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ic論壇有哪些？在以芯片為基礎(chǔ)支撐的TMT行業(yè)中，誕生了哪些高科技公司？
在當(dāng)下的中國(guó)經(jīng)濟(jì)中，最熱門的話題除了房地產(chǎn)，或許就是芯片了。在以芯片為基礎(chǔ)支撐的TMT行業(yè)中，國(guó)內(nèi)誕生了華為、小米、聯(lián)想等國(guó)際性的高科技公司
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七彩虹主板驅(qū)動(dòng)怎么下載？七彩虹主板如何安裝驅(qū)動(dòng)呢?
主板驅(qū)動(dòng)程序主要是用來(lái)開(kāi)啟芯片組的內(nèi)置功能，一般由主板識(shí)別管理硬盤的ide驅(qū)動(dòng)程序。那么問(wèn)題來(lái)了，七彩虹主板如何安裝驅(qū)動(dòng)呢?
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什么是無(wú)線電報(bào) ？無(wú)線電報(bào)是什么時(shí)候發(fā)明的？
在未發(fā)明電報(bào)以前，長(zhǎng)途通訊的主要方法包括有：驛送、信鴿、信狗、以及烽煙等。驛送是由專門負(fù)責(zé)的人員，乘坐馬匹或其他交通工具，接力將書信送到目的地。
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電路板原理 電路板包括哪些類型的工作層面 ？
電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開(kāi)表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。
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并聯(lián)電阻計(jì)算器 并聯(lián)電阻計(jì)算公式
并聯(lián)電阻計(jì)算器公式 并聯(lián)電阻計(jì)算器在線計(jì)算器可以計(jì)算2至4只電阻并聯(lián)后的阻值，并聯(lián)電阻計(jì)算公式計(jì)算中應(yīng)保持單位一致。
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熱通量 什么是熱通量 ？ 傳熱速率和熱通量的區(qū)別是什么
熱通量，又稱熱流密度，是指單位時(shí)間通過(guò)單位面積的熱能，是具有方向性的矢量，其在國(guó)際單位制中的單位為W/㎡，即瓦特每平方米)。
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硬件電路是電路系統(tǒng)的重要組成部分，硬件培訓(xùn)是否有必要？
本文獻(xiàn)給那些剛開(kāi)始或即將開(kāi)始設(shè)計(jì)硬件電路的人。時(shí)光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開(kāi)始接觸電路板的時(shí)候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時(shí)又帶著些興奮。
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什么是DSP開(kāi)發(fā)板 ？DSP數(shù)字信號(hào)處理器
DSP開(kāi)發(fā)板，就是圍繞DSP的功能進(jìn)行研發(fā)，推出用于DSP芯片開(kāi)發(fā)的線路板，并提供原理圖和源代碼給客戶。DSP尤以TI公司的DSP市場(chǎng)占有率最大。
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消費(fèi)電子芯片價(jià)跌量減，半導(dǎo)體芯片砍單風(fēng)暴持續(xù)擴(kuò)大 ！
半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。
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芯片行業(yè)需求正在顯著下降，主要電腦和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)市場(chǎng)疲軟？
近年來(lái)，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。
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2022半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)研：下半年市況將會(huì)持續(xù)惡化，將會(huì)沖破半導(dǎo)體上游信心防線
臺(tái)積電作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠，其一舉一動(dòng)都備受市場(chǎng)關(guān)注。前段時(shí)間，有媒體爆料說(shuō)臺(tái)積電將砸1萬(wàn)億新臺(tái)幣(約2290億元人民幣)在臺(tái)中擴(kuò)大2nm產(chǎn)能，目標(biāo)在2025年量產(chǎn)。
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彎道超車! 全球首家量產(chǎn)3納米芯片廠家曝光！
6 月 30 日消息，三星電子有限公司周四宣布，該公司已經(jīng)開(kāi)始在其位于韓國(guó)的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。
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iPhone信號(hào)差解決無(wú)望？蘋果的基帶之夢(mèng)破碎了
之前分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的iPhone依然會(huì)使用高通芯片。高通將獲得100%訂單，這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。
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銳龍7000系列處理器增大L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%
在 Computex 2022 上AMD正式官宣了銳龍7000系列處理器的相關(guān)參數(shù)。銳龍7000系列處理器每顆核心擁有1MB的L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%。
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3nm取得重大突破，F(xiàn)inFET下探到3nm芯片工藝預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
臺(tái)積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀(jì)錄，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域，跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬(wàn)，如果到了更先進(jìn)的3nm芯片，恐怕跑分還會(huì)更高。
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