臺(tái)積電積極跨入3D IC后段封測(cè)技術(shù)掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科與封測(cè)廠日月光將在臺(tái)合資設(shè)立3D IC封裝廠，美光為首的存儲(chǔ)器3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整合型芯片，與臺(tái)積電領(lǐng)軍的邏輯IC陣營(yíng)形成角力戰(zhàn)。不過(guò)，相關(guān)訊息仍有待業(yè)者對(duì)外正式公布。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨摩爾定律恐失效問(wèn)題，布局3D IC技術(shù)是解套途徑之一，全球半導(dǎo)體廠包括臺(tái)積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、 美光、SK海力士紛著手布局，由于3D IC技術(shù)發(fā)展將走向異質(zhì)性芯片堆疊，亦即整合存儲(chǔ)器芯片和邏輯芯片，美光為布局3D IC技術(shù)，計(jì)劃透過(guò)旗下存儲(chǔ)器廠華亞科結(jié)合封測(cè)大廠日月光，成立專門作3D IC技術(shù)的封測(cè)廠。美光已釋出招兵買馬訊息，廠房可能地點(diǎn)傳出是在美亞科技現(xiàn)址，此為當(dāng)初美光和南亞科合資廠房，后來(lái)美亞賣給華亞科，現(xiàn)為空廠，另一個(gè)可能設(shè)廠地點(diǎn)是在日月光大本營(yíng)之一的中壢。在美光牽線下，華亞科和日月光洽談TSV 3D IC技術(shù)合作案已超過(guò)1年，雖然進(jìn)度稍落后，但近期傳出相關(guān)研發(fā)終于有顯著進(jìn)展。華亞科和日月光除了在存儲(chǔ)器堆疊TSV技術(shù)有所突破，亦傳出可能將TSV技術(shù)延伸到應(yīng)用處理器(AP)與Mobile RAM整合型產(chǎn)品。半導(dǎo)體業(yè)者透露，根據(jù)雙方合作藍(lán)圖，初期單月產(chǎn)能至少1萬(wàn)片，后續(xù)視量產(chǎn)進(jìn)度決定擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模，美光將主導(dǎo)3D IC封裝技術(shù)發(fā)展方向，并授權(quán)技術(shù)及負(fù)責(zé)銷售業(yè)務(wù)，且釋單華亞科和日月光進(jìn)行代工，目前傳出已有美系處理器業(yè)者及設(shè)計(jì)公司有高度興趣。由于TSV技術(shù)相關(guān)設(shè)備如I-line 、KrF等先進(jìn)晶圓步進(jìn)機(jī)(Stepper)造價(jià)相當(dāng)可觀，單一廠商獨(dú)立投資風(fēng)險(xiǎn)太高，美光透過(guò)與華亞科、日月光合作投資后段產(chǎn)線，三方共同承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，是相當(dāng)合理盤算。事實(shí)上，美光在3D IC技術(shù)已打下強(qiáng)勁基礎(chǔ)，其提出混合立方體存儲(chǔ)器(Hybrid Cube Memory ; HCM)架構(gòu)，是同質(zhì)性3D IC技術(shù)的一種，甚至吸引三星加入HCM聯(lián)盟，并傳出美光早已技轉(zhuǎn)HCM的DRAM技術(shù)給華亞科生產(chǎn)。未來(lái)美光主導(dǎo)的3D IC技術(shù)陣營(yíng)，恐與臺(tái)積電為首的邏輯IC陣營(yíng)出現(xiàn)激烈角力戰(zhàn)，因?yàn)榘雽?dǎo)體業(yè)較不缺邏輯IC制程提供者，但全球只剩下3大陣營(yíng)的存儲(chǔ)器廠，將成為左右3D IC技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵。半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電3D IC技術(shù)布局最早是與海力士策略聯(lián)盟，2013年曾傳出美光也找上臺(tái)積電探詢合作3D IC技術(shù)的可能性，但最后未能成局，至于日月光雖與臺(tái)積電合作，但這次與美光、華亞科合作案，卻是讓日月光發(fā)展3D IC計(jì)畫得以重現(xiàn)生機(jī)。近年來(lái)日月光雖持續(xù)布局3D IC技術(shù)，然因市場(chǎng)應(yīng)用尚未成熟，加上臺(tái)積電積極建置后段CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)產(chǎn)能，侵蝕后段廠商生意，致使日月光在3D IC計(jì)畫頻觸礁，這次日月光投靠美光3D IC陣營(yíng)，在3D IC市場(chǎng)搶下第一座灘頭堡。 TOP▲