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接地的方法

時(shí)間：2010-04-23 00:02:28

關(guān)鍵字：接地阻抗器件芯片

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[導(dǎo)讀]低阻抗的地減小輻射，增強(qiáng)抗輻射能力，大面積的地還能起到屏蔽作用。通常有以下四種地的連接方法：串聯(lián)連接并聯(lián)連接星形連接多點(diǎn)連接串聯(lián)連接會(huì)產(chǎn)生一種所謂的共同阻抗路徑，一個(gè)器件工作在這條路徑上流過(guò)電流時(shí)會(huì)

低阻抗的地減小輻射，增強(qiáng)抗輻射能力，大面積的地還能起到屏蔽作用。

通常有以下四種地的連接方法：

串聯(lián)連接

并聯(lián)連接

星形連接

多點(diǎn)連接

串聯(lián)連接會(huì)產(chǎn)生一種所謂的共同阻抗路徑，一個(gè)器件工作在這條路徑上流過(guò)電流時(shí)會(huì)影響到另一器件。不推薦使用。

并聯(lián)連接，各個(gè)器件沒(méi)有共同路徑，所以各個(gè)器件工作彼此不太受對(duì)方的影響，但這種方法設(shè)計(jì)比較困難，而且成本較高。

星形連接，前面有一段共同阻抗路徑，因此也有共同路徑效應(yīng)，一般用在對(duì)時(shí)間要求較嚴(yán)格的高速電路，快速器件方案內(nèi)。

多點(diǎn)連接，提供一個(gè)統(tǒng)一的地平面，所有的地引腳都接入此地平面。

PCB設(shè)計(jì)中，優(yōu)先選用多點(diǎn)連接，然后并聯(lián)連接，最后沒(méi)辦法才串聯(lián)連接。

模擬地和數(shù)字地的連接

AD接地問(wèn)題

當(dāng)集成電路內(nèi)部有模擬和數(shù)字部分時(shí)，為了避免數(shù)字信號(hào)噪聲耦合到模擬信號(hào)中去，通常在芯片內(nèi)部模擬地和數(shù)字地分開(kāi)。所以芯片的引腳AGND，DGND僅僅代表它們?cè)谛酒瑑?nèi)部的連接，而在芯片外部不一定要把它們分開(kāi)。我們要做的就是盡量減小數(shù)字邏輯地電流對(duì)低電平模擬電路的干擾。

一般建議AGND和DGND引腳在外部都要連接到同一低阻抗的地平面，而且引線(xiàn)要求盡量短，任何DGND額外的阻抗都會(huì)通過(guò)雜散電容在模擬電路內(nèi)引入更多的數(shù)字噪聲。并且這個(gè)同一地平面要求是模擬地平面。

當(dāng)然，最好的辦法是不分割地平面，模擬地和數(shù)字地使用一塊完整的地，將PCB分為模擬部分和數(shù)字部分，通過(guò)適當(dāng)?shù)淖呔€(xiàn)規(guī)則來(lái)解決模數(shù)干擾問(wèn)題。

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換一批

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關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門(mén)表示，將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱(chēng)臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱(chēng)自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開(kāi)始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來(lái)...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車(chē)

作為全球豪華汽車(chē)巨頭，寶馬在未來(lái)的電動(dòng)汽車(chē)上也開(kāi)始加大投資，這一次他們是多方下注，英國(guó)牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說(shuō)在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車(chē)，今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán)，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類(lèi)似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線(xiàn)圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體