近期業(yè)界傳出蘋果(Apple)次世代A8處理器封測供應鏈策略可能轉向，日月光有機會扳回一城，爭取更多訂單比重，并擠下封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，躍居蘋果第二封測供應商，接單量僅次于艾克爾(Amkor)，然因日月光K7廠復工時程仍未定，蘋果目前對于日月光釋單仍相當謹慎，在日月光K7廠正式復工之前，蘋果給予日月光的訂單量仍有彈性調整空間。不過，相關消息仍有待蘋果及供應商進一步證實。

蘋果2014年預備上市的眾多新產品中，許多關鍵零組件都委由日月光操刀，包括新款iPhone主晶片、指紋辨識模組、相機模組及Wi-Fi模組等，甚至蘋果首款穿戴式裝置iWatch所使用的SiP封裝，亦是交由日月光負責，業(yè)界預期除了A8晶片堆疊封裝訂單外，日月光接獲其他零組件訂單比重都逾5成，為蘋果重要供應商。

供應鏈業(yè)者指出，由于蘋果首次將A8主晶片移往臺系半導體供應鏈進行生產，且采用特殊型態(tài)的PoP(Package on Package)封裝技術，使得蘋果選擇維持多供應商的釋單策略，以確保產品供貨無虞。業(yè)界透露在蘋果最初規(guī)劃中，日月光應是A8晶片第一供應商，然在2013年第4季底調整后段封裝廠訂單配置，將艾克爾、星科金朋轉為主要供應商，令業(yè)界感到訝異。

業(yè)界推估蘋果訂單轉向很有可能是因為日月光K7廠廢污水排放、遭勒令停工事件，盡管K7廠與蘋果訂單沒有關連，但隨著日月光持續(xù)向高雄地方政府提出改善計劃，K7廠最快有可能于第2季初復工，加上日月光積極重建客戶信心，使得承接蘋果訂單量可望彈升，接單比重有機會上看3成，超越星科金朋的接單量，但仍小幅落后艾克爾。

針對A8晶片量產時程，業(yè)界推測將于第2季投片量產、第3季放量，并在第4季邁入全年出貨高峰，隨著蘋果預定量產時間點逐步逼近，第2季對日月光釋單若大幅上揚，日月光2014年在蘋果供應鏈角色可望更穩(wěn)固。然值得注意的是，環(huán)評議題后續(xù)發(fā)展仍充滿變數(shù)，蘋果對釋單亦抱持謹慎態(tài)度，日月光第2季是否能吃下大單，仍得視其K7廠是否如期復工而定。 TOP▲