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[導(dǎo)讀]FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板,又稱(chēng)柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年,

FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板,又稱(chēng)柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年,PCB制造工藝快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)對(duì)FPC提出了更高要求,精密PITCH是未來(lái)FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升,如何控制好這兩者的矛盾,在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。

  一、 設(shè)計(jì)方面
  1. 線路方面:因FPC在ACF壓接時(shí)會(huì)因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹,所以在最初設(shè)計(jì)線路時(shí)需考慮壓接手指的擴(kuò)展率,進(jìn)行預(yù)先補(bǔ)償處理;
  2. 排版方面:設(shè)計(jì)產(chǎn)品盡量平均對(duì)稱(chēng)分布在整個(gè)排版中,每?jī)蒔CS產(chǎn)品之間最小間隔保持2MM以上,無(wú)銅部分及過(guò)孔密集部分盡量錯(cuò)開(kāi),這兩個(gè)部分都是在后續(xù)制造過(guò)程中造成受材料漲縮影響的兩個(gè)重要方面。
  3. 選材方面:覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多,以免壓合時(shí)膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形,膠的厚度及是否分布均勻,是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?br />   4. 工藝設(shè)計(jì)方面:覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分,不建議條貼覆蓋膜,避免壓制時(shí)受力不均,5MIL以上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過(guò)大,如無(wú)法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補(bǔ)強(qiáng)的貼合壓制。

  二、 材料儲(chǔ)存方面
  相信材料儲(chǔ)存的重要性不用我多說(shuō),需嚴(yán)格按照材料供應(yīng)商提供的條件存放,該冷藏的就冷藏,不可馬虎。

  三、 制造方面
  1. 鉆孔:鉆孔前最好加烘烤,減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時(shí)基板的漲縮加大。
  2. 電鍍中:應(yīng)以短邊夾板制作,可以減少擺動(dòng)所產(chǎn)生的水應(yīng)力造成變形,電鍍時(shí)擺動(dòng)能減小的盡量減小擺動(dòng)的幅度,夾板的多少也有一定的關(guān)系,不對(duì)稱(chēng)的夾板數(shù)量,可用其他邊料來(lái)輔助;電鍍時(shí),帶電下槽,避免突然高電流對(duì)板的沖擊,以免對(duì)板電鍍?cè)斐刹涣加绊憽?br />   3. 壓制:傳統(tǒng)壓合機(jī)要比快壓機(jī)漲縮小些,傳統(tǒng)壓機(jī)是恒溫固化,快壓機(jī)是熱固化,所以傳統(tǒng)壓機(jī)控制膠的變化要穩(wěn)定此,當(dāng)然層壓的排板也是相當(dāng)重要的部分。
  4. 烘烤:對(duì)于快壓的產(chǎn)品,烘烤是非常重要的部分,烘烤的條件必須達(dá)到使膠完全固化,否則在后續(xù)制作或使用中后患無(wú)窮;烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度,再持續(xù)這一溫度至膠完全固化,再逐漸降溫冷卻。
  5. 生產(chǎn)過(guò)程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性,各工站之間的移轉(zhuǎn),尤其是需外發(fā)制作的,產(chǎn)品存放的條件需特別重視。

  四、 包裝方面
  當(dāng)然產(chǎn)品完成就不是說(shuō)萬(wàn)事大吉了,需保證客戶(hù)在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何問(wèn)題,在包裝方面,最好先烘烤,將產(chǎn)品在制造過(guò)程中基材所吸收的水份烘干,再采用真空包裝,并指導(dǎo)客戶(hù)如何保存。
  所以要保證這類(lèi)產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定需從材料保存→各制程控制→包裝→客戶(hù)使用前都必須嚴(yán)格按照特定要求去執(zhí)行。

  五、  結(jié)束語(yǔ)
  在未來(lái)數(shù)年中,更小、更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路。對(duì)于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢(shì),保持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場(chǎng)同步。世紀(jì)芯的PCB生產(chǎn)和加工服務(wù)部擁有一批高水平的的技術(shù)骨干和一線操作工,為確保產(chǎn)品質(zhì)量提供了可靠的保證(依據(jù)IPC-A-610CCLASSⅡ及公司標(biāo)準(zhǔn)),生產(chǎn)產(chǎn)品一次交驗(yàn)合格率達(dá)到了99%以上。

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