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我國集成電路產業(yè)面臨變革
作為新興的戰(zhàn)略性產業(yè)，集成電路在今年兩會期間受到了極大的關注，并引發(fā)了很大的討論。面對國家的扶持以及各項利好政策，集成電路產業(yè)的變革就在眼前，并將進入全新的發(fā)展階段，有望在世界市場上一顯身手。國家集成
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集成電路：基金已成助推器
集成電路產業(yè)受到新一屆政府的高度重視。從全球范圍來看，一個國家搶占技術上的戰(zhàn)略制高點，離不開強大的集成電路產業(yè)做支撐，其在產業(yè)結構調整、保障國家信息安全等方面的作用不可替代。最近，北京、上海、深圳等地
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中國集成電路十年之最：上升未來國家戰(zhàn)略
作為新興的戰(zhàn)略性產業(yè)，集成電路在今年兩會期間受到了極大的關注，并引發(fā)了很大的討論。面對國家的扶持以及各項利好政策，集成電路產業(yè)的變革就在眼前，并將進入全新的發(fā)展階段，有望在世界市場上一顯身手。 國家
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水筆也玩高科技 觸摸控制筆尖進出
這年頭什么都得安裝個傳感器，就算是一支普通的筆也有人在打主意。有設計師不久前就公開了自己的新作：觸摸感應筆。一般來說我們如果想伸縮筆尖的話，就得按下筆尾上的按鈕，不過這支概念筆并不是這樣。按照設計師的
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薄膜觸控技術抬頭 ITO薄膜現新局？
蘋果新款平板電腦iPadMini改用薄膜觸控技術，其在觸控面板產業(yè)掀起的浪潮一波未平一波又起。首先是薄膜觸控技術被預期可能大行其道、將有越來越多低價平板電腦、智慧型手機改用薄膜觸控面板。此外，薄膜觸控面板的關
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大日本印刷臺灣光罩子公司已與美商Photronics合并
光罩巨擘大日本印刷(DNP)4日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，旗下臺灣光罩子公司「DNP Photomask Technology Taiwan Co., Ltd.(以下簡稱DPTT)」與美商Photronics臺灣光罩子公司「Photronics Semiconductor Mask Corp.(以下
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F-IET：III-V半導體整合，攜Soitec爭成長利基
III-V族半導體磊晶廠F-IET(4971,英特磊)董事長康潤生指出，III-V族半導體產業(yè)正在快速整合，2013年幾樁海外大廠的合并案證實此一趨勢加速發(fā)生，F-IET也選擇和法國大廠Soitec結盟，進一步取得更高的產能和先進技術，尤
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矽品首季營收季減4.1% 符合預期
IC封測大廠矽品結算3月合并營收64.62億元，月增16%，年增30.11%；首季合并營收為180.6億元，季減4.15%，年增30.69%，符合法說預估季減4~8%的目標。 法人透露，矽品因超微、聯發(fā)科、博通、高通及海思等訂單提前回溫
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3月營收／京元電+12% 矽格+15%
IC測試廠京元電（2449）和矽格昨（7）日公布3月合并營收都比2月成長，京元電月增12.6%，矽格月增15%。法人預期二家公司第2季營收季增率都可達二位數。 京元電3月合并營收12.55億元，月增12.6%，年增5.07%；首季合
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日月光華亞科 合攻封裝
日月光（2311）與華亞科昨（7）日共同宣布，攜手合作擴展系統(tǒng)級封裝（SiP）制造能力，由華亞科提供日月光2.5D矽中介層（silicon interposter）的矽晶圓生產制造服務，日月光負責封裝。 日月光是半導體封測龍頭，華
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專家觀點：FD SOI是20奈米節(jié)點最佳方案
全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD SOI)是 28奈米與 20奈米半導體制程節(jié)點的最佳解決方案，主要原因是該技術與塊狀CMOS制程技術相比，其成本與泄漏電流較低，性能表現則更高。 同樣是100mm
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IHS：MEMS麥克風產值將突破10億美元大關
根據市調機構IHS Technology指出，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風市場將在2014年首次達到超越10億美元的規(guī)模，較2013年8.37億美元銷售額大幅成長24%。 IHS表示，盡管成長速度放緩，但MEMS麥克風市場仍將連續(xù)5年維持18%
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三星欲用石墨烯材料打造真正柔性手機
韓國IT網站koreaittimes今日報道，三星電子今日宣布發(fā)現一種突破性的合成方法，可以加速石墨烯的商業(yè)化應用。該方法是韓國三星尖端技術研究所(SAIT)和韓國成均館大學聯手發(fā)現的，它可以將大面積石墨烯加工成半導體的
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忙:臺積電訂單已接到今年第三季度
威鋒網訊，據行業(yè)內消息顯示，臺積電，著名的臺灣半導體生產公司（TSMC）的訂單已經接到 2014 年第三季度，主要的訂單來自手機和 PC 芯片賣家。 品牌手機廠商新智能手機的計劃和中國的 4G 服務的推展都推動了臺
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3D IC 封測臺廠續(xù)布局
封測臺廠持續(xù)布局3D IC。智慧型手機用CMOS影像感測元件，可率先采用3D IC技術，預估到2016年，整合應用處理器和記憶體的3DIC技術，有機會量產。 媒體日前報導記憶體大廠美光(Micron)為布局3D IC技術，計劃透過華亞
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