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[導讀]電磁干擾是由大環(huán)路中的信號電流引起的。圖9.6舉例說明了一個普通的電磁干擾問題。一個64位總線從板卡A經(jīng)過連接器B連到母板卡上,母板卡可能是一個主CPU卡或是一個通往其他子卡的無源通道。64條信號線的返回電流從母

電磁干擾是由大環(huán)路中的信號電流引起的。

圖9.6舉例說明了一個普通的電磁干擾問題。一個64位總線從板卡A經(jīng)過連接器B連到母板卡上,母板卡可能是一個主CPU卡或是一個通往其他子卡的無源通道。64條信號線的返回電流從母板卡C流回板卡A,其中的絕大部分通過了連接器B的接地腳。

只有一小部分信號返回電流經(jīng)由不同的路徑流回板卡A然而,正是這一小部分返回電流引起了大量的EMI問題。

高頻電流流經(jīng)大的環(huán)路時會輻射出大量的電磁能量,這將不能通過FCC或VDE所規(guī)定的輻射測試。EMI設計的主要工作是使所有信號的電流環(huán)路橫截面的面積最小。例如,在一個完整地平面上,高頻電流趨向于緊貼走線正下方返回,一條6IN長,距離地平面0.010IN的走線所圍起來環(huán)路面積僅僅為0.006IN的2次方。這么大的環(huán)路面積,在EMI方面是可以接受的。在圖9.6中,板卡A和C上的64位總線信號由完整地平面返回,因此我們可以忽略其信號和地之間的環(huán)路面積。

返回電流路徑上的任何阻斷或不連續(xù),如連接器接地引腳上的轉換,會在電流環(huán)路上產(chǎn)生“氣泡”,這些氣泡是否會帶來足夠大的面積,從而導致輻射超標,取決于回路中信號電流的總DI/DT值。

在圖9.6中,環(huán)路面積上的氣泡一般發(fā)生在連接器B內(nèi),因為連接器上的信號和地線引腳是分開的。該氣泡記為G1,64位總線信號路徑的環(huán)路電感大部分來自環(huán)路G1的電感。

信號返回電流是否有其他的返回路徑,取決于連接器B的物理結構,以及板卡A和C所在的機箱結構的具體情況。任何電流在返回位于板卡A上的源端時,如果不經(jīng)過連接器B,則將包含一個大的環(huán)路面積,并產(chǎn)生大量的輻射。

例如,在圖9.7中,假設板卡A和C共用兩個連接器,另外增加的連接器記為D,將其安排在與連接器B相隔一段距離的地方。現(xiàn)在有一部分信號的返回電流可以由連接器D上的地線流加A,如圖9.7中的環(huán)路G2所示。

調(diào)整信號返回電流通過連接器D的比例,取決于環(huán)路G1的電感(見圖9.6)與G2(見圖9.7)的電感的比值:

(式5)

在非常低的頻率上,流經(jīng)連接器D的信號返回電流的量取決于阻抗的比值,而在較高的頻率上,則取決于上式中電感的比值。即然EMI是一個高頻問題,這里我們也就只關心兩個環(huán)路電感的比值。

因為環(huán)路G1面積較小,其電感也比G2要小一些,因此只有一小部分的返回信號電流經(jīng)過路徑G2。但是,即便如此小的一部分電流也足以使輻射超標。在30MHZ以上,在距設備3M遠處進行測試,F(xiàn)CC和VDE的輻射限制都大致為100UV/M。關于輻射標準的更多細節(jié)以及防止電磁輻射的設計技術,可以參考OTT,MARDIGUIAN和KEISER等人的論著。

要想精確計算一個數(shù)字產(chǎn)品的輻射強度等級是件不現(xiàn)實的事情,因為有太多的因素會影響結果。下式表示了一個簡單的約束條件:開放的測量試驗場合,30MHZ以上,滿足FCC和VDE輻射限制的環(huán)路面積、峰值電流和上升時間。

(式6)

其中:E=3M處的國輻射電場強度,V/M
      A=輻射環(huán)路面積,IN2
      IP=峰值電流,A
      T10~90%=信號上升時間
      FCKOCK=時間頻率,HZ

關于上式需要注意:

最終產(chǎn)品的輻射指標與上式所預算的指標相差20DB是很常見的,其中包括一個很大的修正系數(shù)。

應該明確,輻射測試是測試系統(tǒng)中所有線路輻射的總和,如果一條線剛剛符合標準,那么增加了100條線肯定就不符合標準了。

在設計最后設定之前,先搭建一個模擬系統(tǒng)測試一下,其中只需包括一些穿過連接器系統(tǒng)的時鐘信號,聽起來很浪費,但最終來看會節(jié)省很多錢。因為等到工程結束需要重新設計機械封裝和屏蔽時,成本會急劇增加。

例:一個連接器的噪聲輻射

圖9.8顯示了一個典型的16位總線。我們來分步計算路徑G1和G2的電感,以及路徑G1的輻射和路徑G2的輻射。

路徑G1的電感:

(式7)

R=0.025/2(引腳半徑,直徑的一半,IN
           注意:我們用的是H/R,而不是2H/D)
W1=0.2(信號到地的距離,IN)
H=0.4(連接器引腳長度,IN)
1/2=修正系數(shù),由于信號引腳兩邊有地線(見“互感--連接器如何引起串擾”中的準則2)

路徑G2的電感:

(式8)

 

R=0.025/2(引腳半徑,直徑的一半,IN)


W1=0.2(信號到連接器D的距離,IN)
H=0.4(連接器引腳長度,IN)

 

假設每個驅動信號都通過50歐傳輸線傳播,幅度為典型的TTL電平3.7V,信號電流的峰-峰值為74MA。峰值電流是其一半或正負37MA。

采用式5救出路徑Y的峰值電流:

(式9)

現(xiàn)在采用式6來估算環(huán)路G1和G2的輻射,首先計算G1:

(式10)

A=0.08(引腳長度0.4IN*信號到地距離0.2IN,IN的2次方)
IC1=0.037(峰值電流,A)
T10~90%=5*10的-9次方(信號上升時間,S)
FCKOCK=100MHZ

一條信號線的輻射為82UV,總的輻射與相關信號線數(shù)量的平方根近似成正比,所有16條線的輻射量為:

(式11)

按照這樣的設計,這個連接器的安排將不能通過規(guī)定測試,再看看連接器D的情況:

(式12)

A=2.4(引腳長度0.4IN/信號到地距離6IN,IN的2次方)
IG2=0.0015(峰會值電流,A)
T10~90%=5*10的-9次方(信號上升時間,S)
FCIOK=100MHZ

一條信號線的輻射為90UV,所有16條線總的輻射為:

(式13)

實際上,環(huán)路G2輻射比G1輻射大,這里因為電感LG2只隨連接器B與D之間距離的對數(shù)值的增加而增加,而環(huán)路G2面積的增加直接正比于連接器B和D的距離。電感的增加雖然使得流過G2的電流減少,但是環(huán)路面積增大導致增加的輻射要大得多。連接器B和D之間距離的增大實際上會使輻射問題更加惡化。

下面是一些能有效減少連接器輻射的準則:

準則1 在連接器B中多用一些接地引腳,使地線靠近每一條信號線,從而有效地減小連接器B中的有效輻射環(huán)路面積。

準則2 在連接器B中增加更多的地線也能降低其電感,由式5可知,這樣可以減少在遠端環(huán)路中流過的電流。

準則3 將板卡A上所有的母板卡連接器緊密放置,以破環(huán)或消除遠端返回電流路徑。

準則4 沿著板卡A和板卡C的邊緣布放連續(xù)的接地點,根據(jù)式5這樣可以提供一個阻抗非常低的返回路徑,降低遠端環(huán)路電流。

準則5 不要把I/O電纜連接在板卡A的外邊緣上,這樣會從母板卡C上產(chǎn)生一個大的遠端返回電流路徑,經(jīng)過大地和I/O電纜返回板卡A。應該將電纜邊在母板卡上,或者在母板卡上靠近連接器B外進行高頻濾波。

準則6 對于采用的驅動門電路,要使其上升沿時間要盡可能長。式6表明,輻射與上升時間的倒數(shù)成正比。

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