全球第二大IC設(shè)計(jì)廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動(dòng)支付商機(jī),國內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。 博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小
IC封測(cè)大廠日月光(2311)強(qiáng)勢(shì)進(jìn)占蘋果(Apple)供應(yīng)鏈,近期業(yè)界傳出,日月光將承接SONY的CMOS影像感測(cè)器封裝業(yè)務(wù),并將之與光學(xué)鏡頭與軟板組裝成完整的相機(jī)模組,應(yīng)用在蘋果預(yù)定于今年推出的次世代iPhone;若再加上日月
日前有消息稱,芯片產(chǎn)業(yè)刺激政策將于近期出臺(tái),計(jì)劃10年內(nèi)投資10萬億元,由此預(yù)示著整個(gè)行業(yè)步入增長(zhǎng)的快車道。2013年12月北京宣布成立總規(guī)模300億元的股權(quán)投資基金打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。之后武漢、上海、深圳等地也正在制
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》3月3日?qǐng)?bào)道,富士通、NTTDoCoMo以及NEC等日本企業(yè)將終止智能手機(jī)用核心半導(dǎo)體的共同開發(fā)。將在3月底之前清算共同出資的開發(fā)公司。該公司成立于2012年,本希望在海外企業(yè)掌握市場(chǎng)過半份額的核心半導(dǎo)
全球首張耳聾基因芯片應(yīng)用取得新成果,北京等地眾多被檢測(cè)出攜帶耳聾基因的新生兒,將可避免“一針致聾”。由清華大學(xué)程京院士領(lǐng)銜的生物芯片研究團(tuán)隊(duì)研制的世界上第一款遺傳性耳聾基因檢測(cè)芯片,從待檢測(cè)的人身上獲
工信部統(tǒng)計(jì)顯示,截至2013年底中國手機(jī)用戶已突破12億部,而作為手機(jī)核心部件的芯片,有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂觀估計(jì),“占比也不足兩成”。4G時(shí)代已經(jīng)來臨,長(zhǎng)期落后于發(fā)達(dá)國家的“中國芯
StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》指出,2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長(zhǎng)8.3%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)189億美元。報(bào)告還
在近日召開的2014IBM電子行業(yè)研討會(huì)上,IBM指出當(dāng)前電子行業(yè)尤其中國電子企業(yè)正在面臨物聯(lián)網(wǎng)興起等三大趨勢(shì)帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn),更深入的企業(yè)創(chuàng)新迫在眉睫。作為全球下一個(gè)萬億元級(jí)規(guī)模的新興產(chǎn)業(yè)之一,物聯(lián)網(wǎng)是繼計(jì)算
近日,山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布,三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。 晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package) 是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù),通過
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。 目前28納米全球晶圓
據(jù)云財(cái)經(jīng)報(bào)道美國知名芯片制造商豪威科技宣布,將與谷歌開展合作,共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究項(xiàng)目中的3D成像技術(shù)。豪威半導(dǎo)體在暫停入股武漢新芯后,開始轉(zhuǎn)入與武漢新芯的代工業(yè)務(wù)合作,武漢新芯將代工
按照《意見》,濱海新區(qū)將組建濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家委員會(huì),組織保障政策措施落到實(shí)處。組織認(rèn)定濱海新區(qū)集成電路公共服務(wù)平臺(tái),對(duì)集成電路企業(yè)間設(shè)備共享給予支持。光纖
日前有消息稱,芯片產(chǎn)業(yè)刺激政策將于近期出臺(tái),計(jì)劃10年內(nèi)投資10萬億元,由此預(yù)示著整個(gè)行業(yè)步入增長(zhǎng)的快車道。此前,2013年12月北京宣布成立總規(guī)模300億元的股權(quán)投資基金打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。之后武漢、上海、深圳等地也
我國集成電路(ic)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)確實(shí)存在發(fā)展的機(jī)遇當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走向成熟,技術(shù)推動(dòng)轉(zhuǎn)向市場(chǎng)拉動(dòng),摩爾定律一定程度已經(jīng)失效。世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率,已經(jīng)從1990—2000年的15%,下降到2000—2010年的1.7%。