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巴克萊：臺積電高階制程需求大爆發(fā)

巴克萊資本證券指出，蘋果自推出64位元ARM A7晶片后，下半年起將帶動新一波64位元ARM AP/CPU升級潮，預(yù)估接下來將有高達(dá)80%的智慧型手積和微伺服器將采用臺積電(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET制程。《

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2014-04-06

臺積電 ARM CPU 半導(dǎo)體
大環(huán)境助攻封測Q2業(yè)績看增

平價(jià)智慧型手機(jī)和平板電腦需求穩(wěn)健，第 2季高階晶片和行動記憶體封測可續(xù)向上，面板驅(qū)動IC封測逐月增溫。大環(huán)境有利封測臺廠第2季業(yè)績表現(xiàn)。從應(yīng)用端來看，第 2季中低價(jià)位智慧型手機(jī)和平板電腦，在中國大陸和新興

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2014-04-05

晶片晶圓驅(qū)動IC
臺灣光罩攻65納米資本支出大增

臺灣光罩（2338）董事長陳碧灣表示，因應(yīng)IC制程技術(shù)日趨精密，光罩今年的資本支出將會大增，主要針對65納米光罩設(shè)備的投資，估計(jì)不會超過1,000萬美元（約合新臺幣3億元）。陳碧灣表示，目前整體光罩市場供過于求

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2014-04-05

控制 IC HOUSE 臺積電
PDMC市占逾60% 臺灣光罩龍頭地位受威脅

美商翔準(zhǔn)先進(jìn)光罩（PSMC）與日商臺灣大日印光罩（DPTT）昨（4）日合并，并更名為「臺灣美日先進(jìn)光罩公司（PDMC）」。新公司將發(fā)揮互補(bǔ)效益，成為臺灣專業(yè)光罩代工廠市占率逾六成的第一大光罩廠，直接威脅本土臺灣光罩

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2014-04-05

PD DM PS SMC
臺積退出 IBM芯片部門擬賣格羅方德

消息人士透露，格羅方德半導(dǎo)體（Globalfoundries）在競購IBM公司半導(dǎo)體制造部門中已脫穎而出，成為首選并購者，臺積電則已退出磋商。華爾街日報(bào)引述消息來源報(bào)導(dǎo)，IBM也與英特爾和臺積電洽談，但臺積電已經(jīng)退出。

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2014-04-05

IBM 芯片格羅方德臺積電
芯片制造商美光即將公布財(cái)報(bào) 股價(jià)盤初上漲1%

存儲芯片制造商美光(MicronTechnology)計(jì)劃在收盤后宣布第二季財(cái)報(bào)。據(jù)StarMine稱，該公司財(cái)報(bào)料將超出分析師平均預(yù)估，受助于其芯片需求強(qiáng)勁和價(jià)格上漲。該公司股票周三收在24.35美元，周四盤初上漲約1%。

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2014-04-04

美光芯片制造商 MICRON ARM
東芝與Globalfoundries合作

東芝(Toshiba)將與Globalfoundries合作生產(chǎn)東芝FFSATM(FitFastStructuredArray)產(chǎn)品。

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2014-04-04

東芝 EDA ATM GLOBALFOUNDRIES
彭紅兵：集成電路產(chǎn)業(yè)新時(shí)期的特征及未來發(fā)展

當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的歷史時(shí)期，階段性特征明顯。上個(gè)世紀(jì)90年代中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過國家重大工程的推進(jìn)建立了產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。進(jìn)入21世紀(jì)，用了十年時(shí)間我們在政策環(huán)境方面打造了一個(gè)比較好的適應(yīng)當(dāng)前中國特色的產(chǎn)

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2014-04-04

云計(jì)算信息安全中國集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)
中國研制出航天傳感器測量芯片改變依賴國外現(xiàn)狀

“通電、觀察電流、輸出數(shù)據(jù)、各項(xiàng)性能指標(biāo)測試……一切正常！”日前，在中國航天科工三院33所八室ASIC試驗(yàn)室誕生了第一顆33所自主設(shè)計(jì)的ASIC芯片F(xiàn)DC3301。FDC3301的成功研制，標(biāo)志著33所電子技術(shù)領(lǐng)域從板級拓展到了

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2014-04-04

芯片信號傳感器測量 ASIC芯片
智慧城市高溫下的冷思考

智慧城市作為下一代城市生活形態(tài)，正在引領(lǐng)城市建設(shè)新方向。然而如何推動其健康發(fā)展，形成更強(qiáng)的服務(wù)城市轉(zhuǎn)型和造福民眾的正能量，還需要在高溫下進(jìn)行諸多冷思考。過去的兩三年，是智慧城市試點(diǎn)探索的階段，火熱程度

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2014-04-04

信息安全智慧城市大數(shù)據(jù) 交通信息
我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6000億元

記者從2014中國物聯(lián)網(wǎng)大會上獲悉：2013年，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6000億元。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)在會上表示，我國物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了顯著成績，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從無到有、從小到大，并在芯片、通信協(xié)議、

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2014-04-04

汽車芯片物聯(lián)網(wǎng) 中國電子學(xué)會
集成電路上月大事件回顧

3月份，兩會是電子科技行業(yè)的頭等大事，尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)，國務(wù)院總理李克強(qiáng)在做政府工作報(bào)告時(shí)首次提到了集成電路產(chǎn)業(yè)，這也讓企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)們看到了市場的一絲曙光，下面就一起來匯總下在剛剛過去的一個(gè)月里集成電路產(chǎn)

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2014-04-04

中芯國際集成電路手機(jī)芯片集成電路產(chǎn)業(yè)
AMD擴(kuò)大釋單GF 臺積不怕

超微擬擴(kuò)大對格羅方德（GlobalFundries）下單，市場憂心恐沖擊臺積電。外資花旗昨（3）日出具報(bào)告，力挺臺積電先進(jìn)制程具全球領(lǐng)先地位，仍將穩(wěn)穩(wěn)吃下超微最大筆的應(yīng)用處理器繪圖處理器訂單，受影響不大。超微日前

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2014-04-04

晶片 AMD 格羅方德臺積電
Globalfoundries成收購IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要候選者

網(wǎng)易科技訊 4月4日消息據(jù)路透社報(bào)道，本周四華爾街日報(bào)引用匿名來源的消息稱，芯片制造商Globalfoundries險(xiǎn)勝英特爾，成為收購IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要競爭者。目前IBM正在與這兩家公司，以及臺灣的臺積電(Taiwan Semic

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2014-04-04

IBM TSMC GLOBALFOUNDRIES
東芝與Globalfoundries合作

東芝(Toshiba)將與Globalfoundries合作生產(chǎn)東芝FFSATM (Fit Fast Structured Array)產(chǎn)品。東芝將于Globalfoundries的晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)，以擴(kuò)充其FFSATM業(yè)務(wù)。首階段產(chǎn)品將采用Globalfoundries的65nm-LPe和40nm-LP工序生

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2014-04-03

東芝 ATM ASIC GLOBALFOUNDRIES

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巴克萊：臺積電高階制程需求大爆發(fā)

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