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國產(chǎn)IC迎曙光/華為海思決戰(zhàn)4G

3月份，兩會是電子科技行業(yè)的頭等大事，尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)，國務院總理李克強在做政府工作報告時首次提到了集成電路產(chǎn)業(yè)，這也讓企業(yè)領導們看到了市場的一絲曙光，下面就一起來匯總下在剛剛過去的一個月里集成電路產(chǎn)

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2014-04-02

華為海思 IC 4G 集成電路產(chǎn)業(yè)
2016年集成電路總規(guī)?；虺?1700億元

2013年全球經(jīng)濟繼續(xù)處于緩慢的復蘇過程，但增長趨勢依舊有限，對于半導體行業(yè)而言，由于得益于智能終端、消費電、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等熱點應用領域的帶動，全球半導體市場依舊實現(xiàn)了4.8%的增長，銷售規(guī)模達到

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2014-04-02

集成電路消費電子中國集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)
臺積電高通格羅芳德等決戰(zhàn) 28nm來到臨界點

在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產(chǎn)時間推

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2014-04-02

臺積電 ST HP
國產(chǎn)TD芯片獨占七成市場中國“芯”強勢逆襲

4G牌照發(fā)放引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關注和熱情，其中，作為手機的核心部件——芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關注。展訊日前表示，到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片，中國成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

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2014-04-02

芯片芯片廠商芯片產(chǎn)業(yè) 國產(chǎn)芯片
未來十年晶體管成本降速趨緩半導體價格或提高

摩爾定律(Moore"s Law)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus表示，芯片設計越來越復雜，逐漸推遲向更大晶圓的

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2014-04-02

半導體晶體管節(jié)點 GE
國產(chǎn)TD芯片獨占七成市場中國“芯”強勢逆襲

4G牌照發(fā)放引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關注和熱情，其中，作為手機的核心部件——芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關注。展訊日前表示，到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片，中國成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推

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2014-04-02

芯片芯片廠商芯片產(chǎn)業(yè) 國產(chǎn)芯片
英特爾攜阿爾特拉力抗臺積賽靈思

可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)及英特爾昨(27)日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝(SiP)技術，合作開發(fā)整合14奈米3D架構電晶體架構(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構晶片。業(yè)界認為，英特爾及阿爾

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2014-04-02

晶片英特爾賽靈思臺積電
芯片電感器：顛覆傳統(tǒng)電路設計

美國加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)的科學家們表示已經(jīng)找到一種可推動芯片電感器(on-chip inductor)技術進展的新方法，將有助于催生新一代微型射頻(RF)電子與無線通訊系統(tǒng)設計。加州大學的研究人員們深入探索在奈米

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2014-04-02

芯片摩爾定律電路設計電感器
臺積電高通格羅芳德等決戰(zhàn) 28nm來到臨界點

在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產(chǎn)時間推

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2014-04-02

集成電路臺積電 HP
日月光傳Nepes上門兜售凸塊廠

韓國封測廠Nepes出售新加坡晶圓凸塊案，經(jīng)與新加坡聯(lián)合科技（UTAC）洽商后仍告吹，聯(lián)合科技日前正式向臺灣媒體表達無意承接，外傳日月光（2311）成為新洽購對象，但日月光否認。由于日月光在2010年也曾收購EEMS新

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2014-04-02

聯(lián)發(fā)科晶圓布線新加坡
美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟抗衡臺積電

臺積電積極跨入3D IC后段封測技術掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科與封測廠日月光將在臺合資設立3D IC封裝廠，美光為首的存儲器3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整合型芯片，與臺積電

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2014-04-02

美光臺積電 HC IC
中國電子業(yè)突破瓶頸民族芯片業(yè)迎來曙光

隨著近年來中國安防市場的迅速發(fā)展，安防芯片市場也隨之得到了強勁發(fā)展。安防行業(yè)的需求逐漸明確，芯片廠家開始關注并主動去推廣安防這個潛力巨大的市場。安防行業(yè)的發(fā)展吸引了越來越多的芯片廠商加入，成為繼工業(yè)自

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2014-04-01

中國電子芯片芯片產(chǎn)業(yè) AC
未來十年晶體管成本降速趨緩半導體價格或提高

摩爾定律(Moore'sLaw)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官AartdeGeus表示，芯片設計越來越復雜，逐漸推遲向更大晶圓的過

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2014-04-01

半導體晶體管節(jié)點 GE
國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億（附重點廠商解析）

上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實，調(diào)整早晚會來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、

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2014-04-01

微電子封裝測試 IC 集成電路產(chǎn)業(yè)
全球十大半導體研發(fā)領導者

英特爾(Intel)再次成為榜首，美光(Micron)和高通(Qualcomm)在研發(fā)方面的增幅最大，博通(Broadcom)則錄得最高的研發(fā)/銷售額比率。在2013年，英特爾的研發(fā)支出繼續(xù)遠超其他晶片企業(yè)，占十大企業(yè)總支出的37%，占全球半導

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2014-04-01

半導體三星博通英特爾

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國產(chǎn)IC迎曙光/華為海思決戰(zhàn)4G

2016年集成電路總規(guī)?；虺?1700億元

臺積電高通格羅芳德等決戰(zhàn) 28nm來到臨界點

國產(chǎn)TD芯片獨占七成市場中國“芯”強勢逆襲

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英特爾攜阿爾特拉力抗臺積賽靈思

芯片電感器：顛覆傳統(tǒng)電路設計

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日月光傳Nepes上門兜售凸塊廠

美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟抗衡臺積電

中國電子業(yè)突破瓶頸民族芯片業(yè)迎來曙光

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