眾所皆知，fabless模式雖已有20多年歷史，但大家對于fabless并不具備完全的認識。為增進大家對fabless的了解，本文將對半導體行業(yè)中的fabless模式予以探討，希望大家對何為fabless、fabless的優(yōu)劣勢等方面具備一定了解。此外，在本文中，大家還可以了解到半導體行業(yè)的兩外兩種運作模式。如果你對本文即將闡述的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、半導體芯片行業(yè)的運作模式

1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式

主要的特點如下：集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數企業(yè)能夠維持。

主要的優(yōu)勢如下：設計、制造等環(huán)節(jié)協同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術潛力;能有條件率先實驗并推行新的半導體技術(如FinFet)。

主要的劣勢如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高;運營費用較高，資本回報率偏低。

這類企業(yè)主要有：三星、TI。

2、fabless(無工廠芯片供應商)模式

主要的特點如下：只負責芯片的電路設計與銷售;將生產、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

主要的優(yōu)勢如下：資產較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對較小;企業(yè)運行費用較低，轉型相對靈活。

主要的劣勢如下：與IDM相比無法與工藝協同優(yōu)化，因此難以完成指標嚴苛的設計;與Foundry相比需要承擔各種市場風險，一旦失誤可能萬劫不復。

這類企業(yè)主要有：海思、聯發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)。

3、Foundry(代工廠)模式

主要的特點如下：只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié);不負責芯片設計;可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關系。

主要的優(yōu)勢如下：不承擔由于市場調研不準、產品設計缺陷等決策風險。

主要的劣勢如下：投資規(guī)模較大，維持生產線正常運作費用較高;需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。

這類企業(yè)主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

二、半導體芯片是什么

一般情況下，半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。

半導體是一種材料，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過80%，行業(yè)習慣把半導體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。

而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。

所以對于小白來說，只需要記住，當芯片、集成電路、半導體出現的時候，別慌，是同一碼事兒。

三、半導體芯片產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)

產業(yè)鏈簡單來說分上、中、下游主要是三個環(huán)節(jié)：

這些名詞看著很復雜，那我就用大白話幫大家翻譯一下(對照著下面這張圖一起看)：

1、IC設計指的是集成電路設計。什么手機、電腦、智能設備玩意兒運行邏輯都要在這個時候定好;

2、晶圓制造是啥意思呢?因為集成電路需要做到一個晶片上，晶片是從砂石里層層提煉出來的東西，中間有拉晶、切割的工藝，要用到熔煉爐、CVD設備、單晶爐和切片機這幾樣設備。

3、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎上，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項設備來實現。

4、封測就是封裝+測試。目的是把上面做好的集成電路放到保護殼中，防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設備、引線機、鍵合機、分選測試機等設備。

最后，芯片就成品了。

重要：這里著重強調一下，晶圓制造及加工是芯片制造的核心工藝，要比后面的封測環(huán)節(jié)難得多，此處的設備投資非常龐大，能占到全部設備投資的70%以上。 封裝、測試的設備投入大概分別為全部設備投資的15%、10%。

還是做個表格看的更清楚一點：在建廠全部的投資中半導體設備投資占比67%，在這67%的投入中，晶圓制造設備占到了70%以上，可見重要性。

那么，關鍵點來了同學們，當半導體芯片開始產業(yè)化之路時，一定是設備先行!邏輯很簡單，國內產能不足，要建廠，那么這個時候設備的需求量是最大最急的。

只有設備投入了，建廠了，半導體相關產品才有可能量產。

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