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中芯國際提供全套靜電保護服務(wù)

上海2014年3月25日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（「中芯國際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布為芯片設(shè)計客

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2014-03-26

中芯國際靜電保護 ESD保護 I/O
蘋果轉(zhuǎn)單臺積電美三星大減產(chǎn)

三星電子透露，將減少今年德州奧斯汀廠的處理器芯片生產(chǎn)與投資，理由是蘋果的需求不振和存貨增加。韓國時報引述三星主管說法報導(dǎo)，三星將削減該廠今年的投資25%至1兆韓元（9.27億美元），因為未爭取到任何大訂單

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2014-03-26

三星蘋果臺積電處理器芯片
瑞信：臺積電今年市占將破5成，5年內(nèi)站上6成

臺積電(2330)日前正式上修Q1財測，將原估的Q1營收將季減5~7%，一舉上調(diào)至季增0.8%、來到1470億元，同時也將Q1毛利率、營益率的預(yù)估調(diào)升至47%、35%。而外資瑞信(Credit Suisse)也再出具最新報告，唱旺臺積于市占的領(lǐng)先

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2014-03-26

晶圓代工臺積電 BLE FAB
中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室

21ic訊 2014年3月20日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進技術(shù)研究院(以下簡稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式

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2014-03-25

集成電路電子聯(lián)發(fā)科技電路與系統(tǒng)
2014半導(dǎo)體資本支出英特爾不敵三星四大行業(yè)推動半導(dǎo)體增長

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，2014年全球半導(dǎo)體廠資本支出上看622億美元，年增率約8%，前三大資本支出最高的業(yè)者分別為三星電子、英特爾和臺積電，3者資本支出分別為115億美元、110億美元和100億美元，貢獻今年半導(dǎo)體

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2014-03-25

半導(dǎo)體三星英特爾 ABS
我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破受益股一覽

3月25日，據(jù)科技部網(wǎng)站消息，近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。曹健林副部長表示，專項自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝

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2014-03-25

制造工藝集成電路產(chǎn)業(yè) 大規(guī)模集成電路集成電路制造
聯(lián)發(fā)科披露五大模擬產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃

3月21日，聯(lián)發(fā)科在上海舉行媒體會，披露了其五大模擬產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，這些模擬產(chǎn)品有望給電子產(chǎn)品的創(chuàng)新帶來新的動力。一、SerDes產(chǎn)品后來居上，聯(lián)發(fā)科欲進入通信領(lǐng)域？隨著對信息流量需求的不斷增長，傳統(tǒng)并行接口技術(shù)

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2014-03-25

聯(lián)發(fā)科音頻模擬 SERDES
移動新規(guī)留給國內(nèi)芯片商的時間不多了

中國移動對4G定制機的五模新要求，讓產(chǎn)業(yè)鏈顯得有點措手不及。尤其是對國產(chǎn)芯片廠商來說，趕不上時間點就意味著巨大市場份額的流失。而那些中小手機廠商們，在成本高企、利潤漸薄的環(huán)境下，也該慎重思考以何種節(jié)奏參

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2014-03-25

移動中國移動芯片芯片廠商
揭秘IC解密吸“芯”業(yè)“罪狀”

在許多武俠小說中，有一套功夫是可以將別人的內(nèi)功吸走，轉(zhuǎn)化到自己的身上。這就是“移花接木”。百度詞條對此成語的解釋是指把一種花木的枝條或嫩芽嫁接在另一種花木上。受到這一性質(zhì)的啟發(fā)，還產(chǎn)生了移花接木軟件，

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2014-03-25

加密單片機解密 IC
半導(dǎo)體先進制程競賽IC載板廠跟進喊沖

全球晶圓大廠積極投資先進制程，持續(xù)朝向28、20奈米及16、14奈米以下線距微縮，IC載板廠欣興、景碩及南電亦全力發(fā)展高階覆晶封裝載板，其中，欣興規(guī)劃2014年投資新臺幣100億元，將有70~80%用于IC載板新廠，主要生產(chǎn)F

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2014-03-25

半導(dǎo)體先進制程封裝 IC
意法半導(dǎo)體(ST)打造穿戴式技術(shù)產(chǎn)品組合，鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)地位

21ic訊—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)針對快速增長的穿戴式技術(shù)市場推出多款模擬和混合信號器件。這些新產(chǎn)品包括電流傳感器、音頻放大器、運算放大器、模擬開關(guān)、電池電量指示

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2014-03-25

意法半導(dǎo)體運算放大器穿戴式 ST
臺積電20nm良率提升 16nm年底投片

市場傳出臺積電20奈米良率遭遇瓶頸，可能沖擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉(zhuǎn)單，16奈米試產(chǎn)時程受此波及，被迫延后二個月，估計要延至今年年底。但據(jù)設(shè)備業(yè)者表示，這些推論都言過其實。設(shè)備業(yè)者表示，臺積電1月才

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2014-03-25

蘋果處理器臺積電 SRAM
復(fù)工趕上出貨季日月光業(yè)績沖沖沖

日月光K7廠可望復(fù)工，法人圈認為，此時剛好可迎接第2季半導(dǎo)體淡季不淡的出貨期。同時，上游臺積電第2季營收可望有二位數(shù)的成長，據(jù)此預(yù)估，日月光第2季也有機會交出二位數(shù)成長的佳績。統(tǒng)一投顧董事長黎方國指

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2014-03-25

蘋果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 時序臺積電
高市點頭日月光K7廠拚4月復(fù)工

日月光高雄K7廠昨（24）日獲高雄市環(huán)保局有條件通過復(fù)工審核，業(yè)界預(yù)期最快可在4月復(fù)工，化解日月光遭聯(lián)發(fā)科、高通等大客戶轉(zhuǎn)單沖擊，帶動第2季營運強勁彈升。日月光發(fā)言體系昨日表示，高雄市環(huán)保局提出日月光高雄

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2014-03-25

蘋果聯(lián)發(fā)科芯片
搶灘穿戴式應(yīng)用　HD MEMS麥克風精巧登場

微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風搶進穿戴式裝置戰(zhàn)場。由于市面上有愈來愈多穿戴式裝置導(dǎo)入語音辨識、語音控制等功能，因此看準此需求熱度，MEMS麥克風業(yè)者已開始推出更小尺寸、更高訊噪比的高解析(HD)音質(zhì)解決方案，準備大舉

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2014-03-25

麥克風穿戴式 MEMS HD

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中芯國際提供全套靜電保護服務(wù)

蘋果轉(zhuǎn)單臺積電美三星大減產(chǎn)

瑞信：臺積電今年市占將破5成，5年內(nèi)站上6成

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2014半導(dǎo)體資本支出英特爾不敵三星四大行業(yè)推動半導(dǎo)體增長

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聯(lián)發(fā)科披露五大模擬產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃

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