后，世界擬將大幅拉升勝普的

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2014-03-12

電子晶圓代工晶圓廠驅(qū)動IC
日月光猛攻蘋果A8訂單　扭轉(zhuǎn)關(guān)鍵恐在K7廠復(fù)工

近期業(yè)界傳出蘋果(Apple)次世代A8處理器封測供應(yīng)鏈策略可能轉(zhuǎn)向，日月光有機(jī)會扳回一城，爭取更多訂單比重，并擠下封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，躍居蘋果第二封測供應(yīng)商，接單量僅次于艾克爾(Amkor)，然因日月光K

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2014-03-12

供應(yīng)鏈蘋果晶片 PACKAGE
三星、SK海力士擴(kuò)充大陸后段制程　沖擊后段協(xié)力廠

三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)記憶體晶片后段制程生產(chǎn)策略出現(xiàn)變化，由于加速擴(kuò)充大陸后段制程產(chǎn)能，未來將增加自主生產(chǎn)數(shù)量，減少后段制程外包，使得南韓負(fù)責(zé)后段制程外包生產(chǎn)的協(xié)力廠商產(chǎn)生危

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2014-03-12

半導(dǎo)體三星晶片 SK海力士
英特爾、臺積電新制程頻出狀況　恐加速客戶分散訂單

半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程競爭相當(dāng)激烈之際，屢次發(fā)生制程轉(zhuǎn)進(jìn)的負(fù)面消息，包括英特爾(Intel)的14奈米制程遞延，導(dǎo)致大客戶Altera重回臺積電投片，以及臺積電20奈米CMP制程的材料規(guī)格出問題影響投片進(jìn)度的事件，恐讓許多客戶

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2014-03-12

Altera 英特爾晶圓代工臺積電
三星、SK海力士擬擴(kuò)大TSV技術(shù)　設(shè)備業(yè)者可望受惠

伴隨半導(dǎo)體制程進(jìn)化到3D結(jié)構(gòu)，相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3DNAND之后，將擴(kuò)大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技術(shù)是將

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2014-03-12

三星 SK海力士 TE 晶圓
三星電子量產(chǎn)業(yè)界最尖端20納米4Gb DDR3

作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布已從本月起開始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4GbDDR3DRAM。三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機(jī)，克服了20納米DRAM微細(xì)化的技術(shù)限制，開創(chuàng)了內(nèi)存存

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2014-03-12

三星電子 4G GB DDR3
臺積電2月營收月減9％ Q1營運(yùn)可輕松達(dá)標(biāo)

臺積電（2330）2014年2月合并營收約為新臺幣468.29億元，月減9％，較去年同期則增加13.7％。臺積電1～2月合并營收為982.59億元，財測達(dá)成已達(dá)72.2％，第一季營運(yùn)目標(biāo)可望輕松達(dá)標(biāo)。臺積電今年1月合并營收回升至500億

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2014-03-12

晶圓代工先進(jìn)制程臺積電臺積電營收

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中國MEMS何去何從投資莫急

中芯國際去年凈利增長近七倍

罕見淡季唱高調(diào) 臺積產(chǎn)能塞爆

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