IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(20)日通過(guò)今年股利政策，每股擬配發(fā)1.8元現(xiàn)金，以今日收盤價(jià)39.3元計(jì)算，現(xiàn)金殖利率約4.58%，同時(shí)矽品董事會(huì)也通過(guò)上調(diào)今年資本支出預(yù)算金額，從原本的96億元，一口氣調(diào)升到147億元，增幅高達(dá)53%，矽品指出，新增的資本支出金額將用于擴(kuò)充高階封裝制程產(chǎn)能，其中包含測(cè)試、覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級(jí)封裝(Wafer Level)，其中臺(tái)灣廠會(huì)用掉40億元，中國(guó)蘇州廠區(qū)則會(huì)用掉11億元。

矽品今日舉行董事會(huì)，通過(guò)去年財(cái)報(bào)與盈余分配，去年凈利58.9億元，每股稅后盈余為1.89元；每股擬配1.8元現(xiàn)金股利，以今日收盤價(jià)計(jì)算，現(xiàn)金殖利率約4.58%。


矽品今日也通過(guò)上調(diào)全年資本支出預(yù)算金額，從原本的96億元，一口氣上調(diào)到147億元，增加了51億元，增幅達(dá)53%，矽品指出，整體需求正面穩(wěn)定，因此持續(xù)擴(kuò)充高階封裝產(chǎn)能，51億元將分散用在測(cè)試、覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級(jí)封裝(Wafer Level)；其中，臺(tái)灣廠區(qū)將用掉40億元，中國(guó)大陸蘇州廠區(qū)則用掉11億元。

矽品在法說(shuō)會(huì)上已透露將會(huì)上調(diào)資本支出，今日預(yù)算出爐略高于市場(chǎng)預(yù)期，顯示行動(dòng)裝置市場(chǎng)產(chǎn)品需求動(dòng)能強(qiáng)勁，封測(cè)廠將持續(xù)擴(kuò)充高階封測(cè)產(chǎn)能，以因應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求；矽品預(yù)計(jì)4/30舉行線上法說(shuō)會(huì)，屆時(shí)可望會(huì)對(duì)后市有更清楚的看法。

矽品預(yù)計(jì)今年 6 月20日舉行股東會(huì)，并進(jìn)行董監(jiān)改選，包含改選 9 席董事與3 席獨(dú)立董事。