圖1 HDTV-SoC系統(tǒng)框圖
電路功能模塊設(shè)計
由上文所述可知,HIF電路設(shè)計主要分為3個模塊:寄存器讀寫模塊,雙口RAM讀寫模塊和中斷處理模塊。
寄存器讀寫模塊
CPU和外部模塊之間進行數(shù)據(jù)交互的一個重要方式就是通過寄存器的讀寫,實現(xiàn)對外部模塊功能的控制和初始化。系統(tǒng)總線按照規(guī)定的時序讀寫HIF模塊內(nèi)部的寄存器資源,這些寄存器的每個比特位以連線的方式直接與外部模塊互連。HIF模塊在接收到系統(tǒng)總線過來的地址和數(shù)據(jù)之后,首先進行地址譯碼,選擇相應的寄存器,再將數(shù)據(jù)寫入。圖2為該模塊的邏輯框圖。
圖2 寄存器讀寫模塊框圖
MIPS的4Kc處理器支持猝發(fā)(burst)操作,所謂猝發(fā)操作是指在給出首地址之后,可以連續(xù)進行多個讀寫操作,而無須再給出每次操作的相應地址。在總線上,一個猝發(fā)指令與單個操作指令一樣,只占用一個時鐘周期。HIF模塊在處理猝發(fā)操作時,將一個猝發(fā)指令轉(zhuǎn)換為4個單周期指令,在轉(zhuǎn)換之后,要保證從總線上過來的寫數(shù)據(jù)與其相應的指令同步。這樣在猝發(fā)操作時,從寄存器組的角度看到的寫數(shù)據(jù)與指令是同時發(fā)生的,盡管實際情況并不是這樣。而要實現(xiàn)這種猝發(fā)操作,就必須引入一種FIFO機制。FIFO的深度為4,這與4Kc處理器所支持的猝發(fā)長度是一致的。在系統(tǒng)復位之后FIFO清空,可以隨時接收總線上的猝發(fā)數(shù)據(jù)。在系統(tǒng)正常工作時,F(xiàn)IFO模塊分別通過“in”和“out”指針來指示輸入和輸出的數(shù)據(jù),以跟蹤FIFO的使用情況。FIFO還需要用到一個“bypass”信號來確定是否旁路該模塊,這發(fā)生在單個指令操作的情況下(bypass=‘1’),這時數(shù)據(jù)是繞過FIFO而直接通向寄存器的。FIFO機制的邏輯框圖見圖3。
圖3 FIFO機制邏輯框圖
雙口RAM讀寫模塊
在與系統(tǒng)總線的接口邏輯方面,RAM讀寫模塊與寄存器讀寫模塊是類似的,這里不再贅述。不同之處在于與外部模塊的接口邏輯,寄存器讀寫模塊是采用直接連線的方式,而RAM讀寫模塊則必須滿足相應的雙口RAM的接口時序。在本設(shè)計中,選用了SMIC的0.18µm庫的雙口RAM單元作為模型。該模型的接口時序如圖4所示,包括了讀時序和寫時序兩種情況。
圖4 雙口RAM接口時序圖
中斷控制模塊
中斷控制模塊負責處理由DeMux、VD、GPIO等外部模塊的中斷源所發(fā)出的中斷,對于系統(tǒng)來說,如何使產(chǎn)生的中斷盡快得到響應是一個關(guān)鍵的問題。在圖1中可以看到MIPS4Kc處理器所提供的中斷引腳的連接情況,有關(guān)其引腳的說明如表1所示[1]。
表1 MIPS4Kc處理器中斷引腳描述表
習慣將SI_TimerInt信號接到SI_Int[5]引腳,就像圖1中所顯示的那樣。這樣4Kc處理器的外部中斷引腳就剩下5根,即SI_Int[4:0]。在本設(shè)計中,將系統(tǒng)外部中斷分為5級,按照SI_Int[0]到SI_Int[4]的順序優(yōu)先級從高到低排列。針對每個外部模塊,也將其所有的中斷源分為5級,反映到每個模塊的輸出是一個5比特的寄存器XInt[4:0],同樣,按照XInt[0]到XInt[5]的順序中斷優(yōu)先級從高到低排列。假設(shè)系統(tǒng)有N個外部模塊,則各個模塊輸出的XInt之間相或即得到SI_Int的輸入,這些邏輯在TopInt模塊中實現(xiàn),如圖5所示。
圖5 TopInt模塊內(nèi)部邏輯
需要說明的是,TopInt模塊本身也被當作系統(tǒng)的一個外部模塊,系統(tǒng)可以對其進行與其它模塊相同的寄存器讀寫操作。這樣CPU在處理外部中斷時,就可以通過讀取XIntn寄存器的內(nèi)容,追溯中斷的產(chǎn)生源。另外,在每一個外部模塊內(nèi)部,設(shè)置5個32位的中斷請求寄存器IRQREG0~IRQREG4和5個32位的中斷屏蔽寄存器MSKREG0~MSKREG4。當MSKREGn寄存器中的某個比特位被置“1”時,則IRQREGn寄存器中相應比特位的中斷被屏蔽。在每一個IRQREGn寄存器當中,32個比特位之間相或即得到該模塊相應XInt寄存器中的第n比特位的值。由此也可以看出,按照IRQREG0到IRQREG4的順序,中斷優(yōu)先級從高到低。它們之間的邏輯關(guān)系如圖6所示。
圖6 外部模塊中斷寄存器邏輯關(guān)系
另外,為了便于CPU的訪問,所有這些寄存器在模塊中都有編址。這樣對于任意一個中斷,最多通過兩次查詢CPU就可以獲知產(chǎn)生該中斷的中斷源。
仿真與綜合
設(shè)計的仿真工作是分兩部分進行的。各模塊先單獨仿真,待波形正確后再各模塊聯(lián)調(diào)。在編制TESTBENCH時,分別在不同的文件當中處理不同的工作情況。具體到HIF模塊,仿真主要完成如下方面的驗證:寄存器的寫入和讀取、雙口RAM的寫入和讀取以及中斷的產(chǎn)生和獲取。在設(shè)計中,采用VHDL語言編寫代碼,以及Mentor公司的ModelSimSE5.7工具進行編譯和仿真。在仿真時,SMIC庫提供的雙口RAM模型作為外部模塊掛接在系統(tǒng)中,模型的接口時序與圖4中所示的完全一致。圖7為節(jié)選的HIF模塊仿真波形。
圖7 HIF模塊仿真波形圖
由于整個SoC系統(tǒng)的設(shè)計工作尚處于FPGA驗證階段,因此在綜合時選用Xilinx公司的ISE6.1軟件中自帶的XST綜合工具,F(xiàn)PGA器件選擇Virtex-E系列的XCV2000E。綜合后的結(jié)果報告如表2所示。
表2 綜合結(jié)果報告表
總結(jié)
由仿真和綜合的實驗結(jié)果可以看出,HIF模塊的設(shè)計可以滿足系統(tǒng)在功能上的要求,而且綜合后的模塊所占用的FPGA的面積和資源的比例都很小,有些甚至可以忽略不計,因而不會影響到系統(tǒng)中其它模塊的設(shè)計與實現(xiàn)。而綜合后的主工作頻率為116.959MHz,完全滿足設(shè)計要求。
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