2 電路設(shè)計(jì)
2．1 總體方案設(shè)計(jì)
    該測(cè)溫儀的硬件結(jié)構(gòu)由溫度測(cè)量、核心控制電路、顯示電路和電源電路等4部分組成。總體方案框圖如圖l所示。

2．2 單元模塊設(shè)計(jì)
2．2．1 核心控制電路
    核心控制電路采用MSP4313F247完成數(shù)據(jù)的測(cè)量和處理，實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量和控制輸出顯示功能，電路如圖2所示，其中的P3．1．P3．2分別是MSP430F247自帶I2C模塊的SCL和SDA，可以直接連接TMP275，不用再模擬I2C口，應(yīng)注意接上拉電阻。

2．2．2 溫度測(cè)量 
    測(cè)溫部件采用TI公司生產(chǎn)的溫度傳感器TMP275，以數(shù)字形式用I2C總線向CPU傳輸數(shù)據(jù)，圖3給出溫度測(cè)量電路。

    TMP275是一個(gè)I2C總線的溫度傳感器，測(cè)溫范圍一40℃~+125℃，在一20℃~+100℃之間最大誤差僅為±0．5℃。
    TMP275內(nèi)部有指針寄存器、配置寄存器、溫度值寄存器、高溫和低溫限制寄存器等5個(gè)寄存器。
    指針寄存器是通過(guò)P1，P0識(shí)別哪個(gè)寄存器來(lái)響應(yīng)讀寫命令。其格式字如表1所示，指針地址如表2所示。

    配置寄存器是一個(gè)8位可讀寫的寄存器，用來(lái)存儲(chǔ)TMP275的工作模式控制字，詳細(xì)資料請(qǐng)參見(jiàn)參考文獻(xiàn)。
    溫度寄存器是12位補(bǔ)碼只讀寄存器，用來(lái)存儲(chǔ)最近變換得到的數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)形式與TI公司的TMPl00和DALLAS公司的DSl8820相同。該寄存器通過(guò)2個(gè)字節(jié)讀寫數(shù)據(jù)，如表3，表4所示，且先傳輸高8位再傳輸?shù)?位，其中第一個(gè)字節(jié)8位有效，第二個(gè)字節(jié)只有高4位有效。上電和復(fù)位后讀出的是0°。圖4和圖5分別是I℃數(shù)據(jù)寫、讀時(shí)序圖。

2．2．3 顯示電路
    圖6給出顯示電路，顯示部分主要由3個(gè)共陰數(shù)碼管組成，以達(dá)林頓集成電路ULN2003和74LS06作為反向驅(qū)動(dòng)。

2．2．4 電源電路
    該裝置的電源由兩部分組成：由三端穩(wěn)壓器LM7805提供的+5 V。主要給ULN2003，74LS06以及溫度傳感器TMP275供電：由TI公司專用電平轉(zhuǎn)換器TPS76033提供的3．3 V，主要提供MSP430F247單片機(jī)工作電源，如圖7所示。

3 程序流程圖及部分核心程序代碼
3．1 主程序
    程序開(kāi)始頭文件加載、端口及各種寄存器初始化，然后進(jìn)入顯示測(cè)溫程序，如圖8所示。

3．2 測(cè)溫子程序
3．2．1 測(cè)溫初始化子程序
    此部分程序分別對(duì)MSP430F247自帶的I2C模塊相關(guān)的寄存器進(jìn)行設(shè)置：①設(shè)P3．1、P3．2為外部管腳，使能SW Reset；②選擇I2C模塊操作模式為主機(jī)，同步模式；③選擇時(shí)鐘，復(fù)位R/W；④設(shè)置從機(jī)地址，清除SW中斷標(biāo)志，使能Rx中斷；⑤設(shè)置接收字節(jié)計(jì)數(shù)器是2，目的是讀2個(gè)字節(jié)的溫度值；⑥發(fā)送I2C開(kāi)始命令；⑦接收2個(gè)字節(jié)的溫度值；⑧發(fā)送I2C停止命令。

4 結(jié)語(yǔ)
    測(cè)溫儀設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，對(duì)于數(shù)字溫度傳感器TMP275，采用了模塊化的設(shè)計(jì)理念，設(shè)計(jì)思路明朗，搭建系統(tǒng)框架比較容易，尤其是MSP430F247本身帶有I2C模塊，不必再用一般的2個(gè)端口來(lái)模擬I2C，程序編寫簡(jiǎn)單，在使用其他的I2C器件時(shí)也可以參考，移植使用。