Intel和美光大方宣告進軍QLC閃存(目前64層)，從結(jié)構(gòu)原理上講，QLC閃存每單元可以保存4比特數(shù)據(jù)，相比TLC又多了三分之一，不過PE只有1000次，是TLC的1/3。當(dāng)然，其好處是存儲芯片的容量顯著提升，也就是同容量對比TLC將有著足夠競爭力的價格優(yōu)勢。在今天的存儲活動中，Intel除了帶來傲騰DC非易失性DDR4內(nèi)存條產(chǎn)品，還公布了QLC SSD的更多進展。Intel透露，將在下半年面向消費級推出QLC SSD。從此前的爆料來看，可能會叫660p，采用M.2板型，走PCIe x2通道，最大容量2TB。

圖為DC P4510

企業(yè)級領(lǐng)域，Intel的進展就更快了，包括將2.5寸QLC閃存SSD做到了20TB大小?？雌饋磉@應(yīng)該是15mm厚的U.2接口NVMe產(chǎn)品，最終定位在DC P4510以下，后者目前提供8TB U.2接口的產(chǎn)品。

據(jù)悉，Intel自營的所有3D閃存生產(chǎn)如今都在大連Fab 68工廠完成，位于猶他的IM(Intel/Micron)Fab2則是全力生產(chǎn)3D Xpoint存儲芯片。