隨著手機(jī)和平板等移動市場的持續(xù)火爆，ARM低功耗高效率內(nèi)核技術(shù)越來越受重視，國內(nèi)各大企業(yè)相繼卷入移動平臺，華為、聯(lián)想、小米、魅族、阿里巴巴等，都已經(jīng)和ARM有了深度的合作。

據(jù)ARM中國代理商米爾科技統(tǒng)計，2009年，ARM在納斯達(dá)克股票均價6.04美元，2013年，ARM納斯達(dá)克股票均價已經(jīng)升到了44.54美元，四年之間漲了將近八倍。

而作為ARM的一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)型產(chǎn)品，Cortex-A8備受矚目，因其可在Android、Linux和WinCE系統(tǒng)之間切換，所以在手機(jī)、平板、工控三大領(lǐng)域得到了大量的應(yīng)用。

接下來就Cortex-A8的發(fā)展過程做一個簡要敘述，看看這個關(guān)鍵的過渡技術(shù)有怎樣的歷史。

圖1：MYD-AM335X

Cortex-A8內(nèi)核

ARM Cortex-A8是由ARM公司基于ARM v7架構(gòu)設(shè)計的高性能處理器。相較于ARM11的核心，Cortex-A8采用“雙指令執(zhí)行”(dual-issue超標(biāo)量)設(shè)計,每個時鐘周期可以執(zhí)行兩個指令Cortex-A8是Cortex設(shè)計中第一個在大規(guī)模消費(fèi)設(shè)備采用中被選擇的。

圖2：Cortex-A8

Cortex-A8特點(diǎn)

Cortex-A8有足夠的特點(diǎn)使之成為一個優(yōu)秀的內(nèi)核。

● 頻率從600MHz到1GHz以上，超頻后可達(dá)更高頻率

● 雙指令執(zhí)行微架構(gòu)

● NEON SIMD指令集

● VFPv3浮點(diǎn)單元

● Thumb-2指令集編碼

● Jazelle RCT

● 高級分支預(yù)測單元準(zhǔn)確率>95%

● 集成2級高速緩存(0-4MIB)

● 2.0DMIPS/MHz

圖3：Cortex-A8(2)

Cortex-A8芯片

圖4：AM335X

截止目前，Cortex-A8內(nèi)核的系統(tǒng)級芯片(SOC)依然不是不多，不像Cortex-M3微控制器系列，但主流的芯片廠商已經(jīng)早就發(fā)布了他們Cortex-A8內(nèi)核芯片，包括如下7家：

● 全志A1X。

● 蘋果A4。

● 科勝訊CX92755。

● 飛思卡爾半導(dǎo)體，MX51。

● 瑞芯微RK2918，RK2906。

● 三星S5PC100，S5PV210

● 德州儀器OMAP35x，AM3x。

圖5：Apple A4

全志、蘋果、瑞芯微和科勝訊的芯片主要是內(nèi)部使用，一般外部的消費(fèi)類電子和工業(yè)控制的產(chǎn)品用的較少。

三星的S3PC100主要在移動設(shè)備上使用，比如蘋果手機(jī)3GS和iPod 3G。S5PV210則一度開放給消費(fèi)類電子產(chǎn)品使用，但是自從三星轉(zhuǎn)向Galaxy手機(jī)業(yè)務(wù)之后，S5PV210芯片就不再主推，多次出現(xiàn)芯片出貨困難的情況。另外，三星的芯片技術(shù)文檔很難找到，對開發(fā)者來說，是一個很致命的問題。

TI則主要有兩個Cortex-A8產(chǎn)品，OMAP35x和AM3x系列。OMAP帶有TI自己的DSP核，適合告訴運(yùn)算設(shè)備。AM3x則是工業(yè)級的芯片，價格便宜，工業(yè)參數(shù)穩(wěn)定，國內(nèi)外使用較多。

Cortex-A8應(yīng)用

國內(nèi)目前有不下100家公司在研發(fā)自己的Cortex-a8產(chǎn)品，兩年前S5pv210曾火過一段時間，但是隨著三星對移動電子方向的偏重，以及技術(shù)文檔支持的不到位，和非工業(yè)級芯片。該市場已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)向了飛思卡爾的MX51和TI的AM33x系列芯片，其中又以開發(fā)板和工控板最為常見。

下面簡單介紹市面最經(jīng)典的兩款Cortex-A8產(chǎn)品。

1 蘋果iPhone 3GS

圖6：iPhone 3GS

iPhone 3GS是一款蘋果公司旗下的智能手機(jī)，是iPhone系列中的第三代。iPhone 3GS搭載了由ARM Cortex-A8架構(gòu)處理器S5PC110，該處理器頻率為833MHz，但iPhone 3GS將其降頻至600MHz。iPhone 3GS還搭載了PowerVR SGX535顯卡，其頻率為150MHz。iPhone 3GS擁有8GB、16GB和32GB三種版本，其中8GB版本是在iPhone 4上市后推出的。

2 米爾MYD-AM335X

圖7：MYD-AM335X(2)

該款Cortex-A8秉承米爾“耐高溫”的工業(yè)級特性，除了擁有TI的AM335X系列芯片外，米爾將其內(nèi)存增加到512MB DDR3，NandFlash也增加到512MB，同時還有獨(dú)特的HDMI高清接口。

米爾打出的價格也相當(dāng)誘人，一塊全功能的板子售出價格接近成本價，在工業(yè)控制領(lǐng)域來說相當(dāng)有競爭力。不難看出，這是米爾為擴(kuò)大公司知名度，不計利潤而推出的一次營銷手段。