聯(lián)發(fā)科：手機芯片需求穩(wěn)健

手機芯片廠聯(lián)發(fā)科表示，第2季雖然光儲存等與個人計算機相關(guān)產(chǎn)品可能會受淡季效應影響，不過，手機芯片市場需求依然穩(wěn)健。

法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時透露，第2季業(yè)績可能較第1季小幅衰退；沖擊聯(lián)發(fā)科今天股價表現(xiàn)疲弱，開低震蕩走低，盤中一度達新臺幣438.5元，大跌14.5元，跌幅達3.2%。

聯(lián)發(fā)科表示，第2季為光儲存等與個人計算機相關(guān)產(chǎn)品傳統(tǒng)銷售淡季，今年第2季營運仍將無法避免季節(jié)性因素影響。

不過，聯(lián)發(fā)科指出，主力的手機芯片市場需求依然穩(wěn)健。

聯(lián)發(fā)科第1季合并營收自2月開始認列晨星業(yè)績，若以第2季較第1季多認列晨星1個月業(yè)績看，第2季業(yè)績不見得會較第1季下滑。

聯(lián)發(fā)科表示，第2季確切營運展望將于4月30日在線法人說明會中對外說明。

臺積電20nm良率已達50%，高于蘋果要求

臺積電20納米已正式量產(chǎn)，惟市場仍出現(xiàn)不少雜音，除三星瓜分訂單傳言不斷，研究機構(gòu)SusquehannaFinancialGroup也出具最新預估數(shù)字，指出臺積電已將20納米晶圓產(chǎn)能下修了10%。惟外資BNP(法國巴黎證券)出具最新報告指出，臺積20納米良率已經(jīng)迅速拉升到50%，高于蘋果對A8處理器要求的30~40%良率。整體而言，BNP對臺積維持正向看法，除對臺積續(xù)喊買進(Buy)外，并將臺積目標價從125元升至135元。

BNP指出，臺積20納米已在1月下旬、于南科的Fab14正式投片量產(chǎn)，而即使在上個月臺積于20納米量產(chǎn)上遭遇了些許問題，不過經(jīng)由選擇另一種不同的研磨液(slurry)，臺積已順利解決了在CMP(化學機械平坦化)制程的挑戰(zhàn)，臺積的20納米制程良率，也一舉提升至50%。BNP也分析，即使臺積20納米投片初期成本較高，惟在Q2營收規(guī)模拉高支撐下，估計對毛利率影響幅度不會超過0.5個百分點。

BNP指出，臺積目前仍維持今年Q4單季，20納米營收占比20%的預估不變。而相較于臺積28納米花了6個季度營收占比才超過20%，20納米放量的速度顯然更快，該制程也是有史以來臺積放量速度最快的一個制程。

至于臺積后續(xù)資本支出CAPEX走向，BNP觀察，臺積今年CAPEX估落在95~100億美元區(qū)間，約略與去年持平，相較于2009~2013年間CAPEX各年增48%、113%、14%、15%、17%，腳步顯然放緩。BNP認為，臺積今年CAPEX約有60%會花在上半年，主要是用于將20納米月產(chǎn)能拉高至5.5萬片(55K)12寸約當晶圓，同時建置月產(chǎn)能約5千~1萬片(5~10K)的16納米FinFET制程小型產(chǎn)線。

由于20納米、16納米制程機臺設(shè)備重疊度高，BNP看好，臺積進入16納米時代后，資本支出密度將獲得紓解，手頭現(xiàn)金流也將增加，臺積的配息政策有望于2015年提高至3.3元現(xiàn)金股利的水準。

臺積日前才發(fā)布重大訊息，正式上修營運展望。臺積財務長暨發(fā)言人何麗梅指出，由于來自28納米制程需求增加，以及客戶積極回補庫存之故，將Q1營收預估值調(diào)升至1470億元，較去年Q4營收的1458.06億元，微幅季增0.8%。另外，臺積也同步上修對毛利率、營益率的預估，從原本的44.5~46.5%、32~34%，上調(diào)為47%、35%。