TMR 技術(shù)代表了磁傳感領(lǐng)域的范式轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的霍爾效應傳感器依賴于外部磁場影響下電荷載流子的偏轉(zhuǎn),而 TMR 傳感器則不同,它利用了隧道磁阻現(xiàn)象。這涉及通過夾在兩個鐵磁層之間的薄絕緣層測量電阻的變化,其中電阻由外部磁場調(diào)制。這種根本差異轉(zhuǎn)化為 TMR 傳感器的幾個關(guān)鍵優(yōu)勢:
傳統(tǒng)上,自動化測試分為單元測試、集成測試和端到端測試。這種分類是基于測試的范圍,盡管不同類型之間的區(qū)別并不總是很清楚。單元測試的范圍很窄,通常測試單個方法或類。集成測試驗證不同組件之間的交互。端到端測試通常在平臺或 Web 應用程序上執(zhí)行完整的用戶流程,涉及多個不同的系統(tǒng)。
與傳統(tǒng)PWM(脈寬調(diào)節(jié))變換器不同,LLC是一種通過控制開關(guān)頻率(頻率調(diào)節(jié))來實現(xiàn)輸出電壓恒定的諧振電路。它的優(yōu)點是:實現(xiàn)原邊兩個主MOS開關(guān)的零電壓開通(ZVS)和副邊整流二極管的零電流關(guān)斷(ZCS),通過軟開關(guān)技術(shù),可以降低電源的開關(guān)損耗,提高功率變換器的效率和功率密度。
ROM和RAM是人盡皆知的概念。即:RAM(random access memory)隨機存儲內(nèi)存 ,這種bai存儲器在斷電時du將丟失其存儲內(nèi)容,故主要用于存儲短時間使用的程序。ROM(Read-Only Memory)只讀內(nèi)存 ,是一種只能讀出事先所存數(shù)據(jù)的固態(tài)半導體存儲器。
電容的大小主要取決于導體的幾何形狀、相對位置和中間絕緣材料的性質(zhì)。換句話說,電容不僅僅與導體的大小和形狀有關(guān),還與導體之間的距離以及夾在它們之間的絕緣材料的電介常數(shù)相關(guān)。如果距離越近、電介常數(shù)越大,那么電容也就越大。因為距離減小會增大電場強度,電介常數(shù)增大則能更好地儲存電場能量。這就是電容和電介質(zhì)之間關(guān)系的基本原理。
C++是一種通用編程語言,它支持多種編程范式,包括過程式、面向?qū)ο蠛头盒途幊?。C++的設(shè)計哲學是“零開銷抽象”,即不引入任何非必要的開銷。這種哲學使得C++能夠高效地執(zhí)行低級內(nèi)存操作,并允許程序員直接控制硬件資源。
ARM架構(gòu)是一種精簡指令集計算機(RISC)架構(gòu),自其誕生以來,以低功耗、高性能和易于集成的特性,在計算機體系結(jié)構(gòu)中占據(jù)了重要地位。ARM架構(gòu)的發(fā)展歷程從最初的ARMv1逐步演進至如今的ARMv9,每一代版本的更新都標志著技術(shù)的進步和性能的提升,體現(xiàn)了其對市場需求的快速響應。
三極管更多的是做一個開關(guān)管來使用,且只有截止、飽和兩個狀態(tài)。截止狀態(tài)看作是“關(guān)”,飽和狀態(tài)看作是“開”,Ib≥1mA時,完全可以保證三極管工作在飽和狀態(tài),對于小功率的三極管此時Ic為幾十到幾百mA,驅(qū)動繼電器、蜂鳴器等功率器件綽綽有余。
在電力電子技術(shù)領(lǐng)域,整流技術(shù)是將交流電(AC)轉(zhuǎn)換為直流電(DC)的關(guān)鍵過程。而在PC電源、開關(guān)電源以及電機驅(qū)動等應用中,肖特基整流和同步整流是兩種廣泛使用的整流技術(shù)。盡管它們的目的相同,但兩者在結(jié)構(gòu)、性能和應用方面存在顯著差異。
第三代半導體,以其獨特的寬禁帶特性,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),在功率電子、射頻電子和光電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。然而,盡管這些材料在性能上遠超傳統(tǒng)半導體,其廣泛應用仍面臨諸多挑戰(zhàn)和痛點。
在電氣系統(tǒng)中,保護設(shè)備免受各種電氣故障和異常情況的損害是至關(guān)重要的。浪涌保護器和空氣開關(guān)作為兩種常見的保護設(shè)備,各自承擔著不同的保護職責。盡管它們都是為了確保電氣系統(tǒng)的安全運行而設(shè)計,但在工作原理、保護作用、應用場景等方面存在著顯著的差異。
在電力電子系統(tǒng)中,可控硅(Silicon Controlled Rectifier, SCR)作為一種重要的半導體器件,廣泛應用于各種電路控制中。而壓敏電阻(Varistor),則以其獨特的電壓-電流非線性關(guān)系,成為保護電路免受過電壓沖擊的關(guān)鍵元件。當這兩種元件在同一電路中協(xié)同工作時,特別是當電磁閥在可控硅的控制下釋放時,會對壓敏電阻產(chǎn)生一系列復雜的影響。
在現(xiàn)代電子與電力系統(tǒng)中,超級電容作為一種高性能的儲能元件,因其高功率密度、長循環(huán)壽命和快速充放電能力而備受青睞。特別是在需要快速響應和高能量脈沖的應用中,如航空電子設(shè)備、電動汽車輔助系統(tǒng)以及瞬時功率補償?shù)阮I(lǐng)域,超級電容的作用尤為突出。然而,如何可靠穩(wěn)定地控制機上電源直接給超級電容充電,是一個需要細致考量的問題。
在電子工程領(lǐng)域,高靈敏度單向可控硅(SCR,Silicon Controlled Rectifier)作為一種重要的半導體器件,因其獨特的控制特性和廣泛的應用場景而備受關(guān)注。然而,高靈敏度單向可控硅在實際應用中常常面臨誤觸發(fā)的問題,這不僅影響了電路的穩(wěn)定性和可靠性,還可能對設(shè)備的正常運行造成潛在威脅。
在電子系統(tǒng)設(shè)計中,電源管理是關(guān)鍵的一環(huán),它直接關(guān)系到系統(tǒng)的性能、穩(wěn)定性和效率。其中,降壓(Buck)與升壓(Boost)模式是電源管理中的兩種基本轉(zhuǎn)換模式,廣泛應用于各種電子設(shè)備中。