讓“武漢芯”躋身“國家隊”
這次全國兩會,李克強總理所作《政府工作報告》中提出,“設立新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進,引領未來產業(yè)發(fā)展”。集成電路產業(yè)被首次寫進政府工作報告。
“《政府工作報告》把發(fā)展芯片產業(yè)上升到國家戰(zhàn)略,對武漢是個重大機遇?!比珖舜蟠?、華中科技大學計算機學院副院長馮丹說,“武漢發(fā)展集成電路產業(yè)已破題10年,要抓住此次機遇,爭取列入國家規(guī)劃,躋身‘國家隊’,不能起個大早、趕個晚集?!?/P>
芯片產業(yè)需求旺盛
但缺“中國芯”
“集成電路就是俗稱的芯片。如果說鋼鐵和煤炭是工業(yè)的糧食,那么芯片就是信息產業(yè)的糧食。手機、電腦等智能終端的CPU、存儲器、顯示屏,乃至電池,都離不開芯片。”昨日,全國人大代表、郵科院院長童國華向記者介紹。
據(jù)統(tǒng)計,中國手機已破12億部,但使用“中國芯”的,兩成也不到。我國芯片90%依賴進口,2013年,進口額高達2313億美元,連續(xù)10年超過石油,長期居各類進口產品之首。
“我們缺乏核心技術?!蓖瘒A一語道出個中原因。他介紹,我國集成電路產業(yè)幾經起伏,上世紀80年代和90年代曾進行過兩輪投資,這次是第三輪。此前積累了一些技術和產業(yè)基礎,但離市場的要求還有距離。
據(jù)悉,芯片1元的產值,可帶動電子信息產業(yè)10元產值、100元的GDP。
去年,聯(lián)想武漢基地投產,未來每年生產1億部智能設備,對芯片需求旺盛。
“第三次工業(yè)革命的浪潮很快將席卷而來,誰能在芯片上取得優(yōu)勢,誰就能立于潮頭,引領未來產業(yè)發(fā)展。”童國華判斷。
武漢芯片產業(yè)有基礎
處于國內第二方陣
童國華介紹,目前國內,北京、上海、深圳芯片產業(yè)處于較高水平,成都、西安、武漢均有一定基礎。
據(jù)悉,在芯片材料、設計、制造、應用等領域,武漢均有分布,封裝測試領域暫時空白。
武漢新芯是華中地區(qū)唯一的12英寸集成電路制造企業(yè),每月生產1.2萬片閃存。武漢還聚集了30余家芯片設計企業(yè),既有烽火科技微電子部、昊昱微電子等本土企業(yè),也有新思科技、聯(lián)發(fā)科等國際企業(yè)。
武漢還有“集成電路設計工程技術研究中心”、“EDA聯(lián)合實驗室”等多個實驗室,每年培養(yǎng)1600多名芯片專業(yè)人才,其中本科生1000多名、研究生500多名和博士生100多名。具有一定的人才基礎。
據(jù)武漢市信產辦提供的數(shù)據(jù),2013年,武漢集成電路產業(yè)總產值約25億元?!耙?guī)模仍然太小,光谷2萬家企業(yè)中做芯片相關的只有50家,還沒有形成集聚效應?!瘪T丹表示。
應爭取早日列入
國家產業(yè)專項
全國人大代表、華工科技產業(yè)股份有限公司黨委書記馬新強表示,武漢的當務之急,是把規(guī)模做上去。
“芯片是個‘燒錢’的產業(yè),有人說投芯片堪比造航母。小打小鬧,錢砸進去就打了水漂。因此,國家一定會集中投資,而不會讓芯片項目各地開花。武漢有基礎,應爭取國家資金支持,早日列入國家產業(yè)專項?!瘪R新強表示。
馮丹認為,不管是“引進來”,還是“走出去”,武漢都應想辦法完善自身產業(yè)生態(tài)。她表示,要吸引相關企業(yè)、尤其是龍頭企業(yè)到本地落戶,或者支持本地國企出去收購、重組?!拔錆h跟電子產業(yè)發(fā)達的臺灣聯(lián)系緊密,可設法對接,引入臺資企業(yè)?!?/P>
童國華表示,武漢應結合本地產業(yè)基礎,有針對性地開發(fā)專業(yè)芯片?!氨热?G通訊、光電子等?!彼榻B,光谷在光電方面有優(yōu)勢,可以開發(fā)光電結合的芯片,實行彎道超越。“光電結合的芯片,比傳統(tǒng)芯片體積更小,速度更快?!?/P>
馬新強還建議,武漢可以通過一些國際獵頭,招攬高水平人才和團隊,快速占領制高點?!吧踔量梢园蜒邪l(fā)放到美國去,把制造放在武漢。”
行動>>>
武漢籌建2萬畝芯片產業(yè)園
武漢市信產辦相關負責人介紹,目前,武漢正擬制定產業(yè)發(fā)展行動方案,并在產業(yè)扶持政策和招商方面出臺具體措施。
目前,武漢已在佛祖嶺一帶選址,籌劃建設集成電路產業(yè)園,用地20000畝,現(xiàn)已開始規(guī)劃籌建工作。
仿照北京設立股權投資基金,武漢還將投入財政資金,吸引社會資金,設立300億元的集成電路產業(yè)發(fā)展基金,目前正在籌劃成立基金管理公司。(記者康鵬)
東湖高新出臺發(fā)展規(guī)劃
“武漢芯”產業(yè)規(guī)模后年達300億元
本報訊(記者裴道彰 通訊員王少雨)記者昨悉,近日,東湖高新區(qū)正式出臺集成電路(IC)產業(yè)發(fā)展規(guī)劃,到2016年,東湖高新區(qū)集成電路產業(yè)規(guī)模達到300億元,形成IC設計、芯片制造、封裝測試、設備材料等多領域突破、協(xié)同發(fā)展的產業(yè)格局。
根據(jù)規(guī)劃,東湖高新區(qū)將以優(yōu)化芯片制造工藝、高端芯片設計為重點,以規(guī)?;l(fā)展、技術創(chuàng)新、參與國際競爭為突破口,提升產業(yè)核心競爭力;優(yōu)化產業(yè)結構,延伸完善產業(yè)鏈條;大力推進資源整合優(yōu)化,培育具有產業(yè)競爭力的大企業(yè);優(yōu)化產業(yè)生態(tài)環(huán)境,打造光電聯(lián)動產業(yè)特色,推動東湖高新區(qū)集成電路產業(yè)快速發(fā)展,為區(qū)域產業(yè)結構調整、經濟發(fā)展方式轉變提供強有力支撐。
據(jù)東湖高新區(qū)產業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新局負責人介紹,東湖高新區(qū)規(guī)劃建設光谷集成電路產業(yè)園,組建光谷集成電路產業(yè)發(fā)展基金,成立集成電路產業(yè)投資建設公司,成立集成電路產業(yè)發(fā)展工作專班,從專項政策、專業(yè)園區(qū)、產業(yè)基金、組織保障等多個方面采取措施,加快推動東湖高新區(qū)集成電路產業(yè)集群化、規(guī)?;l(fā)展。
由于我省集成電路龍頭企業(yè)、武漢新芯集成電路制造有限公司的建設,東湖高新區(qū)IC產業(yè)在國家層面具備戰(zhàn)略意義。武漢新芯閃存技術處于世界領先地位,目前正在研發(fā)32納米工藝技術,預計明年底量產。武漢新芯還與清華大學等多所高校簽訂了知識產權聯(lián)合授權協(xié)議,研發(fā)能力進一步提高。力爭10年時間,打造成為我國乃至世界最大的存儲器以及特色工藝研發(fā)生產基地。
解讀>>>
集成電路產業(yè)
牽涉國家經濟安全
昨日,武漢集成電路設計工程技術研究中心主任鄒雪城接受本報記者采訪時表示,從產業(yè)發(fā)展、技術創(chuàng)新各個層面看,集成電路產業(yè)是關系國計民生的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè),是信息產業(yè)發(fā)展的核心和關鍵,牽涉國家經濟安全。
鄒雪城介紹,2000年,由國務院發(fā)布實施《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》,直接催生了軟件和集成電路兩大產業(yè)發(fā)展的“黃金十年”。當時解決從無到有,從零到一的突破,10余年后,國家在更高角度談這個問題,則要解決產業(yè)發(fā)展中重點產品的突破,包括技術自主、產業(yè)可控?!霸谛乱惠啴a業(yè)發(fā)展中,武漢關鍵是要找到自己的位置,通過特色化的發(fā)展,擔當起責任?!彼f。