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三星與Intel是半導體領(lǐng)域激烈競爭的對手：罕見的會面密謀重要合作
從三星官方獲悉，三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進行了罕見的會面，兩人對半導體領(lǐng)域的合作方式進行了探討。
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臺積電繼續(xù)推動2nm制程工藝量產(chǎn)：堅守海外建廠落后兩代原則
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。
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在半導體設(shè)備行業(yè)，薄膜沉積設(shè)備成晶圓制造的核心設(shè)備之一
光刻是在掩模中轉(zhuǎn)移幾何形狀圖案的過程，是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱為抗輻射劑) ，也是一種半導體晶片。 圖5.1簡要說明了光刻用于集成電路制造的工藝。
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日本重回半導體行業(yè)巔峰夢想又有最新進展：力求2025年本土量產(chǎn)2納米芯片
在下一代制程競爭中，IBM宣布拔得頭籌，成功推出世界上第一組2納米芯片制程。
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鴻海全球首個電芯研發(fā)中心成立：預計2024年產(chǎn)能可達1GWh
指單個含有正、負極的電化學電芯，一般不直接使用。區(qū)別于電池含有保護電路和外殼，可以直接使用。鋰離子二次充電電池的組成是這樣的：電芯+保護電路板。充電電池去除保護電路板就是電芯了。他是充電電池中的蓄電部分。電芯的質(zhì)量直接決定了充電電池的質(zhì)量。
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摩爾定律不會終結(jié)，阿斯麥爾的春天來了！
根據(jù)外媒《eeNews》的報導，比利時微電子研究中心(IMEC)執(zhí)行長Luc van den Hove日前在Futures conference大會上表示，相信摩爾定律(Moore’s law)不會終結(jié)，但需要很多方面共同做出貢獻。
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腰桿硬起來了 國產(chǎn)16核CPU即將發(fā)布,性能逼近國際主流水平
近日，有消息稱，龍芯將在 2022 年 LoongArch 生態(tài)發(fā)展上發(fā)布完全自主架構(gòu)、為高性能計算而生的龍芯 3C5000 以及新一代服務器基礎(chǔ)軟硬件平臺。
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不少芯片都已經(jīng)進入了納米級制程，EUV光刻機并非必需品？
EUV光刻機的面世靠的不僅僅是ASML一家的努力，還有蔡司和TRUMPF(通快)兩家歐洲光學巨頭的合作才得以成功。他們的技術(shù)分別為EUV光刻機的鏡頭和光源做出了不小的貢獻，也讓歐洲成了唯一能夠造出此類精密半導體設(shè)備的地區(qū)。
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打造頂級APU：會用3nm工藝，將使用全新的Xe-HPG架構(gòu)
intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器，有移動、臺式、服務器三個系列，是計算機中最重要的一個部分，由運算器和控制器組成。如果把計算機比作一個人，那么CPU就是他的大腦，其重要作用由此可見一斑。
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驍龍8+ 2億像素價格卷出地板價，如何描述手機拍照這些年的進化之路？
有關(guān)2億像素手機的消息，已經(jīng)不是什么新聞了，之前已經(jīng)有消息顯示，三星已經(jīng)研發(fā)了2億像素的ISOCELL HP1攝像頭傳感器，而最新消息顯示，2億像素的ISOCELL HP1攝像頭傳感器的手機很快到來了，這次誰能拿到首發(fā)權(quán)呢?
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蘋果iPhone擠牙膏：iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用A16處理器
蘋果今年下半年就要推出iPhone 14系列手機了，這一代的果機在處理器選擇上可能會分化，iPhone 14 mini及iPhone 14還會使用去年的A15處理器，iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用上最新的A16處理器。
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ARM中國自研處理器！STAR2000全面支持各種國產(chǎn)主機平臺和國產(chǎn)服務器操作系統(tǒng)
6月2日，本土SSD主控廠商憶芯科技(StarBlade)宣布，新一代高性能企業(yè)級PCIe 4.0 SSD主控芯片“STAR2000已成功流片”，將于今年下半年推向市場。
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勢頭良好：中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)二季度收入飆升32%
據(jù)報道，中國臺灣地區(qū)禁止向俄羅斯和白俄羅斯出售現(xiàn)代芯片，以應對烏克蘭的入侵。
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全球前10大芯片封測企業(yè)中，中國臺灣省有6家，合計份額為54.3%，占全球的一半多
在制造、封測上，我們知道中國臺灣省是全球最強的，比如臺積電一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份額，前10大代工企業(yè)中，臺灣省有4家，合計份額為64%左右。而前10大芯片封測企業(yè)中，中國臺灣省有6家，合計份額為54.3%，占全球的一半多。
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2nm芯片正式官宣了，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機進行刻蝕
芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術(shù)最為先進，根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知，其計劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺積電芯片制造技術(shù)先進，其近年來的可以說是高速增長。
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