多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點(diǎn)：
(1)有如下規(guī)格的新型號(hào)可以作為手機(jī)專(zhuān)用的最佳解決方案。
·最小基底厚度：0.3mm（４層）、0.39mm（6層）
·最小線寬/間隔：0.075mm/0.075mm
·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性（作為折頁(yè)）：半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。
(2)可以無(wú)接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設(shè)備。
(3)在多層（3~8層）部分用電鍍通孔實(shí)現(xiàn)板于板之間的連接，因而極大的增強(qiáng)了可靠性。
(4) 組裝時(shí)的便利程度等同于通常的印刷布線板。
(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )規(guī)格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盤(pán)。
總體規(guī)格：
| 類(lèi)型 | 可折疊型 | 飛線型 | ||
|---|---|---|---|---|
| 基底最小厚度*1 | 0.54mm ［4層］，0.61mm［6 層］，0.9mm［8層］ | |||
| 最小線寬度/間距 | 0.1／0.1mm | |||
| 最小通孔直徑 | φ0.2mm | |||
| 最小通孔區(qū)域直徑（通孔） | ［外層］φ0.5mm、 ［內(nèi)層］φ0.5mm |
［外層］φ0.5mm、 ［內(nèi)層］φ0.65mm |
||
| 最小通孔區(qū)域直徑（盲通孔） | ［外層］φ0.5mm、［內(nèi)層］φ0.5mm | |||
| 最小通孔區(qū)域直徑（內(nèi)置通孔） | ［內(nèi)層］φ0.5mm | |||
| 焊接強(qiáng)度 | 多層：液態(tài)光學(xué)阻焊，F(xiàn)PC：薄膜覆蓋層 | |||
| 表面終飾 | 熱阻預(yù)涂熔劑，鎳金鍍膜，（用于飛線的鎳金鍍膜） | |||
| 安全標(biāo)準(zhǔn)（UL認(rèn)證） | (94V-0) | |||
高級(jí)彎曲PCB的結(jié)構(gòu)（6層為例）
柔軟型復(fù)合多層PCB〈彎曲堅(jiān)固型規(guī)格〉：
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點(diǎn)：
(1)多個(gè)壓制的層用柔軟型PCB（FPC）在內(nèi)部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 ， 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。
(2)實(shí)現(xiàn)了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實(shí)現(xiàn)超高密度的安裝而使設(shè)備更加緊湊精巧。
(3)實(shí)現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結(jié)構(gòu)性層疊，所以可獲得超高密度的布線設(shè)計(jì)。（給設(shè)計(jì)提供了更大的自由空間，以便使產(chǎn)品更小、更薄。）
總體規(guī)格：
| 類(lèi)型 | F1（ 5～8層 ） | |
|---|---|---|
| 層數(shù) | 硬核層每面1層 | |
| 核心層結(jié)構(gòu) | 3～6層（聚酰亞胺，F(xiàn)R-4） | |
| 板最小厚度 | 0.8mm（6層）， 0.87mm（8層） | |
| 通孔直徑、圓孔直徑 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm |
| 層疊通孔 | ー | |
| 凹通內(nèi)置通孔 | 可提供 | |
| 內(nèi)置通孔直徑 | φ0.2mm | |
| 最小線寬度/間距 ＊2 | 0.09mm/0.09mm | |
| CSP可安裝間距 | 0.8mm | |
| 安全標(biāo)準(zhǔn) | 94V-0 （等待UL認(rèn)證） | |
復(fù)合多層PCB〈堅(jiān)固型規(guī)格〉
復(fù)合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝設(shè)計(jì)。
特點(diǎn)：
(1)可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
(2)凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)布線設(shè)計(jì)。
總體規(guī)格：
| 類(lèi)型 | R1（ 4～10層） | R2（ 6～10層） | |
| 層數(shù) | 硬核層每面1層 | 硬核層每面2層 | |
| 核心層結(jié)構(gòu) | 2～8層（FR-4, FR-5） | 2～6層（FR-4, FR-5） | |
| 板最小厚度 | 0.48mm， （6層） 0.6mm ， （8層） |
0.56mm， （6層） 0.62mm ，（8層） |
|
| 通孔直徑、圓孔直徑 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm | φ0.13mm/φ0.275mm |
| 層疊通孔 | ー | φ0.15mm/φ0.35mm | |
| 凹通內(nèi)置通孔 | 可提供 | ||
| 內(nèi)置通孔直徑 | φ0.2mm | ||
| 最小線寬度/間距 ＊2 | 0.09mm/0.09mm | 0.075mm/0.075mm | |
| CSP可安裝間距 | 0.8mm | 0.5mm | |
| 安全標(biāo)準(zhǔn)（UL認(rèn)證） | 94V-0 | ||
固型PCB
夏普的堅(jiān)固型PCB可以在長(zhǎng)時(shí)間和惡劣條件下保持持續(xù)的良好性能，并以卓越的可靠性著稱(chēng)，滿足用戶的各種需要。
特點(diǎn)：
(1)符合各種各樣的規(guī)格，如SMT/COB/精細(xì)模式/多層PCB。
(2)從CAD設(shè)計(jì)至電路板完成，均在全流線命令監(jiān)控的系統(tǒng)下操作。
(3)柔軟型PCB和堅(jiān)固型PCB可以組合。
總體規(guī)格：
| 參數(shù) | 總體規(guī)格 | ||
|---|---|---|---|
|
設(shè)計(jì)模式寬度 |
4層 | 6層 | 8層 |
| 最小總厚度 | 0.35mm | 0.45mm | 0.6mm |
| 設(shè)計(jì)模式寬度 | 內(nèi)層：0.1mm 、 外層： 0.1mm、（局部：0.075mm） | ||
| 設(shè)計(jì)模式間距 | 內(nèi)層：0.1mm、 外層： 0.1mm | ||
| 通孔種類(lèi) | 整個(gè)通孔，BVH（孔上芯片）， IVH | ||
| 通孔區(qū)域直徑 | φ0.2mm（終飾） | ||
| 終飾加工（表面） | 熱阻預(yù)涂焊劑，鎳金鍍膜，錫整平劑 | ||
系列：
| 多層PCB | 雙面PCB/其他 | |
|---|---|---|
| ●細(xì)微孔PCB | ●低散熱率 | ●細(xì)微孔PCB |
| ●孔上芯片PCB （可安裝芯片） |
●低電感PCB | ●抗漏電PCB |
| ●無(wú)鹵素 | ||
柔軟型PCB
柔性線路板(柔軟型PCB)是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要。它也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。
特點(diǎn)：
(1)可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB。
(2)可提供用于有翻轉(zhuǎn)芯片安裝和線路結(jié)合能力的COF的高精度型和其它連接器安裝類(lèi)型。
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格：
| 層數(shù) | 單面 | 雙面通孔 |
|---|---|---|
| 襯底材料 | 聚酰亞胺薄膜，無(wú)粘合劑聚酰亞胺 | |
| 設(shè)計(jì)模式寬度 | 0.02 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) |
| 設(shè)計(jì)模式間距 | 0.04 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) |
| 通孔/焊盤(pán)直徑 | － | φ0.1 mm／φ0.3 mm (MIN.) |
| 覆蓋層 | 聚酰亞胺薄膜，隔熱涂料，液態(tài)阻焊 | |
| ★系列 | |
| 多層柔軟型PCB | 雙面柔軟型PCB |
| 單層柔軟型PCB | 剛性彎曲型PCB |
| 單面高精度柔軟型PCB | 雙面高精度柔軟型PCB |
※其他系列
| 粘合鎳金鍍膜 |
| 高柔軟型（彎曲能力） |
| 高密度SMT |
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