隨著中國汽車產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，私家車的不斷普及，車載導(dǎo)航系統(tǒng)已大面積滲透到汽車電子當(dāng)中。從2003年豐田公司在威馳車上首次配備的前裝車載導(dǎo)航系統(tǒng)開始，到2010年的北京國際汽車展上所展出的車型中超八成以上的裝配率。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測：到2012年，中國車載導(dǎo)航市場規(guī)模將達到近2000億元，其迅猛之勢讓人驚嘆。

在發(fā)展的過程中，衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用悄然發(fā)生了如下的轉(zhuǎn)變：從單一的 GPS系統(tǒng)時代轉(zhuǎn)變?yōu)槎嘈亲⒋婕嫒莸腉NSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）時代；從以車輛應(yīng)用為主體的市場格局轉(zhuǎn)變?yōu)橐詡€人消費應(yīng)用為主流的市場格局；從經(jīng)銷產(chǎn)品為主逐步轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用服務(wù)為主。 從這個意義上來說，現(xiàn)階段車載信息娛樂系統(tǒng)的技術(shù)已不成問題，所有需要的功能都能夠滿足，而如何達到車載信息娛樂系統(tǒng)性能價格平衡，如何創(chuàng)造出更具創(chuàng)新優(yōu)異體驗。仍然是令開發(fā)商和消費者最為關(guān)注的問題。

CSR公司汽車業(yè)務(wù)部亞太區(qū)市場部總監(jiān)葉志平表示：和其他消費品一樣，在汽車電子行業(yè)，客戶也希望能夠提供給他們更多（功能）更便宜的產(chǎn)品。而達到該目的主要有兩個方法，一個是集成，一個是合并。集成包括芯片和平臺的集成，平臺的集成可以節(jié)省成本，縮短產(chǎn)品上市時間。

            CSR公司汽車業(yè)務(wù)部亞太區(qū)市場部總監(jiān)葉志平。

同時，在一些豪華車型內(nèi)，對成本沒有那么敏感，良好的體驗便是更高的追求。比如，CSR的慣性導(dǎo)航，當(dāng)前最好的藍牙技術(shù)（藍牙3.0、4.0）和近期推出的SiRFprimaII系列等便能夠很好地滿足客戶的需求。而近期CSR合并的美國成像技術(shù)公司Zoran，其成熟的成像、視頻技術(shù)將助力CSR汽車平臺。

隨著WI-FI技術(shù)已經(jīng)在一些汽車中應(yīng)用，像最近很熱的短距離傳輸技術(shù)NFC會不會也進入汽車電子呢？葉志平坦言，NFC是項新興的技術(shù)。但在汽車電子中，消費者必須大量的使用才可能有市場。比如，先要手機NFC普遍使用的時候，在汽車中使用才有可能。如果客戶沒有需要而整合進去的話，不僅增加了成本而且各種無線連接技術(shù)間容易產(chǎn)生干擾。

SiRFprima推出一段時間以來，很多人提出設(shè)想：這樣一款平臺能否放在消費類電子里面呢？葉志平表示SiRFprimaII并非不能進入消費電子市場，而是不會盲目進入市場，公司會在確保產(chǎn)品競爭優(yōu)勢的前提下，有選擇性的進入某些目標(biāo)市場。他同時談到CSR手中的慣性導(dǎo)航技術(shù)就可以排除很多前來奪食的廠家。當(dāng)然，隨著技術(shù)的發(fā)展，和其他公司一樣，CSR的瓶頸也表現(xiàn)在物理瓶頸上，更多功能的整合，從40nm到28nm的工藝提升都需要考慮其中。

             SiRFprimaII，非凡的導(dǎo)航及娛樂信息系統(tǒng)推向主流汽車市場

續(xù)SiRFprima后，CSR又推出SiRFprimaII車載信息娛樂平臺，它整合一個支持GPS、Galileo、Glonass和Compass衛(wèi)星的multi-GNSS定位引擎TriG RF，改善導(dǎo)航系統(tǒng)在視線遮蔽環(huán)境的效能，并且結(jié)合SiRFDRive定位推算軟件，讓用戶不論開車經(jīng)過城市峽谷、隧道或者立體停車場，都能維持暢通的導(dǎo)航。

運用ARM Cortex-A9應(yīng)用處理器運行速度高達1GHz，吞吐量高達第一代SiRFprima設(shè)備的兩倍以上，為最新的導(dǎo)航、娛樂、通信和信息應(yīng)用程序提供了充足的動力。SiRFprimaII SoC的圖像和多媒體加速能力是第一代的三到四倍。使用40納米的CMOS處理技術(shù)， SiRFprimaII SoC將一個強大的應(yīng)用處理器、多模GNSS基帶位置處理器、DDR3和NAND閃存控制器、模擬電源管理功能、高級音頻編解碼器、1080p全高清硬件加速解碼技術(shù)、3D圖像硬件加速、USB PHY/UART/GPIO界面等多種技術(shù)集中到一個單獨的封裝之中。