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車載ECU自動(dòng)化測(cè)試：CANoe+CANape的閉環(huán)仿真與故障注入實(shí)踐
隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，車載電子控制單元（ECU）的數(shù)量和復(fù)雜性不斷增加，對(duì)ECU的測(cè)試提出了更高的要求。傳統(tǒng)的測(cè)試方法效率低下、成本高昂，且難以覆蓋所有可能的故障場(chǎng)景。CANoe和CANape作為Vector公司開發(fā)的汽車電子測(cè)試工具，在車載ECU測(cè)試中發(fā)揮著重要作用。本文將介紹基于CANoe和CANape的閉環(huán)仿真與故障注入實(shí)踐，以提高ECU測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性。
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工業(yè)傳感器批量校準(zhǔn)：機(jī)器視覺引導(dǎo)的機(jī)器人自動(dòng)化標(biāo)定方案
本文提出了一種基于機(jī)器視覺引導(dǎo)的機(jī)器人自動(dòng)化標(biāo)定方案，用于工業(yè)傳感器的批量校準(zhǔn)。該方案通過機(jī)器視覺技術(shù)獲取傳感器特征信息，利用機(jī)器人進(jìn)行精確操作，實(shí)現(xiàn)高效、準(zhǔn)確的批量校準(zhǔn)，并給出了相關(guān)代碼示例。
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基于大語言模型（LLM）的測(cè)試用例智能設(shè)計(jì)：測(cè)試序列自動(dòng)化生成
本文探討了利用大語言模型（LLM）進(jìn)行測(cè)試用例智能設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試序列自動(dòng)化生成的方法。通過分析LLM在自然語言處理和代碼生成方面的優(yōu)勢(shì)，闡述了其在軟件測(cè)試領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，并給出了具體的實(shí)現(xiàn)代碼示例。
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Python+PyVISA實(shí)戰(zhàn)：多品牌儀器統(tǒng)一控制與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)開發(fā)
在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域，隨著儀器設(shè)備的多樣化發(fā)展，不同品牌、不同接口類型的儀器并存，給自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的開發(fā)帶來了巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)方式下，針對(duì)每種儀器都需要編寫特定的控制代碼，不僅開發(fā)效率低下，而且維護(hù)成本高昂。Python作為一種功能強(qiáng)大且易于使用的編程語言，結(jié)合PyVISA庫，為多品牌儀器的統(tǒng)一控制與數(shù)據(jù)采集提供了有效的解決方案。
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AI賦能的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)：基于機(jī)器學(xué)習(xí)的異常檢測(cè)與根因分析
在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域，隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升，傳統(tǒng)的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)面臨著諸多挑戰(zhàn)，如測(cè)試用例數(shù)量龐大、異常檢測(cè)效率低下以及根因分析困難等。為了解決這些問題，引入人工智能（AI）技術(shù)，特別是機(jī)器學(xué)習(xí)算法，成為提升自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)性能的有效途徑。本文將探討基于機(jī)器學(xué)習(xí)的異常檢測(cè)與根因分析在AI賦能的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)中的應(yīng)用。
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EDA上云實(shí)踐：分布式驗(yàn)證與彈性算力調(diào)度技術(shù)解析
在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具是不可或缺的。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提高，對(duì)計(jì)算資源的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的本地計(jì)算模式面臨著算力瓶頸、成本高昂以及資源利用率低等問題。將EDA上云，利用云計(jì)算的分布式驗(yàn)證與彈性算力調(diào)度技術(shù)，成為解決這些問題的有效途徑。
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自動(dòng)駕駛芯片的可靠性驗(yàn)證：多傳感器數(shù)據(jù)融合與功能安全協(xié)同設(shè)計(jì)
在自動(dòng)駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，自動(dòng)駕駛芯片作為核心部件，其可靠性驗(yàn)證至關(guān)重要。多傳感器數(shù)據(jù)融合為自動(dòng)駕駛提供了全面的環(huán)境感知，而功能安全則保障了車輛在各種情況下的安全運(yùn)行。將多傳感器數(shù)據(jù)融合與功能安全進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)，并開展可靠性驗(yàn)證，是確保自動(dòng)駕駛芯片穩(wěn)定、安全工作的關(guān)鍵。
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RISC-V生態(tài)下的EDA工具適配：從開源協(xié)議棧移植到高性能驗(yàn)證
在RISC-V生態(tài)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具的適配成為推動(dòng)其廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。RISC-V的開源特性為EDA工具帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，從開源協(xié)議棧移植到實(shí)現(xiàn)高性能驗(yàn)證，是構(gòu)建完整RISC-V設(shè)計(jì)流程的重要環(huán)節(jié)。
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量子EDA工具鏈初探：糾錯(cuò)電路綜合與量子門映射算法設(shè)計(jì)
隨著量子計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展，量子電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具鏈的重要性日益凸顯。量子糾錯(cuò)電路綜合與量子門映射算法作為量子EDA工具鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、高效的量子計(jì)算至關(guān)重要。本文將深入探討這兩個(gè)方面的內(nèi)容，并給出相關(guān)代碼示例。
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AI賦能的DRC違規(guī)分類：機(jī)器學(xué)習(xí)自動(dòng)定位百萬級(jí)設(shè)計(jì)問題
在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）是確保芯片設(shè)計(jì)符合制造工藝要求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提高，DRC違規(guī)數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的人工檢查方法已難以滿足高效、準(zhǔn)確的需求。機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)的興起為DRC違規(guī)分類和定位帶來了新的機(jī)遇，通過訓(xùn)練模型自動(dòng)識(shí)別和分類違規(guī)問題，能夠顯著提高檢查效率和準(zhǔn)確性。
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左移（Shift Left）策略實(shí)踐：Calibre DesignEnhancer的早期EMIR簽核驗(yàn)證
在集成電路（IC）設(shè)計(jì)領(lǐng)域，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小和設(shè)計(jì)復(fù)雜度的急劇增加，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程面臨著巨大的挑戰(zhàn)。左移（Shift Left）策略作為一種新興的設(shè)計(jì)方法，旨在將驗(yàn)證活動(dòng)提前到設(shè)計(jì)流程的早期階段，以便盡早發(fā)現(xiàn)和解決問題，從而降低后期修復(fù)成本，提高設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率。Calibre DesignEnhancer作為一款先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，提供了強(qiáng)大的早期EMIR（電遷移/電壓降/可靠性）簽核驗(yàn)證功能，為左移策略的實(shí)施提供了有力支持。
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硅生命周期管理（SLM）在3D IC中的應(yīng)用：從流片到部署的數(shù)據(jù)閉環(huán)策略
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，3D集成電路（3D IC）憑借其高集成度、低功耗和卓越性能等優(yōu)勢(shì)，成為推動(dòng)電子系統(tǒng)持續(xù)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。然而，3D IC的復(fù)雜結(jié)構(gòu)以及日益嚴(yán)苛的性能和可靠性要求，使得在其整個(gè)生命周期內(nèi)進(jìn)行持續(xù)維護(hù)和優(yōu)化變得至關(guān)重要。硅生命周期管理（SLM）作為一種新興范式，通過監(jiān)控、分析和優(yōu)化半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和部署過程，為3D IC的發(fā)展提供了有力支持。
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Chiplet間高速鏈路信號(hào)完整性仿真：光電混合建模與S參數(shù)提取技術(shù)
隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升，Chiplet（芯粒）技術(shù)憑借其高良率、低成本和異構(gòu)集成優(yōu)勢(shì)成為行業(yè)焦點(diǎn)。然而，Chiplet間通過高密度互連（如硅中介層或再分布層RDL）實(shí)現(xiàn)的高速鏈路，面臨信號(hào)完整性的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。特別是在數(shù)據(jù)速率達(dá)到56Gbps甚至更高的場(chǎng)景下，串?dāng)_、反射和損耗等問題尤為突出。本文將探討光電混合建模與S參數(shù)提取技術(shù)在Chiplet間高速鏈路信號(hào)完整性仿真中的應(yīng)用。
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2.5D/3D IC電源完整性挑戰(zhàn)：mPower工具的多物理場(chǎng)協(xié)同分析方案
隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC憑借先進(jìn)封裝（Interposer、TSV）實(shí)現(xiàn)Die - to - Die互連，成為后摩爾時(shí)代提升系統(tǒng)效能、縮小芯片面積并整合不同功能的核心驅(qū)動(dòng)力。然而，2.5D/3D IC的電源完整性面臨諸多挑戰(zhàn)，如高功耗、散熱問題以及熱應(yīng)力形變等。在此背景下，mPower工具憑借其多物理場(chǎng)協(xié)同分析能力，為解決這些問題提供了有效方案。
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功能安全（ISO 26262）在汽車芯片中的實(shí)現(xiàn)：安全機(jī)制插入與驗(yàn)證覆蓋策略
隨著汽車智能化和電動(dòng)化的快速發(fā)展，汽車芯片的功能安全變得至關(guān)重要。ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)為汽車電子/電氣系統(tǒng)的功能安全提供了全面的指導(dǎo)，確保芯片在各種故障情況下仍能保持安全運(yùn)行。本文將探討功能安全在汽車芯片中的實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)介紹安全機(jī)制插入與驗(yàn)證覆蓋策略。
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