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談臺積電Q1業(yè)績上修曾繁城：客戶追單

臺積電副董事長曾繁城昨（22）日表示，今年景氣看起來還可以。至于臺積電上修第1季業(yè)績展望，他說，似乎有些客戶之前調(diào)整庫存調(diào)得太緊，現(xiàn)在覺得景氣有些回來，因此想增加庫存。曾繁城指出，美國已表態(tài)未來可能升

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2014-03-23

臺積電三星英特爾通訊
LTE-Advanced(3GPP Rel-11)射頻測試，您準備好了嗎？

3GPP 標準不斷演進，很多公司已經(jīng)開始 Rel 11的產(chǎn)品研發(fā)和認證測試。在3月13日安捷倫與摩爾實驗室共同舉辦的LTE測試與認證技術研討會上，安捷倫現(xiàn)場為工程師們展示了 LTE-Advanced 需要的射頻測試項目和關鍵測試難點

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2014-03-21

射頻測試載波聚合 3GPP LTE-ADVANCED
穿戴式裝置成趨勢半導體廠搶食傳感器市場大餅

據(jù)南韓Digital Times報導，穿戴式裝置的核心零組件為微機電系統(tǒng)晶片(Micro Electro Mechanical System；MEMS)。 MEMS晶片可感測使用者的動作，轉(zhuǎn)換為數(shù)位訊號進行傳達。舉例來說，智慧型手表可透過心跳感測器，檢

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2014-03-21

半導體傳感器穿戴式 BSP
半導體供應鏈重覆下單陰霾再現(xiàn)

臺灣半導體供應鏈自2014年農(nóng)歷春節(jié)后便不斷釋出晶片供應吃緊，以及客戶訂單能見度拉長等好消息，近期國際IDM大廠亦跟進搶晶圓代工產(chǎn)能，且晶片訂單能見度長達2個月以上，使得晶圓廠產(chǎn)能利用率續(xù)沖高。然半導體業(yè)者指

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2014-03-21

半導體供應鏈晶片
臺灣半導體材料三月份預計收入超過4560萬美元

3月20日消息，據(jù)外媒Digitimes報道，近期臺灣生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)能利用率提高，臺灣半導體公司向上修正第一季度業(yè)績。根據(jù)預測半導體材料和設備供應商的盈利都會大幅度提高。半導體材料硅片、光刻膠和石英管出貨量隨著

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2014-03-21

晶圓半導體材料光刻膠臺積電
英特爾發(fā)表桌機新藍圖涵蓋軟體/處理器技術

英特爾今(20日)召開記者會，發(fā)表一系列關于桌機的產(chǎn)品藍圖，內(nèi)容涵蓋針對桌機平臺推出的新功能、軟體合作計劃、以及新處理器技術，盼能藉此推動桌上型運算再創(chuàng)新。英特爾指出，包括迷你電腦與桌上型all-in-one(AIO)電

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2014-03-21

Intel 電腦處理器技術英特爾
瑞薩關閉新加坡MCU廠部份產(chǎn)能轉(zhuǎn)委外代工

全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)20日發(fā)布新聞稿宣佈，將關閉位于新加坡的MCU后段製程廠(組裝廠)，且該座MCU廠的部分生產(chǎn)設備將出售給東芝(Toshiba)出資公司JDevices。瑞薩表示，該座新加坡

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2014-03-21

晶片 MCU 新加坡 DEVICES
ARM芯片進軍數(shù)據(jù)中心市場的困境和突圍

隨著AMD首款64位ARM服務器處理器的臨近，ARM將為數(shù)據(jù)中心帶來全新的輕量化應用體驗。移動互聯(lián)技術、云計算快速發(fā)展，負載變得越來越復雜，PC、筆記本、平板、智能手機等各式各樣的終端設備每天都在產(chǎn)生著大量的不同類

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2014-03-21

數(shù)據(jù)中心 AMD ARM芯片 ARM處理器
國產(chǎn)芯片時不我待：中移動五模策略考驗華為海思/展訊/聯(lián)芯實力

中國移動對4G定制機的五模新要求，讓產(chǎn)業(yè)鏈顯得有點措手不及。尤其是對國產(chǎn)芯片廠商來說，趕不上時間點就意味著巨大市場份額的流失。而那些中小手機廠商們，在成本高企、利潤漸薄的環(huán)境下，也該慎重思考以何種節(jié)奏參

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2014-03-21

移動中國移動國產(chǎn)芯片華為海思
國產(chǎn)可穿戴芯片研發(fā)完畢：這次不忽悠

3月18日，北京君正董秘張敏透露，受外界關注的第二代可穿戴設備芯片日前已經(jīng)完成研發(fā)，具體方案已經(jīng)出來，近期即將投入試生產(chǎn)的投片階段。張敏透露，目前方案已經(jīng)和包括盛大在內(nèi)的公司主要客戶對接，在試生產(chǎn)的投片階

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2014-03-21

芯片可穿戴智能手表可穿戴設備
中科院：微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發(fā)展。當今全球正迎來以電子計

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2014-03-21

引腳中科院基板微電子封裝
矽品資本支出拉高至147億

封測大廠矽品精密（2325）昨（20）日召開董事會，除了敲定配發(fā)1.8元現(xiàn)金股利，也將今年資本支出由原訂的96億元，大幅調(diào)高到147億元，將用來擴充晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊產(chǎn)能，以因應來自輝達（NVIDIA）、

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2014-03-21

晶片晶圓 CCS FCC
矽品股利1.8元并上調(diào)今年資本支出達147億元增幅53%

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(20)日通過今年股利政策，每股擬配發(fā)1.8元現(xiàn)金，以今日收盤價39.3元計算，現(xiàn)金殖利率約4.58%，同時矽品董事會也通過上調(diào)今年資本支出預算金額，從原本的96億元，一口氣調(diào)升到147億元，增幅

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2014-03-21

封裝 WAFER CHIP LEVEL
聯(lián)發(fā)科芯片需求穩(wěn)定臺積電工藝高于蘋果預期

聯(lián)發(fā)科：手機芯片需求穩(wěn)健手機芯片廠聯(lián)發(fā)科表示，第2季雖然光儲存等與個人計算機相關產(chǎn)品可能會受淡季效應影響，不過，手機芯片市場需求依然穩(wěn)健。法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時透露，第2季業(yè)績可能較第

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2014-03-20

蘋果聯(lián)發(fā)科芯片臺積電
集成電路產(chǎn)業(yè)：地方政府的“生意經(jīng)”

盡管“地方政府股份公司”被認為是造成當下中國經(jīng)濟現(xiàn)象中房地產(chǎn)泡沫、地方平臺債務和產(chǎn)能過剩的體制性根源，但在集成電路這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領域，地方政府卻是著實扮演著產(chǎn)業(yè)組織者的角色?！敖衲甑男蝿荽蠛茫绕涫俏?/p>
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2014-03-20

半導體工程師中國集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)

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談臺積電Q1業(yè)績上修曾繁城：客戶追單

LTE-Advanced(3GPP Rel-11)射頻測試，您準備好了嗎？

穿戴式裝置成趨勢半導體廠搶食傳感器市場大餅

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臺灣半導體材料三月份預計收入超過4560萬美元

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