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無線芯片“雙雄”：高通博通設(shè)備市場再開戰(zhàn)火
就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場的競爭，則已
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即
新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會資金。 ●除開發(fā)核心設(shè)計IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。 尹志堯：國家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即
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三星電子量產(chǎn)業(yè)界最尖端20納米4Gb DDR3
作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布已從本月起開始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機，克服了20納米DRAM微細(xì)化的技術(shù)限制，開創(chuàng)了內(nèi)存
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觸控IC廠商機浮現(xiàn)
臺股除持續(xù)看好以中國大陸半導(dǎo)體藍(lán)海為市場的F類比IC設(shè)計公司之外，在中國大陸手機市占率過半的F觸控IC設(shè)計公司的轉(zhuǎn)機性亦值得留意。隨中國大陸智能型手機滲透率拉高，市場競爭白熱化，內(nèi)嵌式與外掛式觸控方案在技術(shù)
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Silicon Labs收購低功耗模擬IC產(chǎn)品
高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs(芯科實驗室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收購加州Touchstone?Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)品的供貨
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NFC戒指上手：可將個人信息輕松存儲在指尖
目前近場通信功能(NFC)可謂是Android設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置，但是又有多少消費者會真的實際使用這項功能?去年7月份在眾籌網(wǎng)站 Kickstarter上NFC Ring憑借著優(yōu)秀的創(chuàng)意籌集到了數(shù)百萬美元的啟動資金，而公司近日宣布這款戒指
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測試大廠愛德萬推射頻用模組
測試設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest)將推出射頻IC應(yīng)用測試模組，預(yù)計第2季開始出貨。 愛德萬測試推出兩套測試模組，因應(yīng)手機與WLAN裝置內(nèi)、支援802.11ac及LTE-Advanced行動通訊標(biāo)準(zhǔn)的射頻IC測試需求。 愛德萬表
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矽品績優(yōu) 列半導(dǎo)體首選榜單
各家廠商2月營收在昨日公告完畢，今日臺股呈現(xiàn)小漲的走勢。近期臺股能上漲攻高，電子類股扮演相當(dāng)重要的角色，其中半導(dǎo)體相關(guān)廠商股票更是在臺積電的帶動下跟著上漲。巴克萊證券出具最新報告分析，由于多家半導(dǎo)體廠商
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臺積蘋果訂單 傳三星分食
ZDNet Korea引述三星匿名主管說法報導(dǎo)，三星已和蘋果簽署協(xié)議，將與臺積電共同為蘋果生產(chǎn)A8處理器芯片，預(yù)定下一季開始量產(chǎn)。 圖／經(jīng)濟日報提供 原本外傳蘋果A8處理器訂單大多數(shù)由臺積電拿下，臺積電已于1月
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吃到「蘋果」 Bosch躍升MEMS供應(yīng)商龍頭
根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS 的最新研究報告，來自手機與平板裝置的應(yīng)用需求讓 Bosch 成為 2013年微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器與致動器(actuator)市場龍頭。 在 2012年，Bosch是與競爭對手意法半導(dǎo)體(ST)并列全球MEMS供應(yīng)商排行
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IBM 創(chuàng)建首個全功能石墨烯集成電路
IBM研究人員近日取得了一項里程碑式的技術(shù)突破，利用主流硅CMOS工藝制作了世界上首個多級石墨烯射頻接收器，進(jìn)行了字母為“I-B-M”的文本信息收發(fā)測試。這款接收器是迄今為止最先進(jìn)的全功能石墨烯集成電路，可使智能
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讓“武漢芯”躋身“國家隊”
這次全國兩會，李克強總理所作《政府工作報告》中提出，“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。集成電路產(chǎn)業(yè)被首次寫進(jìn)政
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臺積電20奈米投片進(jìn)度短暫延緩 產(chǎn)出不受影響
臺積電為蘋果(Apple)所代工A8處理器晶片甫進(jìn)入量產(chǎn)階段，近期卻傳出20奈米化學(xué)機械研磨(CMP)制程因材料規(guī)格出問題，導(dǎo)致部分機臺停機。臺積電對此指出，此問題確實導(dǎo)致20奈米投片進(jìn)度有延緩狀況，但未到停機階段，目
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無線芯片雙雄設(shè)備市場卡位戰(zhàn)開打
就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場的競爭，則已
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韓國成中國第一大進(jìn)口來源國 IC進(jìn)口猛增
韓國產(chǎn)業(yè)研究院和貿(mào)易協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2013年韓國超越日本成為中國第一大進(jìn)口來源國。據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)研究院和貿(mào)易協(xié)會統(tǒng)計，2013年韓國在中國進(jìn)口市場占有率由2012年的9.17%上升至9.24%，同期，日本在中國進(jìn)口市場占有率由
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
- 有獎活動：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計大賽
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