行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起,中芯國際絕對(duì)是焦點(diǎn),尤其營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測(cè),布局一一到位,看似
安謀國際(ARM)伺服器生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)正急速擴(kuò)大。ARM進(jìn)軍伺服器的計(jì)劃已獲得愈來愈多上下游供應(yīng)鏈夥伴的奧援,包括邁威爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片商,以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)
日前,工信部電信研究院院長(zhǎng)曹淑敏表示,關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)獲批,月底前會(huì)下發(fā)。據(jù)悉,綱要以財(cái)政扶持與股權(quán)投資基金方式,爭(zhēng)取更多資金進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè),形成對(duì)社會(huì)資金的示范引領(lǐng)作用,吸收
近日,市場(chǎng)調(diào)研公司ElectroniCast發(fā)布其最新的全球光纖傳感器和連續(xù)分布式光纖傳感系統(tǒng)市場(chǎng)分析和預(yù)測(cè)報(bào)告。據(jù)ElectroniCast的預(yù)測(cè)該市場(chǎng)將從2013年18.9億美元增長(zhǎng)到2018年的43.3億美元,年均增長(zhǎng)幅度為18%。其預(yù)計(jì)2
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商,日前聯(lián)合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司。
聯(lián)發(fā)科(2454)與高通強(qiáng)攻20納米制程的核心手機(jī)芯片,為臺(tái)積電注入穩(wěn)定動(dòng)能,加上臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星20納米制程良率出問題,讓臺(tái)積電穩(wěn)穩(wěn)通吃20納米制程大單,為第2季營收注入強(qiáng)大動(dòng)能。 由于安謀今年也在32位元力
大陸晶圓代工廠中芯國際與當(dāng)?shù)胤庋b服務(wù)供應(yīng)商江蘇長(zhǎng)電科技將成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司,打造大陸當(dāng)?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈,半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,中芯已開始復(fù)制臺(tái)積電建立后端封測(cè)產(chǎn)能的模式,在行動(dòng)裝置帶動(dòng)
行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起,中芯國際絕對(duì)是焦點(diǎn),尤其營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增,從宣示3D IC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測(cè),布局一一到位,看
愛德萬測(cè)試(Advantest)宣布發(fā)表專為新一代記憶積體電路(IC)所設(shè)計(jì)的最新測(cè)試解決方案,以滿足行動(dòng)裝置與伺服器市場(chǎng)對(duì)新一代記憶IC的強(qiáng)勁需求。此套最新測(cè)試解決方案T5503HS延續(xù)廣為業(yè)界采用的T5503架構(gòu)并加以改進(jìn),提
中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所常凱研究組,提出利用表面極化電荷在傳統(tǒng)常見半導(dǎo)體材料GaAs/Ge中實(shí)現(xiàn)拓?fù)浣^緣體相。通過第一性原理計(jì)算和多帶k.p理論成功的證明了GaAs/Ge極化電荷誘導(dǎo)的拓?fù)浣^緣體相,這為拓?fù)浣^緣體的器件應(yīng)
在半導(dǎo)體業(yè)界舉足輕重的研究機(jī)構(gòu),ICInsights,近日發(fā)表了長(zhǎng)達(dá)九百頁的深度分析報(bào)告。其中提到,蘋果公司可以考慮和英特爾聯(lián)合,研究10納米工藝為未來的iPhone制造CPU。報(bào)告分析,英特爾作為世界上最大的半導(dǎo)體公司,
眾所周知,我國是電子產(chǎn)品消費(fèi)大國,但離技術(shù)強(qiáng)國還有較大差距,主要體現(xiàn)傳感器等工業(yè)元件并不能完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,大量依靠進(jìn)口。其中,在這些電子元件中,最主要的IC元素,更是中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛,每年用在IC進(jìn)口的資
現(xiàn)代身份驗(yàn)證技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)和FIDO聯(lián)盟創(chuàng)始成員Nok Nok Labs日前宣布與人機(jī)界面解決方案領(lǐng)先企業(yè)Synaptics建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。Synaptics通過在2013年11月收購Validity Sensors, Inc進(jìn)入指紋身份識(shí)別市場(chǎng),后者也是F
機(jī)器、系統(tǒng)與人之間的互聯(lián)就是所謂的物聯(lián)網(wǎng)。與大數(shù)據(jù)與云一道,物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在已是大勢(shì)所趨。人們對(duì)這樣的趨勢(shì)可謂喜聞樂道,因?yàn)檫@些東西是能力的代名詞。遺憾的是,很多“物”都被錯(cuò)誤地歸入到了“物聯(lián)
不少觀點(diǎn)都認(rèn)為,碳納米管及石墨烯等各種碳類材料將取代現(xiàn)有材料、比如硅,成為電子領(lǐng)域的主角。硅作為半導(dǎo)體材料,其性能并不高,也曾數(shù)度出現(xiàn)過可與之競(jìng)爭(zhēng)的候補(bǔ)材料,但硅材料總能憑借某些因素而勝出。不過,硅材