在電子工程領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)的疊層設(shè)計是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝。它不僅關(guān)系到電路的性能和可靠性,還直接影響到產(chǎn)品的成本和生產(chǎn)效率。隨著電子元件在PCB上越來越密集的排布,電氣干擾成為了一個不可避免的問題。在多層板的設(shè)計運(yùn)用中,信號層和電源層必須分離,因此對疊層的設(shè)計和安排顯得尤為重要。本文將詳細(xì)探討PCB疊層設(shè)計如何有效減少電磁干擾(EMI)及串?dāng)_的影響。
NB-IoT(Narrow Band Internet of Things)是一種基于蜂窩技術(shù)的窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),專注于低功耗廣覆蓋(LPWA)物聯(lián)網(wǎng)市場。這種新興技術(shù)能夠在全球范圍內(nèi)廣泛應(yīng)用,通過License頻段,采取帶內(nèi)、保護(hù)帶或獨(dú)立載波等三種部署方式,與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)共存。
為進(jìn)一步促進(jìn)光纖和5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,歐盟委員會計劃在未來三年內(nèi)向這兩個領(lǐng)域投資8.65億歐元,并開始征集有關(guān)如何高效使用這筆資金的建議。
有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設(shè)計周期以及嚴(yán)格的電磁干擾(EMI)規(guī)范(例如CISPR 32和CISPR 25)這些限制因素,都導(dǎo)致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。
射頻干擾信號會給無線通信 基站覆蓋區(qū)域內(nèi)的移動通信帶來許多問題,如電話掉線、連接出現(xiàn)噪聲、信道丟失以及接收語音質(zhì)量很差等,而造成干擾的各種可能原因則正以驚人的速度在增長。
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24V開關(guān)電源,是高頻逆變開關(guān)電源中的一個種類。通過電路控制開關(guān)管進(jìn)行高速的道通與截止.將直流電轉(zhuǎn)化為高頻率的交流電提供給變壓器進(jìn)行變壓,從而產(chǎn)生所需要的一組或多組電。
降低EMI的一個重要途徑是設(shè)計PCB接地層。第一步是使PCB電路板總面積內(nèi)的接地面積盡可能大,這樣可以減少發(fā)射、串?dāng)_和噪聲。將每個元器件連接到接地點(diǎn)或接地層時必須特別小心,如果不這樣做,就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。
繼電器是一種將大電流和高電壓控制在小電流和低電壓下的電氣開關(guān)。它由觸點(diǎn)系統(tǒng)和電磁鐵組成,當(dāng)電磁鐵通電時,可吸引鐵心,使觸點(diǎn)閉合或斷開。它可以將信號的控制和功率信號的處理隔離開,同時還可以承受高壓和大電流。
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